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티에스이(131290)가 강세를 보인다. 프로브카드(반도체 칩과 테스트 장비 연결 부품) 매출 확대 기대에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 

2월27일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 29분 현재 티에스이는 전 거래일보다 4.72%(2200원) 오른 4만 8800원에 거래되고 있다.  

오강호 신한투자증권 연구원은 “작년 4분기 영업이익은 137억원으로 전년 동기 대비 1389%(2023년 4분기 9억원) 증가해 컨센서스 대비 7% 상회한 호실적”이라며 “영업이익률은 13.3%로 같은 기간 12%포인트 늘었다”고 분석했다.  

오강호 연구원은 “프로브카드(반도체 칩과 테스트 장비 연결 부품) 매출액은 330억원으로 전년 동기 대비 186% 늘어(기존 추정치 203억원) 서프라이즈를 기록했다”며 “디램용 프로브카드 매출 확대가 실적 성장을 견인했다”고 설명했다.  

테스트 소켓 매출액은 120억원으로 전년 동기 대비 20% 늘어 기존 추정치 95억원을 웃돌았고 자회사 연결 매출액은 334억원으로 같은 기간 15% 증가해 추정치에 부합했다.  

오 연구원은 “올해 낸드용 프로브카드 제품 고객사 수요 개선 기대 구간에 진입했다”며 “디램용 프로브카드 글로벌 수요도 확대디될 것”이라고 전망했다.  

이어 “프로브카드 매출액 성장률은 2024년 109%(디램 가세효과), 2025년 23%(낸드+디램)로 기대한다”며 “프로브카드 매출 확대에 따른 영업레버리지 효과도 주목할 포인트”라고 진단했다. 2025년 연결 영업이익은 521억원으로 전년 대비 31% 증가하고, 영업이익률은 14%로 같은 기간 2.5%포인트 늘어날 것으로 내다봤다.  

작년 연결기준 매출액은 3480.53억으로 전년대비 39.70% 증가. 영업이익은 398.99억으로 23.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 450.32억으로 20.95억 적자에서 흑자전환.

반도체 테스트 부품 분야의 강자인 티에스이(TSE)가 통합 브랜드 ‘i3unify’를 론칭하며 HBM(High Bandwidth Memory)과 시스템 반도체 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

티에스이는 테스트 소켓, 인터페이스 보드, 프로브 카드 등 테스트 인터커넥션 부품 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 새로운 브랜드를 통해 정체성과 경쟁력을 강화하고 고객사와의 협업 시너지를 극대화하는 데 초점을 맞췄다.

1월23일 티에스이 백대현 상무는 “저희는 i3unify라는 브랜드를 통해 세 가지 제품군을 모두 다루며, 이를 통해 티에스이의 기술적 강점을 고객사에 명확히 전달하고, 신뢰를 더 높일 수 있으리라 기대하고 있다”며 새로운 브랜드의 의의를 강조했다.

HBM은 적층된 다이를 고속으로 연결하는 기술이다. 기술 난도가 높아 고품질 부품이 필수적이다. TSE는 HBM용 다이 캐리어와 프로브 카드를 개발하며, 적층 다이의 품질을 안정적으로 평가할 수 있는 전기적 신호 검사 기술을 확보했다. 백 상무는 “HBM 시장은 아직 많은 기업이 진입하지 않아, 기술력을 가진 기업이 성공적으로 자리 잡으면 안정적인 물량과 높은 수익성을 확보할 수 있다”며 HBM 시장에서 입지를 강화해 나가겠다는 자신감을 내비쳤다.

과거 메모리 중심의 사업에서 비메모리 분야로 사업을 확장 중이다. 현재 비메모리 매출 비중이 10~20%로 상승했지만, 성장 여력이 여전히 크다. 특히 버티컬 프로브 카드(VPC)와 같은 고난도 기술 개발을 통해 비메모리 시장을 적극적으로 개척하고 있다. 백 상무는 “고객사와의 테크니컬 로드맵 미팅을 통해 2024년부터 2026년까지 필요한 기술을 정의하고 있으며 이를 바탕으로 선도 기업들과의 기술 격차를 줄이는 데 총력을 기울이고 있다”고 설명했다.

백 상무는 2025년 매출 전망에 대해 “올해는 작년보다 조금 나을 것 같다”면서 “작년에도 1, 2분기는 상당히 좋지 않았고 3분기부터 반등하기 시작했는데, 올해는 작년 하빈기 수준을 1년 내내 유지하는 것이 목표”라고 밝혔다. 매분기 1000억원 내외의 매출을 올리겠다는 의미다.

