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화웨이가 엔비디아 인공지능(AI) 칩을 대체한다는 목표로 자체 개발 중인 중국에서 엠디바이스가 데이터센터향 매출이 늘어나는 것으로 확인됐다.

엠디바이스의 솔리스스테이트디스크(SSD)는 중국 현지 업체 업체들에 비해 속도와 용량이 4배가량 차이가 나고 2세대 앞선 것으로 평가 받고 있다.

4월29일 엠디바이스 관계자는 “중국향 매출이 전체에서 98%를 차지한다”며 “중국 AI 성장과 데이터센터 등의 증가에 따른 것이라고 본다”고 말했다.

중국은 미국의 고성능 엔비디아 반도체의 수출 제한으로 자국 반도체 산업을 빠르게 키워나가고 있다.

특히 중국 전자기업 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI 칩을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다.

미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며, 이르면 5월 말에 첫 시제품을 받을 예정이라고 전했다.

WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 말했다.

앞서 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도한 바 있다.

미국 반도체 수급이 막히면서 시작한 중국의 반도체 산업 확대책이 서서히 효과를 내는 셈이다.

만약 중국이 고성능 AI 반도체를 개발할 경우 막대한 양의 데이터센터가 필요하게 된다. 데이터센터의 경우 고성능 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 고성능 SSD 등이 요구된다.

삼성전자와 SK하이닉스의 SSD의 경우 미국과의 역학관계에 따라 직접 공급은 쉽지 않을 수도 있다.

HBM의 경우 이미 미국 상무부가 HBM 성능 단위인 '메모리 대역폭 밀도'가 평방밀리미터 기준 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품에 대해 중국 수출을 통제하기로 했다.

때문에 엠디바이스가 중국 수요를 맞추면서도 미국의 수출 통제를 피한다면 중국 현지 업체들의 수요를 가져갈 수 있을 전망이다.특히 올 초 5세대 SSD를 개발한 후 6세대 SSD의 개발도 착수한 상태다. SSD는 세대 간 속도와 용량이 2배가량 차이가 나는데, 엠디바이스는 중국 현지업체들보다 2세대(약 4배) 앞선 것으로 평가된다.

올 1분기 개별기준 매출액은 200.84억으로 전년동기대비 36.07% 증가. 영업이익은 21.25억으로 126.79% 증가. 당기순이익은 16.00억으로 207.69% 증가. 

AI 시대의 핵심 인프라로 떠오른 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서, 국내 기업들이 기술 고도화와 시장 선점을 위해 치열한 경쟁에 나서고 있다. 더불어민주당 이재명 대선 후보는 최근 AI 반도체 및 첨단 패키징 산업에 대한 대규모 투자를 공약하며 관련 산업의 전략적 중요성을 강조했다. AI 수요의 폭증으로 HBM 수요도 급증한 가운데, SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산하며 시장의 판을 뒤흔들었고, 삼성전자는 HBM3E 12단 개발 완료를 통해 반격에 나섰다. 마이크론도 HBM5 신제품을 발표하며 3강 구도에 가세했다.

이러한 글로벌 경쟁 속에서 국내 차세대 반도체 후공정 전문기업인 엠디바이스가 주목받고 있다. 엠디바이스는 기존 PCB 적층 기술에 대한 노하우를 기반으로 수축율을 극복한 고도화된 적층 방식 ‘BVH(Buried Via Hole)’ 공법을 개발, 한계에 도달한 다층 방식 패키징의 대안으로 부상하고 있다.

TSMC는 2021년부터 동일한 DRAM에 홀을 뚫어 적층하는 기술을 선도적으로 적용해온 반면, 엠디바이스는 이를 뛰어넘는 정밀 적층 기술을 국산화하며 새로운 패키징 패러다임을 제시하고 있다. 

특히, 엠디바이스가 주력하는 AVP(Advanced Package) 기술은 실리콘 인터포저 기반의 2.5D·3D 패키징을 지원하며, Bump 크기 100㎛ 이하의 초미세 기술 구현이 가능해 AI 칩 성능을 획기적으로 향상시킨다.

이재명 대선 예비후보는 최근 관련연구시설을 잇달아 방문하며 “AI 반도체가 국가 생존 전략”이라며 “대규모 투자를 통해 K-반도체의 기술 자립과 글로벌 패권을 견인하겠다”는 입장을 밝혔다.특히 이재명 후보는 최근 관련 연구시설을 잇달아 방문하며, “올해 총 정부 지출 기준 R&D 예산은 4.4%에 불과하다”면서 “퇴행한 R&D 예산을 바로잡아 무너진 연구 생태계를 다시 일으켜 세워야 한다. 특히 인공지능(AI), 반도체, 이차전지, 바이오·백신, 수소, 미래차 등 국가전략기술 미래 분야를 키우는 데 집중하겠다”고 밝혔다.

