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샘씨엔에스가 장중 오름세를 보이고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 '국제전자제품박람회(CES) 2025'에서 '지포스 RTX' 신제품을 공개했다는 소식에 관련 기대감이 몰린 결과로 풀이된다.

올 1월7일 오후 1시 1분 현재 샘씨엔에스는 전 거래일 대비 4.41% 오른 4620원에 거래되고 있다.황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 진행된 ‘CES 2025’ 기조연설에서 차세대 아키텍처 블랙웰 기반의 '지포스 RTX 50' 시리즈를 공개했다. 가격은 최저 549달러부터 시작, 전작 대비 1000달러 가량 낮춰 경쟁력을 확보했다는 평가다. 황 CEO는 특히 "이번 RTX 신제품에 마이크론의 GPDDR7을 탑재한다"고 언급하면서 투자자들의 관심을 끌고 있다.

샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 과정에서 불량품 판정을 담당하는 프로브 카드의 핵심 부품인 세라믹 STF를 제작하고 있다.이 회사는 특히 저온소성공법(LTCC) 기술을 적용해 세라믹 STF를 만들고 있다. LTCC 기술은 고온소성 공법(HTCC)와 비교해 세라믹 STF의 고집적화가 가능하고, 내부 전극 저항과 유전율이 낮아 고성능화가 가능한 장점이 있다. 이 가운데 샘씨엔에스의 D램용 세라믹 STF가 마이크론에 공급되는 사실이 부각되고 있다. 샘씨엔에스는 국내에서 유일하게 D램용 세라믹 STF 승인을 받아 본격 양산을 시작했다. D램 제품을 시작으로 비메모리인 'CIS'도 테스트를 완료해 생산 승인을 받은 바 있다. 앞서 증권업계는 샘씨엔에스의 마이크론 공급이 LTCC 기술력 우위와 글로벌 공급 확대의 가능성을 확인하는 기회라며 투자의견을제시했다.

프로브 카드용 세라믹 STF(Space Transformer) 전문기업 샘씨엔에스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 차세대 낸드(NAND) 전환 투자 효과에 힘입어 분기 사상 최대 매출을 달성했다. 

작년 10월30일 샘씨엔에스는 3분기 영업이익이 31억원으로 전년동기대비 300% 이상 증가했다고 공시했다. 매출액은 같은 기간 64% 늘어난 157억원이다. 3분기 누적 기준 매출액은 전년대비 76.1% 늘어난 402억원, 영업이익은 흑자 전환한 67억원이다. 

이번 호실적은 HBM 수요 증가에 따른 디램(DRAM) 매출 급증 덕분이다. 또 마이크론향 HBM3E용 프로브카드 세라믹STF 및 국내 프로브카드사의 중화권 반도체기업의 수주 확대에 따른 낙수효과의 영향이다. 

샘씨엔에스는 4분기도 매출 상승세를 이어가 연간 최대 실적 달성을 목표로 하고 있다. 4분기 마이크론의 HBM 제품의 빠른 성장과 용량 확장 계획 등으로 디램(HBM)용 STF 수요 요청이 늘어나고 있기 때문이다. 또 삼성전자가 HBM3E 공급 증가를 위해 선단 공정 전환 투자를 지속하고 있는 점도 기대 요소다.  

회사관계자는 "세라믹 STF는 새로운 칩 설계에 따라 달라지는 소모품이기 때문에 기술 노드 전환과 기존 노드의 새로운 설계 출시 모두 혜택을 볼 수 있는 제품의 특수성이 있다"라며 "낸드 매출의 증가가 회사의 지속적인 실적 상승으로 이어질 것"이라고 말했다.  

샘씨엔에스는 지난 8월부터 충북 오송바이오 2단지에 위치한 오송 신공장을 가동에 들어갔다. 1200억원이 투자된 오송 신공장은 공장동 지상2층, 사무동 지하1층, 지상10층, 연면적 약 2만7060㎡(8,200평) 규모에 달한다. 기존 공장에 비해 3배 이상 큰 첨단 생산 시설을 갖춤으로써 디램 매출 증가와 신사업 진출을 위해 대응할 전망이다. 