티에스이 주가가 크게 오르고 있다. 지난 12월12일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 18분 현재 7.02% 올라 3만 8900원에 거래되고 있다. 중국이 사상 최대 규모의 반도체 장비 투자를 단행할 것이라는 전망이 나오면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

국내 반도체 장비 업체들의 성장 기대감이 높아지고 있다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 중국의 향후 3년간 반도체 제조 장비 투자 규모가 1000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다. 이는 글로벌 전체 장비 투자의 4분의 1에 해당하는 규모로, 중국이 반도체 자립화에 대한 의지를 강하게 드러내면서 투자를 확대하고 있다.

티에스이는 반도체 제조 공정에 사용되는 핵심 부품을 생산하는 기업으로, 중국의 대규모 투자에 따른 수혜가 기대된다. 티에스이가 생산하는 부품은 미세 공정에서 필수적인 고부가가치 제품으로, 중국의 기술 자립화에 따라 수요가 더욱 증가할 것으로 예상된다.

티에스이는 반도체 검사장비, 전자제품 검사장치, 반도체 검사용역, 반도체 외 생산설비 등 다양한 제품 라인업을 구축하고 있다. 각 사업 부문은 독립적으로 운영되면서 고객의 니즈에 맞는 최적의 솔루션을 제공하고 있다.

반도체 검사장비 부문은 티에스이의 핵심 사업으로, 국내외 주요 반도체 제조업체에 검사 장비를 공급해시장 경쟁력을 강화하고 있다.

지속적인 기술 개발과 투자를 통해 고객의 요구에 부응하는 최첨단 검사 장비를 개발하고 있으며, 미래 성장 동력을 확보하기 위한 노력을 기울이고 있다.

신한투자증권은 최근 티에스이에 대해 투자의견을 ‘매수’로 유지하고 목표가를 7만 5000원으로 제시했다.

이는 프로브카드 제품 라인업 확대와 OLED 테스트 시스템 수주에 따른 실적 개선이 기대되기 때문이다.

티에스이는 기존 프로브카드 제품 라인업을 확대하며 수주를 늘리고 있다. 이와 함께 OLED 테스트 시스템 수주가 3분기부터 본격적으로 반영되면서 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

프로브 카드는 반도체 웨이퍼에 있는 수많은 칩들을 개별적으로 검사하기 위해 사용되는 필수적인 장치이다.

티에스이의 제품 및 고객사 다변화는 기업 가치 재평가로 이어질 것으로 예상된다. 다양한 제품 라인업을 통해 시장 변동성에 대한 대응력을 높이고, 고객사 기반을 확대함으로써 안정적인 성장을 이뤄낼 수 있을 것으로 기대된다.

티에스이는 지속적인 연구개발을 통해 제품 경쟁력을 강화하고 있으며, 이는 향후 성장을 위한 견고한 기반이 될 것으로 기대된다.

작년 9월28일 한국거래소에 따르면 티에스이는 전 거래일 2.53% 내려 5만원에 거래를 마감했다.

티에스이는 반도체 및 디스플레이 검사장비를 제조, 판매하는 기업으로 , 반도체 제조업체 및 디스플레이 패널 제조업체에 검사장비를 공급하고 있다.

티에스이(TSE)가 기존 주 타겟 시장이었던 낸드플래시를 넘어 D램과 고대역폭메모리(HBM)로 반도체 테스트 사업영역을 확대한다. 국내 메모리 제조사의 해외 의존도가 높은 D램용 프로브카드 양산 준비에 집중하는 한편, HBM 전용 테스트 부품인 다이캐리어(Die Carrier) 신제품을 개발하고 삼성전자 공급망 진입을 노리고 있다.

티에스이는 작년 8월30일 여의도 한국거래소에서 기업설명회를 개최하고, 회사의 사업전략과 신제품 개발 현황 등을 공유했다.

티에스이는 반도체 테스트 설비 전문업체로, 전공정에선 웨이퍼 검사의 핵심부품인 프로브카드를, 후공정에선 최종 검사단계에 적용되는 인터페이스 보드와 테스트 소켓을 주력 사업으로 하고 있다. 지난 2분기 기준 제품별 매출 비중에서 인터페이스 보드가 40.1%로 가장 많았으며, 프로브카드 23.8%, 테스트 소켓 23% 순이었다. 이외에 디스플레이에서 유기발광다이오드(OLED) 테스트 장비 사업도 함께 영위 중이다.