엠디바이스는 단순 하청이 아닌 ‘기술로 말하는 후공정 혁신기업’으로, TSMC와 글로벌 메모리 강자들이 주도하던 시장의 기술 격차를 빠르게 좁혀가고 있다.

그린리소스(402490)는 엠디바이스(226590) 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 3월28일 밝혔다.

업무협약을 통해 반도체 소재 전문 기술을 보유한 그린리소스와 반도체 설계 전문 기술을 보유한 엠디바이스는 △정부 연구개발(R&D) 과제 수주 △사업기획 △고객 네트워크 공유 등 개발부터 사업화까지 전사적으로 협력할 예정이다.

그린리소스 관계자는 "엠디바이스가 그동안 개발해온 하이브리드 본딩 기술은 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 향상시킬 수 있어 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 조명 받고 있다"며 "그린리소스의 소재 기술이 더해진다면 그동안 이슈가 됐던 방열 등 문제도 해결이 가능할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

한편 엠디바이스는 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산·수출 확대에 주력하고 있다.이종수 그린리소스 대표이사는 "엠디바이스 2대주주로서 양사 협력을 더욱 강화하고 하이브리드 본딩의 글로벌 사업화 추진해 양사의 동반 성장·가치제고를 위해 최선을 다하겠다"고 강조했다.

엠디바이스는 3월12일 오전 9시 10분 현재 전거래일보다 5.28% 상승한 12580원에 거래되고 있다.

엠디바이스가 한화 약 77조원 규모 중국 데이터센트 프로젝트인 '동수서산'에 SSD 공급자로 선정되면서 실적 기대감에 상승하고 있는 것으로 보인다.

보도에 따르면, 엠디바이스가 중국 8개 데이터센터 조성 사업인 ‘동수서산 프로젝트’의 SSD 공급자로 선정됐다.

엠디바이스는 SSD 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하는 전문 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스로부터 전처리된 웨이퍼를 제공받아 기업용 SSD, 소비자용 SSD, 임베디드·산업용 BGA SSD 등 다양한 라인업을 보유하고 있다. 특히 세계에서 4번째로 BGA SSD를 자체 개발한 기록을 갖고 있으며, 현재 매출의 95.7%가 중국에서 발생할 정도로 중국 시장 비중이 높은 것이 특징이다. 

엠디바이스는 이번 SSD 공급으로 중국 정부의 ‘동수서산(東數西算)’ 프로젝트에 직접 참여하고 있다. 특히 작년에 이어 올해초 H20의 중국내 수요 급증이 감지되고 있어, 단기적인 엠디바이스 성장 가능성이 점쳐지고 있다.

중국의 데이터센터 육성 정책 중 하나인 ‘동수서산’은 ‘동쪽(동부 지역)의 데이터를 서쪽(서부 지역)에서 계산(연산)한다’는 의미다. 해발고도가 높고 기온이 낮은 서부 지역에 빅데이터센터와 AI 연산 인프라를 대규모로 건설해, 동부의 막대한 데이터 수요를 분산 처리하는 프로젝트다.

애플·퀄컴·인텔 등 글로벌 기업들이 현재 중국 서부 지역에 IDC(인터넷데이터센터)를 구축해 운영하고 있고, 중국 당국은 향후 해당 프로젝트를 통해 연 4000억 위안(약 77조 5800억 원) 규모의 민관 투자 유발을 기대하고 있다.

개별기준 작년 매출액은 483.05억으로 전년대비 390.36% 증가.. 영업이익은 49.76억으로 47.39억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 31.90억으로 73.41억 적자에서 흑자전환. 

엠디바이스가 중국 양회에서 부각된 공산당 AI 산업 지원의 실제 수혜를 볼 전망이다. 

엠디바이스는 AI데이터센터에 들어가는 기업형 SSD(솔리드스테이트드라이브) 기업이며 중국 정부의 ‘동수서산(東數西算)’ 프로젝트에 직접 참여하고 있다. 특히 작년에 이어 올해초 H20의 중국내 수요 급증이 감지되고 있어, 단기적인 엠디바이스 성장 가능성이 점쳐지고 있다. 

