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예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 11월20일 공시했다.
계약금액은 111억6000만원으로 이는 2023년 매출 대비 13.98%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 2025년 5월 8일까지다.
e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다.
예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다. 한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다.
예스티 관계자는 “최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두가 되고 있는 차세대 HBM 공정에 도입되는 장비를 공급함으로써 해외 반도체 기업들에도 추가적인 수주 기회가 이어질 것으로 예상된다”고 말했다.
반도체 제조장비 기업 예스티는 후공정 열처리·압력제어 기술을 토대로 전공정 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 향후 새로운 먹거리 개척으로 성장을 이어간다는 전략이다.
11월6일 예스티 관계자는 “국내 글로벌 반도체 기업 2곳 공급을 목표로 전공정 장비를 개발 중이다”라고 말했다.
예스티는 반도체 제조 과정에서 후공정 열처리와 압력제어 관련 장비를 주력으로 한 기업이다.
반도체 공정 인프라 부품의 경우 회사 측은 약 40% 시장점유율을 기록하는 것으로 파악하고 있다.
특히 반도체용 200mm 웨이퍼 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함해 고온용 열처리 장비(1000℃ 이상)까지 개발을 완료해 열처리 장비의 풀 라인업을 구축했다.
또 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 삼성디스플레이(SDC) 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출했고, 사업의 다각화를 위해 제너다이오드와 부품소재 분야까지 사업영역을 확장했다.
예스티는 후공정 열처리·압력제어 장비의 성장을 이어가고 있다. 3분기 매출액 622억 원(잠정치)으로 지난해보다 6.7% 증가했고, 영업이익 106억 원으로 99억 원이 늘었다.
회사 측은 4분기도 흑자를 이어갈 것으로 기대하고 있다.
NICE디앤비에 따르면 세계 반도체 열처리 장비 시장 규모는 2025년 약 2조8800억 원을 기록할 전망이다. 이는 2020년 대비 연평균 6.3% 성장할 전망이다.
한편 이날 예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 밝혔다.
예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해 여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 이른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다.
또한 3분기 누적 매출액과 영업이익은 같은 기간 대비 각각 47%, 15배 증가한 623억 106억원을 기록했다. 당기순이익도 22억원을 기록해 흑자로 전환됐다.
예스티 관계자는 “실적 성장은 작년부터 반도체 경기 호황에 힘입어 반도체 장비의 국내 및 해외 매출이 반영됐기 때문”이라며 “3분기 말 수주잔고도 전년 동기대비 40% 증가한 341억원을 기록했고, 또한 4분기에도 풍부한 수주잔고로 인해 호실적을 이어 갈 것”이라고 말했다.
이어 “최근 AI 기술의 확산에 따라 최첨단 반도체의 수요가 증가해 글로벌 반도체 기업들은 생산 능력 확대를 위해 공격적인 투자를 진행하고 있다”며 “이러한 투자 확대는 향후 반도체 장비에 대한 수주 증가로 이어질 것”이라고 설명했다.
예스티는 전방 산업의 투자 싸이클에 발맞춰 자재와 연구인력도 추가로 확보했다.
회사 관계자는 “최근 글로벌 반도체 회사들이 내년도 설비투자를 반도체 후공정에 집중할 것이라고 발표했다”며 “당사는 후공정 장비에 높은 경쟁력을 보유하고 있어 내년에도 올해와 같은 성장 기조를 지속할 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.
올 3분기 개별기준 매출액은 197.94억으로 전년동기대비 38.9% 증가. 영업이익은 43.60억으로 4304% 증가. 당기순이익은 62.51억으로 74.82억 적자에서 흑자전환.
개별기준 올 3분기 누적매출액은 622.57억으로 전년동기대비 46.7% 증가. 영업이익은 106.20억으로 1471% 증가. 당기순이익은 22.02억으로 162.92억 적자에서 흑자전환.
특허심판원이 HPSP(403870)와 예스티(122640)의 특허 분쟁에서 HPSP의 손을 들어줬다. 예스티는 불복하고 분쟁을 이어가겠다는 입장을 밝혔다.