프로브카드의 경우 매출 비중이 낸드플래시에 많이 치중된 상황이다. 기존엔 회사 전체 매출에서 프로브카드 비중이 가장 높았지만, 지난해 주요 고객사인 SK하이닉스가 낸드 생산을 대폭 감산하면서 관련 매출 실적이 크게 떨어졌다. 회사는 매출 다각화를 위해 D램용 프로브카드 개발에 나서는 등 제품 라인업 확대에 집중하고 있다.

이날 행사에서 티에스이 관계자는 “낸드는 시장 점유율에서 높은 지위를 가져가고 있지만, D램은 미국 폼팩터 등 해외 업체들이 삼성전자와 SK하이닉스에 들어가고 있어서 한국 기업들이 저조한 편이다”며 “최근엔 국산화 기조에 맞춰서 우리도 D램용 프로브카드 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 HBM으로 올인하는 상황이어서 D램에 대한 일정은 내년에 나오지 않을까 추측되는데, 결국은 (범용) D램에서도 투자가 곧 나올 것으로 보인다”고 말했다.

그러면서 “우선 SK하이닉스 내에선 우리가 큰 비중을 차지하고 있어서 올 하반기엔 소규모로 D램용 프로브카드 구입이 있지 않을까 기대하는 상황”이라며 “다만, 실적 관련해선 지금 구체적으로 얘기할 수 있는 부분은 없다”고 부연했다.

삼성전자와 HBM용 다이캐리어 로더 장비 개발도 올해부터 다시 착수했다. 다이캐리어 로더는 HBM을 개별적으로 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓 부품을 실장하는 장비다. 티에스이는 과거 HBM3(4세대)까지 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓을 개발해오다가 삼성전자의 HBM 개발 중단으로, 프로젝트를 멈춘 바 있다.

티에스이 관계자는 “삼성전자가 지난 1분기에 HBM을 사용할 수 있는 장비를 개발해달라고 요청하면서 우리도 하반기 공급을 목표로 열심히 개발 중”이라며 “양산 시점은 구체적으로 언제가 될진 모르지만, 삼성전자가 현재 HBM쪽에 집중하고 있어서 여기에 맞춰 공급하기 위해 노력하고 있다”고 설명했다.

이어 “다이캐리어는 현재 연구개발(R&D)용으로 나왔고 우리도 시제품을 공유하는 상황”이라며 “지금은 시제품이다 보니 가격대가 높은데, 대량생산 체제로 넘어간다면 단가는 내려갈 것이다. 우리는 자체적으로 다이캐리어를 고객사에 납품할 수 있게 총력을 다하고 있으며, 고객사가 우리를 선택해서 다이캐리어와 장비까지 요청한다면 매출이 크게 성장할 수 있는 동력이 될 것”이라고 강조했다.

티에스이는 올 2분기 연결기준 경영실적에서 매출액 760억원, 영업이익 87억원을 기록했다. 매출은 전년 동기(573억원) 대비 32.7%, 전분기(582억원) 대비 30.6% 증가했으며, 영업이익은 전년 동기와 전분기 각각 35억원, 31억원 손실에서 흑자 전환했다.

하반기와 내년으로 갈수록 실적 개선폭이 더욱 커질 것이란 전망이다. 회사 관계자는 “고객사들이 조금이나마 낸드 투자를 늘리는 상황이고, 중국법인들이 투자를 많이 한 부분도 있어서 하반기는 상반기보다 상황이 괜찮아질 것”이라며, “4분기부터 반도체 업황이 회복 추세로 들어가면서 내년엔 더 나아질 것”이라고 내다봤다.

삼성전자와 SK하이닉스가 D램 선단 공정 투자를 본격화하는 가운데, 반도체 칩 검사에 이용되는 핵심 부품 구매를 확대할 것으로 예상된다. D램용 프로브카드의 경우 그간 미국·일본 등 해외업체로부터 대부분 물량을 공급받아왔는데, 최근 투자를 늘리면서 국내 업체 제품도 도입할 것이란 관측이다.

작년 7월19일 반도체업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사가 올 하반기 국내 반도체 테스트 부품업체를 대상으로 D램용 프로브카드를 조달하는 방안을 검토중이다. 올해는 일부라도 물량을 수주하면 내년 본격적인 투자가 이어질 전망이다.