회사 안팎에선 2025년까지 이어질 AI데이터센터 투자 확대 흐름에서 성장을 예상한다. 

엔비디아(NVIDIA)가 미 수출 규제 기준을 충족해 중국 시장에 공급하는 H20 GPU는 AI 연산에 최적화된 고성능 칩이다. 현재 알리바바·바이트댄스·텐센트 등의 중국 빅테크 기업들이 대거 도입을 서두르고 있다. 또한 중국 내 중소·중견 IT 업체들의 수요도 잇따르고 있는 것으로 알려졌다. 

3월11일 미국 현지 매체에 따르면 엔비디아는 2025년까지 H20 GPU를 140만 개 이상 생산하고, 이 중 상당 물량을 중국 고객사에 출하할 계획이다. 여전히 미국 정부의 추가 규제가 발동될 가능성이 있지만, 그 이전에 중국이 최대한 많은 GPU를 확보하려 한다는 분석이 제기된다. 

스토리지업계 관계자는 “AI 워크로드가 늘어나면 GPU·CPU만 늘리는 데 한계가 있고, 해당 서버들을 뒷받침할 SSD·메모리·네트워크 장비 수요도 함께 증가한다”며 “엠디바이스처럼 이미 중국 시장 네트워크를 구축한 스토리지 기업에겐 호재가 될 것”이라고 강조했다. 

중국의 데이터센터 육성 정책 중 하나인 ‘동수서산’은 ‘동쪽(동부 지역)의 데이터를 서쪽(서부 지역)에서 계산(연산)한다’는 의미다. 해발고도가 높고 기온이 낮은 서부 지역에 빅데이터센터와 AI 연산 인프라를 대규모로 건설해, 동부의 막대한 데이터 수요를 분산 처리하는 프로젝트다. 

애플·퀄컴·인텔 등 글로벌 기업들이 현재 중국 서부 지역에 IDC(인터넷데이터센터)를 구축해 운영하고 있고, 중국 당국은 향후 해당 프로젝트를 통해 연 4000억 위안(약 77조 5800억 원) 규모의 민관 투자 유발을 기대하고 있다.  

AI 연산이 확대될수록 GPU와 함께 대규모 데이터 입출력을 담당하는 SSD 솔루션의 중요성이 커진다. HDD(하드디스크드라이브) 대비 압도적으로 빠른 속도를 제공하는 SSD는 AI 모델 학습·추론 과정에서 필수적인 스토리지 장치이며, 초고속·고내구성을 모두 충족해야 한다. 

엠디바이스는 SSD 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하는 전문 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스로부터 전처리된 웨이퍼를 제공받아 기업용 SSD, 소비자용 SSD, 임베디드·산업용 BGA SSD 등 다양한 라인업을 보유하고 있다. 특히 세계에서 4번째로 BGA SSD를 자체 개발한 기록을 갖고 있으며, 현재 매출의 95.7%가 중국에서 발생할 정도로 중국 시장 비중이 높은 것이 특징이다. 엠디바이스는 2023년 중국 서버 2위 기업인 H사(칭화유니 계열사)에 납품을 시작했으며 2024년은 중국 B사(대만과 중국의 합작사)에 공급 계약 체결했다. 또, 중앙기업과 IDC 구축 협약을 체결한 바 있다. 업계가 중국 시장을 기반으로 엠디바이스의 기업용 SSD의 급성장을 기대하는 이유다. 

주목할 점은 엠디바이스가 중국 8개 데이터센터 조성 사업인 ‘동수서산 프로젝트’의 SSD 공급자로 선정됐다는 사실이다. 이는 자사의 SSD 기술력을 중국 내 대형 IT·클라우드 기업들이 인정했다는 의미다. 향후 추가 수주 가능성이 열려 있다는 점에서 큰 기대를 모은다. 

조호경 엠디바이스 대표이사는 지난 2월 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “중국 내 고객사 다변화를 추진 중이며, 이미 H사 외에 새로운 데이터센터 프로젝트에 SSD를 공급하게 됐다”며 “유럽 등 해외 시장 개척도 함께 진행해 글로벌 기업으로 도약하겠다”고 강조했다. 

중국이 지난 4일 시작된 올해양회(兩會)를 통해 대규모 자금을 투입해 AI와 빅데이터, 클라우드 인프라를 본격 육성하겠다고 발표했다. 