10월31일 특허심판원은 예스티가 HPSP의 특허를 상대로 청구한 무효심판을 ‘기각’하고 소극적 권리범위확인심판은 ‘각하’ 처분을 내렸다. HPSP가 일단은 유리한 고지를 점한 셈이다.
예스티는 HPSP가 보유하고 있는 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 특허를 무효라고 주장했다. 이 장치는 고압수소어닐링(HPA) 장비 제작에 사용되는 것으로 HPSP가 독점하는 분야에 예스티가 도전장을 냈다.
고압수소어닐링은 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환하는 장비다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 주요 반도체 기업에서 메모리 공정에 고압수소어닐링 공정을 확대할 계획이다.
양사가 경쟁 관계에 접어들면서 HPSP는 지난 2023년 8월 예스티를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 예스티는 이에 대해 HPSP의 특허를 무효라고 주장하는 무효 심판을 같은 해 10월 냈다. 특허심판원은 이를 기각한 것이다.
예스티는 또 지난해 1월 소극적 권리범위확인심판도 3건 청구했다. 상대 특허를 침해하지 않았다는 견지에서 특허심판원의 판단을 구한 것이다. 심판원은 이에 대해서는 각하 처분을 내렸다.
예스티는 이에 대해 “소극적권리범위심판은 기각이 아닌 각하”라며 “결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패”라고 밝혔다. 이어“예스티는 최대한 빠른 시간 내에 예스티의 기술 노출을 어느정도 감수하더라도 청구내용을 구체화하여 소극적권리범위확인심판을 재청구할 것”이라고 덧붙였다.
예스티는 11월 곧바로 재청구를 하겠다는 계획이다. 또 특허무효심판에 대해서도 특허법원에 항소할 방침이다. 예스티가 재청구 및 항소 방침을 밝히면서 분쟁은 더 이어질 예정이다. 특허권 유무효에 대한 판단이 내려져야 서울중앙지방법원에 계류 중인 특허침해소송이 재개될 수 있다.
예스티 주가가 크게 오르고 있다. 10월7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 현재 8.44% 올라 1만 7350원에 거래를 마감했다.
고부가가치 반도체 장비 개발에 박차를 가하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다. 기존 저마진 제품 중심의 포트폴리오에서 벗어나 고부가가치 장비 개발에 집중하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있다.
예스티의 미래 성장 동력은 단연 고압 어닐링 장비이다. 이 장비는 반도체 핵심 공정 중 하나인 어닐링 공정에 사용되는데, 기존 장비보다 5배 이상 비싼 고부가가치 제품이다.
고압 어닐링은 반도체의 신뢰성을 높이는 데 필수적인 공정으로, 예스티의 고압 어닐링 장비는 뛰어난 성능과 기술력을 인정 받으며 이미 SK하이닉스와 샘플 테스트를 진행하고 있다.
예스티는 시장 독점 기업인 HPSP와의 특허 소송에서 승소할 경우 글로벌 시장 판도를 바꿀 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특허 소송 결과에 따라 예스티의 고압 어닐링 장비가 글로벌 시장에서 빠르게 확산될 수 있을 것으로 예상된다.
예스티는 최근 2년간 반도체 업황 부진과 저마진 제품 판매로 어려움을 겪었지만, 올 상반기 흑자 전환에 성공했다. 이는 웨이퍼 가압 장비, 습도 제어 장비 등 고부가가치 제품으로 포트폴리오를 재편한 결과이다.
코스닥시장 상장사인 예스티는 삼성전자 등 반도체 대기업에 장비를 판매하는 회사다. 고대역폭메모리(HBM) 제조공정 중 웨이퍼의 불순물을 제거하고 절연수지를 고루 채우기 위해 웨이퍼에 압력을 가하는 가압 장비를 만든다. 압력을 골고루 가하면서 고압에서도 변형이 없도록 하는 기술이 핵심이다. 최근 2년간 반도체 업황 부진과 이익률 낮은 제품들 때문에 적자를 냈지만 올 상반기 흑자로 돌아섰다. 이익률이 낮은 제품을 빼고 웨이퍼 가압 장비, 습도 제어 장비 등으로 포트폴리오를 재편한 덕분이다.
