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에이직랜드(445090)가 미국 종합반도체 기업과 협력해 글로벌 차량용 반도체 시장을 공략한다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 미국의 글로벌 종합 반도체 기업(IDM, Integrated Device Manufacturer) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결했다고 6월11일 밝혔다. 이번 계약은 글로벌 반도체 기업과의 협업을 통해 에이직랜드의 차량용 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 수 있는 기회로, 전기차 및 자율주행을 포함한 차량 전장 기술의 확산과 빠르게 성장 중인 Automotive 반도체 시장에서 에이직랜드의 입지 확장을 뒷받침하게 될 전망이다.

해당 글로벌 반도체 기업은 차량용 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계와 전력 관리 솔루션을 제공하는 종합 반도체 기업으로, 다양한 산업 분야에서 활발히 활동하고 있다. 에이직랜드는 이번 협력을 통해 차량용 반도체 설계 분야에서의 경험과 기술적 기반을 한층 더 확장할 수 있게 되었다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 자동차 전장 부문에서도 시장 점유율을 확대하며, 전력 관리와 센서 네트워크 최적화 등 다양한 차량용 반도체 설계 분야에서 기술력을 강화해 나갈 계획이다. 

또한 글로벌 고객사들과 파트너십을 확대하며, Automotive 시장에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 도약해 나갈 방침이다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 "이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 시장에서에이직랜드의 기술력을 인정받은 중요한 계기"라며 "앞으로도 글로벌 협력을 확대하고 기술 혁신을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 전했다.

한편 에이직랜드는 대만 신주에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립하고, 3nm·5nm 선단공정 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장 진출의 발판을 다지고 있다.

글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 기업 TSMC가 역대급 실적을 거둬 국내 주식시장에서도 관련주에 관심을 둘 필요가 있다는 증권가 분석이 나왔다.

하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 1월17일 하나구루아이 보고서를 통해 “TSMC는 지난해 4분기 매출 8684억6천만 대만달러(약 38조4천억 원)를 거둬 역대 최고치를 기록했다”며 오늘의 테마로 ‘반도체’를 꼽았다.

글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 기업 TSMC 역대급 실적을 거둬 국내 주식시장에서도 관련주에 관심을 둘 필요가 있다는 증권가 분석이 제시됐다.

관련 종목으로는 에이직랜드와 파크시스템스, 한미반도체, HPSP, SK하이닉스 등을 제시했다.

TSMC가 전세계 1위 파운드리 기업인만큼 호실적이 관련주 훈풍으로 이어질 수 있다는 것이다.

하나증권은 “영업이익률은 49%로 집계돼 시장예상을 웃돌았다”며 “4분기 웨이퍼 관련 수익을 살펴보면 3나노는 26%, 5나노 34%, 7나노 14% 비중으로 첨단 기술이 전체 웨이퍼 매출의 74%를 차지했다”고 설명했다.

주문형 반도체(ASIC) 관련 수요가 강하다는 점도 관련 종목 기대감을 키울 것으로 전망됐다.

주문형 반도체는 사용자 주문에 따라 특정기능에 맞춰 설계 및 제작하는 반도체를 의미한다. 인공지능(AI) 산업 발전 속도가 빨라지면서 급증하는 반도체 수요를 충당하기 위해 각광받고 있다.

하나증권은 “그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체 고객사 모두 TSMC를 이용하고 있다”며 “특히 주문형 반도체 관련 수요가 강하다”고 바라봤다. 

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 차세대 AI 반도체 설계 핵심 기술인 칩렛(Chiplet) 인터페이스 및 패키징 역량을 강화하며 기술 성장성과 수익 기반을 동시에 확보하고 있다. 

에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘AI 반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛 기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발’ 국책과제의 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 6월5일 밝혔다.  총 175억원 규모의 이번 과제는 디노티시아가 주관기관으로 참여하며, 에이직랜드는 핵심 인터페이스 및 패키징 기술 개발을 맡는다. 

칩렛 기술은 단일 반도체 칩을 여러 기능 단위로 나눠 개별 칩들이 효율적으로 상호작용하도록 구성하는 방식으로, 고성능과 저전력을 동시에 요구하는 AI 컴퓨팅 분야에서 각광받고 있다.  

글로벌 기업들은 UCIe 2.0 기반의 칩렛 설계를 확대하고 있다  반면, 국내 중소 팹리스 기업들은 여전히 기술 접근성과 활용성 측면에서 제약이 많다. 특히 고속 인터페이스 설계, 검증, 패키징 등에서 발생하는 비용과 기술 장벽은 산업 전반의 확산을 저해하는 요소로 지적된다. 

에이직랜드는 이번 과제를 통해 ▲I/O 허브 칩렛 아키텍처 검증 ▲백엔드 개발 ▲인터포저 소재 및 구조 설계 ▲신호·전력 무결성(SI/PI) 검토 및 칩 검증 등을 주도할 계획이다.  

특히 2.5D CoWoS 패키징 기반 기술 확보를 통해 칩렛 시스템 구현에 필요한 기반을 다지고, 국내 칩렛 산업의 표준화 및 상용화 촉진에 기여할 것으로 기대된다. 

또한, 에이직랜드는 이번 연구를 바탕으로 칩렛 기반 턴키형 플랫폼 사업 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’를 본격화한다. 이 플랫폼은 고객사가 보유한 핵심 코어 설계를 기반으로, I/O 칩렛,인터페이스 IP, 고급 패키징, 소프트웨어 개발 키트(SDK) 등을 통합 제공하는 원스톱 솔루션이다. 이를 통해 개발 주기 단축, 비용 절감, 성능 최적화 등 고객 가치 제고를 실현할 계획이다. 

에이직랜드는 대만 R&D 센터를 통해 3나노·5나노 선단공정과 CoWoS 패키징 기술 내재화를 지속 추진하고 있으며, 지난 4월에도 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발’ 과제에 선정되는 등 기술 전문성과 연구 수행 역량을 인정받고 있다. 

이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 중심으로 재편되는 반도체 산업 환경 속에서 에이직랜드는 기술 차별성과 실행력을 모두 갖췄다”며, “이번 과제를 기반으로 CFaaS 사업을 본격화해 차세대 반도체 시장의 선도 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 

주문형반도체(ASIC)를 설계디자인하는 디자인하우스 반도체업체. 글로벌 No.1 파운드리 TSMC의 국내 유일 공식 협력사. TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위. 최대주주는 이종민 외(44.40%). 

2022년 매출액은 696.29억으로 전년대비 54.06% 증가. 영업이익은 114.50억으로 316.21% 증가. 당기순이익은 51.50억으로 146.06% 증가. 

작년 12월9일 22050원에서 최저점을 찍은 후 올 1월6일 43150원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 23700원에서 저점을 찍은 후 23일 37500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월26일 27850원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월26일 35900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월2일 31100원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 32300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 33600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 37000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 40700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.