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에프엔에스테크는 장비부문이 주력이지만 부품소재 부문도 200억원대 외형을 꾸준히 유지하고 있다. 향후 장비 매출 변동에 따른 실적 변동성을 줄일 수 있을지 주목된다.
4월1일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에프엔에스테크의 지난해 부품소재 부문 매출액은 245억원으로 집계됐다. 전년 235억원보다 4% 늘어난 수치다. 전체 매출에서 부품소재가 차지하는 비중은 28% 정도로 전년(61%) 대비 33%포인트 줄었다. 장비 부문의 매출이 크게 늘어난 영향이다.
에프엔에스테크는 매출 대부분을 디스플레이 장비 제조·판매에서 올리고 있어 고객사 수요에 따라 실적 변동성이 큰 편이다. 반면 부품소재 사업은 소모품 성격의 부품을 주로 생산해 변동성이 덜한 특징이 있다.
실제 2023년 장비 부문의 매출액(153억원)이 전년(436억원)에 비해 64% 줄자 전체 매출액 또한 42% 감소했다. 부품소재 부문의 매출액이 낙폭을 줄이는데 기여했다.
부품소재 부문은 △CMP PAD △UV 램프 △마스크 세정으로 구성된다. CMP PAD는 반도체 웨이퍼와 슬러리 사이에서 웨이퍼 표면을 평탄화하는 데 쓰이는 소재다. 에프엔에스테크는 2015년 CMP PAD를 국산화해 주요 매출원으로 키웠다. UV lamp도 에프엔에스테크가 같은 해 국산화한 제품이다. 반도체 제조 공정에서는 회로 패턴 형성에, 디스플레이 공정에서는 접착제나 보호층 경화에 쓰인다.
마스크 세정의 경우 서비스 형태의 사업이다. 반도체 공정에 사용되는 포토마스크(Photomask)를 세정해 수익을 내는 구조다. 포토마스크는 일종의 유리 필름으로 웨이퍼에 회로 패턴을 새길 때 사용된다. 이 과정에서 오염물질이 쌓이면 수율이 떨어져 주기적인 세정이 필요하다.
지난해 부품소재부문내 세 사업 모두 고르게 성장했다. 에프엔에스테크 IR 담당자는 "기존 고객사의 주문이 늘어난 데다 신규 고객사도 확보했다"며 "부품소재 부문 전반의 성장으로 이어졌다"고 설명했다.
지난해 3월 영업이익에 악영향을 주던 종속기업 '위폼스'를 90억원에 매각한 점도 유효했다. 에프엔에스테크는 2020년 OMM(Open Metal Mask) 제조 기업 위폼스를 65억원에 인수한 바 있다. 위폼스는 2023년 13억원의 당기순손실을 냈다.
에프엔에스테크는 올해도 부품소재 실적 성장과 매출 다각화가 지속될 것으로 보고 있다. 주 고객사인 삼성전자의 시설투자가 지속될 것으로 예상돼 이에 맞춰 CMP PAD 생산설비에 대한 투자도 추진 중이다. 부품소재 부문이 안정적으로 성장하면 실적 안정성은 한층 강화될 것으로 전망된다.
에프엔에스테크의 IR 담당자는 "대형 마스크 세정 장비를 만들 수 있는 기업은 한국에서 우리가 유일하다"며 "삼성전자로부터 지속적인 주문이 들어올 것으로 기대 중"이라고 말했다. 또 "올해는 CMP PAD 생산설비에 대한 투자를 늘릴 계획"이라고 덧붙였다.
삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 본격 진출할 것이란 소식 뒤 관련 보유기술기업에 관심이 몰리고 있다. 이런 가운데 유리기판 식각(에칭) 원천기술을 보유한 에프엔에스테크가 주목을 받고 있다.
에프엔에스테크는 2002년 설립된 디스플레이 습식 식각 공정 장비 전문 제조기업이다. 삼성디스플레이뿐 아니라 중국과 일본 등에서도 평판디스플레이 유리기판 에칭장치 관련 특허를 출원한 상태다. 이 원천 기술을 토대로 반도체 유리기판 식각 장비를 준비한 셈이다.