또한 최근 중국 관영매체 CCTV는 공산당이 약 1조위안(약 200조원)에 달하는 펀드를 조성해 AI, 양자기술, 수소배터리 등 첨단 분야에 장기 투자할 것이라고 보도했다. 중국 정부가 이 기금을 ‘창업 영역의 항모급 펀드’로 지칭할 만큼 향후 20년에 걸쳐 AI와 빅데이터, 클라우드 등 전략적 신흥산업을 적극 지원할 계획이다.   

특히 AI데이터센터는 가장 직·간접적인 수혜 분야로 꼽힌다. 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하는 AI 서비스 확산에 맞춰, 서버·스토리지·네트워크 인프라 구축이 필수적이다.  

업계 전문가들은 “중국이 대규모 자금을 쏟아붓는다면, 단순히 AI 연구개발(R&D)에 그치지 않고, 대형 데이터센터 클러스터를 전국적으로 확충할 것”이라며 “글로벌 빅테크와 중국 기업들의 AI 연산 수요가 꾸준히 상승할 것”이라고 전망했다.  

엠디바이스를 향한 증권가의 전망치도 이같은 흐름을 반영하고 있다. 국내 증권사 애널리스트들은 엠디바이스에 대해 2025년 실적 전망이 2024년 대비 큰 폭의 성장을 보일 것이라는 의견을 내놓고 있다. 올해부터 본격화되는 중국의 AI데이터센터 투자와 내년 이후 가속화될 고성능 SSD 수요 증가가 맞물린다는 분석이다. 실제 엠디바이스는 중국 B사를 대상으로 2024년 12월 신규 시제품 납품을 완료했으며, 올해 동수서산 프로젝트와 맞물린 성장이 예상된다. 

유진투자증권과 NH투자증권에 따르면 엠비다이스의 2024년 매출액과 영업이익은 각각 481억원, 48억원으로 추정한다. 2025년 추정치는 899억원, 148억원이며 2026년은 1290억원, 211억원 이다. 

엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 하이브리드 본딩 기술을 개발했다는 소식에 상승세다.

특허 출원과 제조라인 설치를 완료한 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 업체 등록을 진행하고 있다.

3월10일 오후 2시 2분 현재 엠디바이스는 전일 대비 1210원(10.90%) 상승한 1만2310원에 거래 중이다.

이날 이데일리에 따르면 엠디바이스는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선해 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 기술을 개발했다.

엠디바이스는 BVH(Buried Via Hole) 공법에 대한 특허 출원을 마치고 기계장치 도입 후 성공적인 제조라인 설치도 완료했다.

이 매체에 따르면 현재 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행하고 있다고 덧붙였다.

이같은 소식에 주식시장에서는 엠디바이스에 매수세가 몰리며 상승하는 것으로 풀이된다.

엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제조하는 전문기업이다.

전 세계적으로 데이터센터 투자가 확대됨에 따라 기업용 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있으며, 엠디바이스는 중국 시장을 공략해 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출했다.

엠디바이스는 지난달 24~25일 진행한 일반청약에서 1696.19대 1의 경쟁률을 기록했고 증거금으로 약 2조2307억 원을 모으며 7일 상장했다.

엠비디아가 이번에 개발한 BVH는 적층 공법으로 단위면적당 관통 홀을 최소화하여 홀이 없는 곳에 회로를 더 그릴 수 있게 하는 방법이다.

엠비디아는 SK하이닉스와 삼성전자 업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산을 시작할 예정인 것으로 알려졌다.

2023년 개별기준 매출액은 98.51억으로 전년대비 2.62% 감소. 영업이익은 47.39억 적자로 12.83억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 73.41억 적자로 32.95억 적자에서 적자폭 확대. 

SSD 전문업체. 메모리 반도체(DRAM, NAND)와 시스템 반도체(SSD Controller)가 결합된 SSD(Solid State Drive)를 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하며 기업용 SSD, 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD 관련 모든 사업을 영위. 특히, 핵심 제품인 기업용 SSD는 데이터센터에서 사용되는 SSD로 매출 대부분을 차지.
최대주주는 조호경 외(31.43%), 주요주주는 그린리소스(5.67%). 

2022년 개별기준 매출액은 101.16억으로 전년대비 57.20% 감소. 영업이익은 12.83억 적자로 18.98억에서 적자전환. 당기순이익은 32.95억 적자로 2.39억에서 적자전환. 

3월7일 상장, 장 시작과 함께 급등, 18500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 7410원에서 최저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 21일 12400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 23일 10130원에서 저점을 찍은 후 등락ㅇ르 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 10900원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11350원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 12500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13750원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.