강임수 예스티 대표는 지난 8월27일 “반도체 후공정에 강력한 경쟁력을 갖췄는데 앞으로는 전공정 장비로 제품군을 확대하고 해외 판로를 넓힐 것”이라고 말했다. 지난해 매출은 798억원, 올 상반기엔 509억원을 기록했다. 이 회사는 지난해 4분기 삼성전자와 320억원 규모의 HBM 가압 장비 공급 계약을 했다.
예스티의 미래 성장동력이 될 사업은 고압 어닐링 장비다. 반도체 핵심 공정 중 하나인 어닐링은 반도체의 실리콘옥사이드(SiO) 표면 결함을 고압의 수소, 중수소로 치환해 신뢰성을 높이는 공정이다. 이 장비는 기존 가압 장비보다 다섯 배 이상 비싼 고부가가치 상품이다. 지난해 예스티가 SK하이닉스에 이 장비를 공급하기로 하고 샘플 테스트까지 마쳤는데 이 시장을 독점하던 경쟁사 HPSP가 특허침해 소송을 걸었다. 이에 대해 강 대표는 “미리 이에 대비했기 때문에 지난해 특허무효심판과 함께 소극적권리범위확인심판까지 제기했다”며 “진보성 신규성을 인정받아야 하는데 그들의 특허라는 게 밥솥의 돌기 잠금장치 같은 보편적 기술이기 때문에 충분히 승산이 있다”고 설명했다.
삼성전자 SK하이닉스뿐 아니라 TSMC 마이크론 인텔 등 글로벌 회사들이 모두 HPSP의 고압 어닐링 장비를 쓰고 있다. 특허 소송이 잘 마무리되면 시장 판도를 뒤집을 수 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 강 대표는 “경쟁사 제품은 한 번에 최대 75장의 웨이퍼를 처리하는데 우리는 125장까지 가능하기 때문에 생산성을 약 60% 향상시킬 수 있다”고 강조했다. 예스티가 개발한 고압 어닐링 장비는 공정 소요 시간을 기존보다 20%가량 줄인 것도 장점으로 꼽힌다.
예스티의 중장기 목표는 제품군과 고객사 다변화다. 가압 장비에 치중된 매출 비중을 고압 어닐링 장비, 습도제어 장비, 히팅재킷 등으로 확장해나가고 있다. 강 대표는 “배관 온도를 일정하게 유지 해주는 히팅재킷을 계속 테스트하고 있다”며 “히팅재킷은 반도체뿐 아니라 선박, 플랜트에도 쓰이기 때문에 매출 증대에 도움이 될 것”이라고 했다.
인수합병(M&A)도 지속적으로 검토 중이다. 예스티의 연결 종속회사인 예스히팅테크닉스, 와이디이이 모두 M&A로 키운 회사다. 예스히팅테크닉스는 히팅재킷 사업을, 와이디이이는 다이아몬드 연마재 사업을 하고 있다. 경영 목표를 묻자 “3년 내 두 배 이상 매출을 늘리는 것”이라며 “매년 30% 이상 성장하면 2027년엔 2500억원대 매출이 가능할 것”이라고 강조했다. 경기 평택 본사에는 12개의 클린룸이 있는데 가동하는 건 4개뿐이다. 강 대표는 “2000억~3000억원대 매출이 되면 직원도 더 많이 필요하고 클린룸도 전부 가동하게 될 것”이라며 “성남시 판교에 연구소를 여는 방안도 고려하고 있다”고 했다.
예스티(122640)는 47억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 G-엔지니어링과 체결했다고 8월14일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 5.94%다. 계약기간은 이달 13일부터 오는 2025년 8월30일까지다.
예스티(122640)는 83억원 규모의 삼성전자와 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 7월29일 공시했다.이는 최근 매출액 대비 10.40%에 해당한다. 계약기간은 2025년 1월 31일까지다.
예스티(122640)는 삼성전자와 45억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압장비 공급계약을 체결했다고 7월22일 공시했다. 이는 지난해 매출액의 5.73%에 달하는 규모다.