2월12일 업계 관계자에 의하면 에프엔에스테크가 오랫 동안 반도체 유리기판 식각 장비기술 준비를 마치고 수주 활동을 본격 전개한다. 이런 상황 속에서 최근 삼성전자가 반도체 유리기판 개발에 나선다는 소식이 전해졌다. 삼성전자가 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있다는 소식이다. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행 중이고 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 구상까지 나왔다. 삼성전자의 유리기판 개발 계획이 확인된 건 처음이다.
관련업계에서는 에프엔에스테크에 관심이 모아지고 있다. 에프엔에스테크가 보유한 유리기판 식각(에칭) 원천기술 때문이다.
에프엔에스테크는 2002년 설립된 디스플레이 습식 식각 공정 장비 전문 제조사다. OLED(유기발광다이오드)의 세정, 박리, 식각 등에 활용되는 장비를 제조, 삼성디스플레이 등에 납품하면서 사세를 키웠다. 이후 에프엔에스테크는 사업포트폴리오 차원에서 반도체 유리기판 사업으로 확장을 준비했다. UV 램프(LAMP)와 CMP 패드(PAD) 등 반도체 부품 제조업이다. 에프엔에스테크가 OLED 사업 초기부터 고도화한 식각 기술을 기반으로 한 부품이다. UV 램프의 경우 반도체 웨이퍼 표면의 유기물 등을 램프로 조사, 분해하는 방식으로 제거하는 세정 부품이다. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 역시 웨이퍼 평탄화 작업에 소모되는 부품이다. 고적층 낸드플래시 생산이 늘면서 수요 역시 증가하고 있다.
에프엔에스테크 측은 조심스러운 입장이다. 유리기판 원천기술을 확보한 상태이나 고객사 등이 확정되지 않아 부담스럽다는 이유에서다.
에프엔에스테크 측은 "삼성전자 반도체 유리기판에 맞춘 기술을 오랫 동안 준비했다"며 "유리기판 원천기술을 확보하고 있어, 고객사가 무엇을 원하는 지에 맞출 수는 있다"고 귀띔했다.
에프엔에스테크의 식각 장비기술은 유리가 가장 많이 필요로 하는 삼성디스플레이에서 사용되고 있다. 유리기판 식각을 잘하는 솔브레인이나 켐트로닉스 역시 에프엔에스테크의 식각 장비를 사용하고 있다. 에프엔에스테크가 그만큼 원천기술을 갖고 있다는 의미다.
작년 연결기준 매출액은 884.82억으로 전년대비 127.55% 증가. 영업이익은 88.05억으로 285.85% 증가. 당기순이익은 145.68억으로 912.37% 증가.
에프엔에스테크 주가가 다시 뜀박질 준비를 하고 있다. 지난 12월24일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 25분 현재 3.82% 올라 8150원에 거래되고 있다.
세계적인 반도체 기업 브로드컴이 차세대 반도체 기판으로 유리기판 도입 검토 소식이 주가에 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.
에프엔에스테크의 성장 가능성에 대한 기대감이 높아졌기 때문이다.
유리기판은 기존 실리콘 기판보다 열전도율이 높아 반도체의 발열 문제를 해결하고, 소비 전력을 줄일 수 있어 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다. 인공지능(AI) 반도체와 같이 높은 성능이 요구되는 반도체에 적합하다.
에프엔에스테크는 OLED 장비를 주력으로 생산하는 기업으로, 유리기판 가공에 필요한 식각 장비와 부품을 공급할 가능성이 높아지면서 시장의 기대감이 커지고 있다.
실제로 에프엔에스테크는 이미 유리기판 관련 장비 개발에 투자해왔으며, 브로드컴의 유리기판 도입이 본격화될 경우 수혜를 입을 것으로 전망된다.
에프엔에스테크 주가가 들썩이고 있다.작년 9월20일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 15분 현재 4.96% 올라 1만 360원에 거래되고 있다.
에프엔에스테크가 삼성디스플레이와 133억원 규모의 디스플레이 공정장비 공급 계약을 체결해 실적 개선 기대감이 주가를 끌어 올리고 있는 것으로 보인다. 최근 매출액 대비 34%에 해당하는 큰 규모의 계약으로, 에프엔에스테크의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다.