이 관계자는 "경쟁업체와 차별화된 기술 전문성의 선점효과를 바탕으로 고객사로부터 수주가 계속되고 있다"라며 "오송 신공장에서 글로벌 1위 세라믹 소재 전문기업으로 도약할 것"이라고 말했다. 

이어 "세라믹STF 사업뿐만 아니라 신사업 진출의 사업다각화 전략을 통해 흔들림 없는 사업 기반을 다지겠다고" 강조했다. 

샘씨엔에스는 이미 메이저 비메모리 카드사에 디램용(HBM) 세라믹STF을 납품하여, 국내 반도체기업의 승인을 앞두고 있다. 새로운 판로 개척을 바탕으로 중장기적으로 디램 시장 점유율을 20~30% 확보할 방침이다.  

이 관계자는 "오송 신공장에 모든 역량을 집중하여 세라믹 기반 사업의 경쟁력을 더욱 강화하고 생산, R&D(연구개발), 사무관리를 모두 아우를 수 있는 인프라를 구축하겠다"라며 "국내외 세라믹 시장에서의 경쟁력 제고에 매진하겠다"라고 덧붙였다.      

작년 3분기 개별기준 매출액은 157.41억으로전년대비 64.62% 증가. 영업이익은 30.90억으로 306.58% 증가. 당기순이익은 25.34억으로 81.52% 증가. 

개별기준 3분기 누적매출액은 401.74억으로 전년동기대비 76.14% 증가. 영업이익은 67.35억으로 12.23억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 54.06억으로 582.58% 증가. 

KB증권은 작년 8월30일 샘씨엔에스에 대해 글로벌 세라믹 소재 전문업체로 성장할 것으로 내다봤다.

김현겸 KB증권 연구원은 "전방산업 업황 회복으로 국내외 신규 고객사를 통한 레거시 D램과 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 세라믹 STF 매출이 증가할 것으로 기대한다"며 "D램향은 낸드향 대비 단가가 3~5배 높은 것으로 알려졌다"고 분석했다.

이어 "주력인 낸드향 매출이 증가할 것"이라며 "최근 인공지능(AI) 데이터센터 확대에 따른 고용량 스토리지 eSSD 수요 증가가 나타나고 있다"고 덧붙였다.

그는 "시장조사업체 트렌드포스는 지난해 4분기와 비교할 때 올해 3분기 eSSD 주문량이 80% 이상 늘었다고 밝혔다"며 "옴디아도 SSD 시장규모가 2023년 166억9000만달러에서 2027년 385억6000만달러로 131% 증가할 것으로 예상했다"고 설명했다.

김 연구원은 "최근 삼성전자, SK하이닉스도 관련 신제품을 출시하며 고객사에 대응하고 있다"며 "샘씨엔에스는 오송 신공장을 2월 말 준공하며 기존 대비 2~3배 생산능력을 확대했다"고 강조했다.

그는 "샘씨엔에스는 기존 반도체 프로브카드용 세라믹 STF뿐만 아니라 신사업으로 세라믹 기판을 준비하고 있다"고 했다. 이어 "기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해 차세대 반도체 패키징 기판으로 유리 기판이 주목받고 있다"면서도 "상용화 시점이 더 빠를 것으로 보이는 세라믹 기판에도 주목해야 한다"고 조언했다

세라믹 STF(Space Transformer) 국산화 선도기업 샘씨엔에스(252990)가 삼성전자(005930)와 세라믹 기판 공동개발을 통해 '반도체 동맹'을 더욱 강화한다. 세라믹은 내구성과 내열성이 강해 HBM에 필수인 실리콘관통전극(TSV) 등 반도체 공정에 적합한 것으로 알려진 만큼 귀추가 주목되고 있다. 

작년 6월11일 업계 관계자에 따르면, 샘씨엔에스가 삼성전자와 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체용 세라믹 기판을 공동 개발 중인 것으로 확인됐다. 자체 보유한 프로브(Probe) 카드 세라믹 기판 기술력을 더욱 확장하는 것이다. 이와 관련해 IB업계 관계자는 "샘씨엔에스는 현재 삼성전자와 함께 지속적인 공정 능력 평가 및 신뢰성 검토 등을 진행하고 있으며, 이를 통해 차세대 세라믹 기판의 제품 개선과 샘플 제작 등을 진행 중에 있다"고 설명했다. 