프로브카드는 전기 신호를 통해 웨이퍼 불량 여부를 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정 핵심 장치로, 웨이퍼와 직접 접촉해 전기를 보내고, 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 역할을 한다.삼성전자와 SK하이닉스에 프로브카드를 공급하는 국내 업체들은 그간 낸드플래시용 제품을 주력으로 하다가 최근 D램용으로 라인업을 확대하는 추세다. 지난해 메모리 회사들이 낸드플래시를 중심으로 큰 폭의 생산 감산을 집행함에 따라 D램 진출이 불가피해진 것이다.삼성전자와 SK하이닉스는 그간 대부분 물량을 폼팩터, 마이크로닉스재팬(MJC) 등 미국·일본 업체로부터 공급받아왔다. D램용 프로브카드는 낸드용 대비 고강도, 고전류, 미세 회로 기술 등 진입장벽이 상대적으로 높아서 국내 업체들은 공급망에 진입하는 것이 어려웠다.삼성전자와 SK하이닉스는 최근 D램 선단 투자를 늘리는 동안 국내 업체 대상으로 D램용 프로브카드 평가해왔다. 주문으로 이어질 것이란 전망이다. 부품업계 관계자는 "폼팩터와 같은 해외기업들이 D램과 고대역폭메모리(HBM)에서 다 먹고 있는 상황인데, 최근 이쪽 물량이 대폭 늘어남에 따라 현재 풀캐파 상태인 것으로 안다"며 "국내 업체들이 그 낙수효과를 받아 수혜를 받지 않을까 생각된다"라고 말했다.현재 삼성전자와 D램용 프로브카드 평가를 받는 국내 업체로는 코리아인스트루먼트가 있으며, SK하이닉스 공급을 노리는 업체는 티에스이, 마이크로투나노(M2N) 등이 있다. 티에스이는 범용 D램 검사에 적용되는 프로브카드 개발에 집중하고 있으며, M2N은 HBM용 제품 공급도 추진 중인 것으로 전해진다. 이외에도 에이엠에스티 등이 개발을 이어가고 있다.반도체업계 관계자는 "국내 주요 프로브카드 회사들이 D램용 제품에 대한 평가를 현재 계속 진행 중이며, 삼성전자, SK하이닉스에서 올해 하반기엔 양산 물량이 일부 나올 것으로 본다"며 "다만 업체별로 각 제품단에서 필요한 종류의 부품이 달라서 어느 제품이 우선으로 들어갈지는 지켜봐야 할 것"이라고 설명했다.삼성전자와 SK하이닉스는 올해 D램 선단 공정 전환을 중심으로 설비투자를 이어간단 방침이다. 수요가 지속 증가하는 HBM 및 서버용 D램 수요 대응을 위해 10나노급 4세대(1a)와 5세대(1b) 공정을 중심으로 D램 생산능력(캐파)을 확장해나갈 계획이다.캐파 확대를 위해 장비 공급이 우선으로 이뤄지고, 장비 부속품에 투입되는 부품 순으로 관련 발주가 이어질 것으로 예상된다.부품업계 관계자는 "부품단에서는 내년에 (발주 관련해서) 실질적인 부분들이 나오지 않을까 예측된다"며 "사실 변동 요인이 너무 많아서조금 지연되는 상황인데, D램에서는 투자 얘기가 계속 나오고 있으니까 내년 상반기부턴 이쪽을 중심으로 회복 속도가 빨라지지 않을까 기대하고 있다"고 전했다.

2023년 연결기준 매출액은 2491.48억으로 전년대비 26.56% 감소. 영업이익은 23.80억 적자로 566.26억에서 적자전환. 당기순이익은 20.95억 적자로 533.65억에서 적자전환. 

반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. 시스템 반도체 Test House 업체인 지엠테스트, 인쇄회로기판 제조업체인 타이거일렉, 반도체 부품의 제조 및 판매업을 영위하는 메가터치 등을 주요 종속회사로 보유. 최대주주는 권상준 외(51.19%). 

2022년 연결기준 매출액은 3392.64억으로 전년대비 10.27% 증가. 영업이익은 566.26억으로 3.63% 증가. 당기순이익은 533.65억으로 23.43% 증가. 

2018년 10월30일 5610원에서 최저점을 찍은 후 2022년 5월26일 89000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2023년 1월3일 32950원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 5월3일 87800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 35000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월21일 54600에서 고점을 찍고 밀렸으나 31일 45000원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 45400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 47200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  52000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 57200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.