이번 계약으로 삼성디스플레이와의 협력 관계를 더욱 공고히 하고, 디스플레이 장비 시장에서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 이번 계약은 회사의 실적 개선에 직접적인 영향을 미쳐, 투자자들의 기대감을 높이고 있다.
에프엔에스테크는 플렉시블 OLED 장비 시장에서 두각을 나타내며 글로벌 시장 진출을 본격화하고 있다.
고객사의 플렉시블 양산 라인에 식각기, 박리기, 세정기 등 핵심 Wet 장비를 공급하며 기술력을 인정받고 있다.
세계 최고 수준의 UPW(초순수) 시스템을 자체 제조해 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품한 경험은 에프엔에스테크의 기술력을 입증하는 대표적인 사례이다.
UPW 시스템은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 고순도 물을 공급하는 장비로, 제품의 품질을 좌우하는 핵심 요소이다.
스마트폰, 웨어러블 기기 등 다양한 전자기기의 고화질화, 슬림화 추세에 따라 플렉시블 OLED 시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망된다.
에프엔에스테크 주가가 강세다. 삼성전자가 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로 개발한다는 소식에서다. 이에 하이브리드 본딩의 필수 공정인 화학기계적연마(CMP) 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발한 후 공동 특허를 출원한 점이 주목받고 있는 모양새다.
작년 4월24일 오후 2시38분 기준 에프엔에스테크 주가는 전일 대비 620원(5.82%) 오른 1만1270원에 거래되고 있다. 이날 관련업계에 따르면 삼성전자는 2나노미터(㎚) 공정에 하이브리드 본딩을 적용, 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표다.
AP는 삼성 엑시노스나 퀄컴 스냅드래곤처럼 스마트폰 '두뇌' 역할을 하며 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 구조다. 그러나 신경망처리장치(NPU)처럼 신규 코어가 들어가면서 기존 단층 구조가 한계에 직면했다. 보다 많은 회로를 집적하려면 회로 선폭을 줄이거나 반도체 칩 크기를 늘려야 하기 때문이다.이 같은 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조로 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 하이브리드 본딩이 주목받고 있다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)처럼 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다. 여기에 AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있는데 이 경우 AP와 메모리 간격이 줄어 신호 전달 속도를 높일 수 있다.
삼성이 AP와 같은 첨단 시스템 반도체에 하이브리드 본딩을 시도하는 건 이번이 처음이다. 삼성은 하이브리드 본딩으로 현재 4마이크로미터(㎛) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2㎛ 이하로 줄일 계획이다. 더 많은 입출력을 확보하려는 접근이다. AP의 입출력 단자 수가 많으면 보다 많은 신호를 외부와 주고받을 수 있어 성능이 좋아진다. 이를 위해서 삼성전자 파운드리사업부와 첨단 패키징을 담당하는 AVP 사업부가 협업하고 있다.
이 같은 소식에 하이브리드 본딩에 필수 공정인 CMP 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 세계 최초로 특허 출원까지 한 에프엔에스테크에 매수세가 몰리고 있다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업에 쓰이는 부품으로 현재 에프엔에스테크는 삼성전자에 이를 공급하고 있다.
2023년 연결기준 매출액은 388.84억으로 전년대비 42.52% 감소. 영업이익은 22.82억으로 60.76% 감소. 당기순이익은 14.39억으로 64.47% 감소.
반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재업체. OLED 전 공정(회로 공정, 유기막 증착/봉지 공정/플랙시블 공정)에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있으며, 반도체 부품 소재 사업 영위. 주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음. 최대주주는 한경희 외(32.60%).
2022년 연결기준 매출액은 676.42억으로 2.35% 증가. 전년대비 영업이익은 58.16억으로 146.86% 증가. 당기순이익은 40.50억으로 335.02% 증가.
2018년 10월30일 3005원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월8일 17260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 6850원에서 저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월7일 12400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 8000원에서 저점을 찍고 점차 저점을 높혀오는 중으로, 저점에선 물량 모아둘 기회로 보여집니다
손절점은 8815원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 9180원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 10100원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 11100원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