반도체 장비 전문기업 예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업으로부터 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비를 추가 수주했다고 6월3일 밝혔다.
지난해 10월부터 지금까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적이다.예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 '웨이퍼 가압장비'뿐 아니라 신규 품목인 '상압장비' 초도 물량도 일부 포함됐다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층·언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.예스티는 기존 웨어퍼 가압장비, EDS 칠러, EDS 퍼니스에 이어 상압장비까지 HBM 장비 공급 품목을 다변화해 나가고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS 퍼니스 장비 초도물량을 공급하며 거래처 다변화에도 성공했다.최근 인공지능(AI) 반도체 열풍으로 글로벌 반도체 기업들이 HBM 시장의 주도권 차지하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 글로벌 기업들이 HBM 생산능력을 확대하기 위해 대규모 투자를 진행 중인 만큼 향후 대규모 추가 수주가 꾸준히 이어질 것이라는 게 회사 측 설명이다.반도체 업계에 따르면 글로벌 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 미국 인디애나주와 용인 반도체 클러스터 등에 투자해 HBM 생산능력을 확대할 계획이다. 삼성전자도 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침이며, 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 목표로 하고 있다.예스티 관계자는 "지금까지는 고객사의 올해 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가진행될 것"이라며 "고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다"라고 말했다.예스티는 HBM 장비뿐 아니라 상용화가 진행 중인 고압어닐링 장비, 네오콘, PCO 등 핵심 반도체 장비들의 매출을 극대화하기 위해 국내외 반도체 업체들과 활발한 수주 논의를 하고 있다. 최근에는 글로벌 낸드플래시 기업과 세계 최초 125매 웨이퍼 동시처리가 가능한 고압어닐링 장비의 공급 협의를 진행 중이다.
앞으로 물을 전기 분해해 수소를 만드는 수전해 설비에 '비금속 배관'을 써도 된다. 수소 생산 과정에서 안전성과 생산성을 높일 수 있을 것으로 예상된다.
대한상공회의소는 산업통상자원부와 5월9일 '산업융합 규제샌드박스 심의위원회'를 열고 이 같은 실증특례 9건을 승인했다. 대한상의 샌드박스 지원센터가 건의한 아이템 5건도 승인을 받았다.
반도체·디스플레이 열 제어 장비업체 예스티는 비금속 배관 및 피팅을 사용한 음이온교환막(AEM) 수전해 설비 실증특례 승인을 받았다.
'수소경제 육성 및 수소 안전관리에 관한 법률(수소법)'에 따라 그동안 수전해 설비 배관과 피팅은 금속 재질로만 만들 수 있었다.
이번에 승인된 수전해 설비 배관과 피팅은 폴리에틸렌 등 비금속 재질로 만든다. 내식성과 내화학성이 뛰어나고 절연성도 우수하다. 금속보다 가공·조립이 편해 유지 보수 비용과 시간을 줄이고 생산성은 높일 수 있다.
심의위는 안전관리계획 수립, 안전성 평가 등을 조건으로 실증특례를 승인했다. 예스티는 경남 창원에서 AEM 수전해 설비 2기를 실증할 계획이다.
장복동 예스티 대표는 "기존보다 업그레이드된 설비가 실증 승인을 받게 돼 AEM 수전해 설비 상용화 시기를 앞당길 것으로 기대된다"라며 "세계적으로 친환경 신에너지로 각광받는 수소 에너지의 보급·확산에 기여하겠다"고 말했다.
작년 연결기준 매출액은 798.08억으로 전년대비 5.02% 증가. 영업이익은 150.58억 적자로 207.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 287.20억 적자로 52.30억 적자에서 적자폭 확대.
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%).
2022년 연결기준 매출액은 759.94억으로 전년대비 4.96% 증가. 영업이익은 168.82억 적자로 111.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 52.30억 적자로 216.32억 적자에서 적자폭 축소.
2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 올 3월27일 29900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 11월14일 8320원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.
손절점은 8550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 8900원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 9800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 10800원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