이어 "대표적인 반도체용 세라믹 부품 생산사인 일본의 교세라 등을 제치고 삼성전자의 선택을 받은 것으로 알려져 있다, 그만큼 샘씨엔에스의 기술력이 인정받았다는 의미"라며 "반도체 뿐만 아니라 통신 서버 등 차세대 세라믹 기판의 영역 확장을 꾀하는 것으로도 알고 있다"고 전했다.

전문가들도 샘씨엔에스의 이러한 행보에 긍정적인 전망을 내놓고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "신사업으로 진행중인 HBM용 세라믹 기판은 계획대로 진행될 경우, 양산 제품은 내년 년 말 혹은 내후년 초에 출시될 것"이라고 바라봤다. 또한 "유리기판 대비 세라믹은 두께를 줄이고, 대면적 구현이 가능하며 방열에 뛰어나다는 장점을 보유하고 있다"며 "HBM용 PCB를 대체한다는 측면에서 시장에서 얘기되는 유리기판과 유사한 접근방식이나, 세라믹은 과거에 이미 기판에 적용되었던 소재이기 때문에 상용화에서 상대적인 강점이 있을 것"이라고 짚었다.

샘씨엔에스 관계자는 "글로벌 반도체 기업과 함께 HBM 등에 적용이 가능한 차세대 세라믹 기판을 개발 중인 것은 맞다"며 "반도체 초창기 시절 보다 관련 기술이 발전한 만큼, 가격·면적 등 여러 측면에서 진보된 세라믹 기판을 만들고 있다. 굉장히 높은 기술 난이도가 요구되는 작업"이라고 답했다.

다만 삼성전자와의 협업에 대해선 "비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 해당 기업이 어디인지, 얼마만큼 진행됐는지 등에 대해선 일절 언급해 줄 수 없다"는 입장을 표명했다.

샘씨엔에스는 삼성과 인연이 깊은 기업이다. 반도체 웨이퍼 메모리 테스트 장비업체인 와이씨(232140)가 2016년 삼성전기(009150) 세라믹 사업부를 인수하면서 출범했으며, 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 키옥시아 등을 고객사로 두고 있다. 

최근엔 세라믹 기술의 초격차, HBM·인공지능(AI) 첨단 패키징 사업을 강력하게 추진하기 위해 반도체 전문가 최정혁 전 삼성전자 테스트 패키징센터 센터장을 신규 이사진으로 영입하기도 했다.

한편 샘씨엔에스는 세계 최초로 프로브 카드용 세라믹 STF를 개발한 것으로 유명하다. 프로브 카드는 반도체 전 공정의 마지막 EDS 공정에서 가장 중요한 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 테스트 장비 내의 핵심 부품이다. 세라믹 STF는 프로브카드의 '두뇌' 역할을 한다. 세라믹 STF는 반도체 생산에 반드시 필요한 검사장비의 핵심 부품으로 웨이퍼의 칩과 테스터를 연결해주는 전기적 신호들을 이끈다. 특히 해외에서 독점했던 세라믹 STF 기판 국산화에 성공했으며, 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법을 사용해 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 상용화했다.

2023년 개별기준 매출액은 309.34억으로 전년대비 38.27% 감소. 영업이익은 29.12억 적자로 148.99억에서 적자전환. 당기순이익은 13.10억 적자로 151.38억에서 적자전환. 

반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer) 제작 업체. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품임. 주요 제품은 NAND 프로브카드용 세라믹 STF, DRAM 프로브카드용 세라믹 STF, 비메모리 반도체 프로브카드용 세라믹 STF 등으로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF에서 매출 대부분이 발생. 주요 매출처는 삼성전자 등이며, 삼성전자의 DRAM용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞추어 세라믹STF을 개발하여 성공적으로 국산화에 성공. 최대주주는 와이아이케이 외(69.16%). 

2022년 개별기준 매출액은 501.19억으로 전년대비 5.35% 증가. 영업이익은 148.99억으로 57.79% 증가. 당기순이익은 151.38억으로 27.09% 증가.

2022년 10월13일 3710원에서 바닥을 찍은 후 작년  4월18일 9280원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 12월10일 3505원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 저점에선 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 4590원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 4780원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  5270원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 5800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.