씽크풀

메리츠증권은 3월28일 티엘비(356860)에 대해 전방 공급 제한 속에도 고부가 수주가 지속되고 있다며 투자의견 '매수' 및 목표주가는 2만5000원에서 2만7000원으로 8% 상향 조정했다.

메리츠증권에 따르면 티엘비의 올해 연간 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 22.1% 상승한 2198억원, 476.7% 늘어난 193억원으로 전망했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "지난해 동사는 최대 실적을 기록했던 지난 2022년보다 더 높은 평균판매가격(ASP)을 달성했다"며 "또한 동사의 ASP는 소캠(SoCAMM), 저전력 압축부착 메모리 모듈(LPCAMM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 여러 개 D램이 결합된 모듈(MR-DIMM) 등 차세대 제품의 양산 확대에 따라 올해 추가 상승이 예상된다"고 설명했다.

이어 "특히 시장의 관심이 높은 소캠 제품의 경우, 북미 및 국내 고객사 향으로 초도 납품을 시작한 것으로 파악된다"며 "현재는 양산초기 단계로 물량 규모는 제한적이나 하반기 북미 인공지능(AI) 가속 기업체의 신제품 출시 이후 본격적인 물량 확대가 기대된다"고 내다봤다.

한편 티엘비의 올해 1분기 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 14.1% 성장한 505억원, 흑자전환한 26억원으로 시장 컨센서스를 상회할 전망이다. 이에 대해 한 연구원은 "이는 서버용 6400Gbps DDR5에 대한 강한 수요가 동사에 집중되고 있기 때문"이라며 "가장 고부가가치 제품인 6400Gbps DDR5 모듈은 기술적 진입장벽이 높아 동사가 경쟁사 대비 확실한 기술 우위를 확보하고 있는 것으로 파악된다"고 짚었다. 아울러 "AI 서버향 수요가 견조하게 유지되고 있는 이수페타시스를 제외하면 국내 기판 업체 중 구조적인 ASP 상승이 기대되는 곳은 동사가 유일하다"며 "차별화된 ASP 흐름을 기반으로 프리미엄이 정당화될 것으로 예상된다"고 진단했다.

티엘비가 하이엔드급 인쇄회로기판에 적용하는 스킵 비아 최고 기술 개발에 성공했다. 

3월26일 티엘비에 따르면 Hi-end PCB에 필요한 빌드업 공법과 관련해 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태이다. 

현재 날이 갈수록 적층에 대한 중요도가 높아지면서 고객사 니즈에 부응하기 위한 앞선 기술력 개발에 나선 결과라고 회사측은 설명하고 있다. 

티엘비는 또 DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 빌드업 타입까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다. 

이는 메모리 반도체 기업들의 테크니컬 로드맵의 기대에 부응하고자 부품 기업들까지도 하이엔드 기술에 역점을 두고 지속적인 기술 개발을 통해 높은 수준의 기술 경쟁력 확보에 나서고 있는 결과이다. 

티엘비는 하이엔드 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5의 개발과 EDSFF SSD의 신규런칭을 통해 신규시장을 선점할 계획이다. 또 반도체 테스트 장비용 PCB를 통하여 사업 영역을 확대해 나갈 예정이다. 

한편 티엘비는 SSD 사업의 초기에는 하이엔드 SSD PCB를 제조해 삼성전자에 공급했으며, 엔드 유저인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였다. SSD의 보급율은증가 추세를 보이고 있는 가운데 티엘비는 삼성전자 뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있다.

티엘비 주가가 오르고 있다. 미국 엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 규격 ‘소캠(SOCAMM)’이 공식 발표됐다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 엔비디아는 소캠을 현재 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘프로젝트 디지츠(Project DIGITS)’에 적용할 계획이다. 이 제품은 책상 위에 놓을 수 있는 작은 크기지만, 슈퍼컴퓨터급 성능을 갖춘 AI PC로, AI 연구자와 데이터 사이언티스트, 학생들이 쉽게 AI 기술을 활용할 수 있도록 설계됐다.

3월21일 오전 10시56분 티엘비는 전 거래일 대비 22.99% 오른 2만3700원에 거래되고 있다.

소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module) 메모리는 기존 인공지능(AI) 가속기의 전력 소모를 줄이면서도 높은 성능을 제공하도록 개발돼 반도체 업계의 새로운 ‘게임체인저’로 주목받고 있다. 소캠은 저전력 D램(LPDDR) 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 기존 서버용 D램(DDR)보다 전송 속도와 전력 효율이 뛰어나며, 전력 소모를 기존의 3분의 1 수준으로 낮춘 것이 특징이다.

SK하이닉스는 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 소캠의 시제품을 처음 공개했다. 마이크론은 소캠 양산을 시작했다고 발표했으며, 삼성전자 역시 고객사와 함께 소캠 검증을 진행 중이라고 밝혔다.

티엘비 사업보고서에 따르면 엔비디아는 지난해 차세대 메모리 아키텍처인 소캠 기술을 공개했다. 이를 기반으로 한 고대역폭·저지연 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 협력해 소캠 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있다. 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 소캠 적용이 가속화되고 있다.

소캠 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용이다. 특히 소캠 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터공유가 필수적이기 때문이다.

소캠 기술이 본격적으로 상용화될 경우 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이뤄질 전망이다. 기존 DDR5 D램과 함께 고성능 소캠 메모리 모듈의 수요 증가가 예상된다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 소캠 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보인다.

박강호 대신증권 연구원은 "올해 평균공급단가(ASP) 상승에 기여가 예상된 차세대 제품인 MR-DIMM(여러 개 D램이 결합된 모듈)과LPCAMM(LPDDR 기반의 새로운 폼팩터, 고성능/저전력 구현), CXL(초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스) 시장 개화 및 매출이 반영될 것"이라며 "올해 영업이익은 추가적으로 상향할 것으로 예상한다"고 설명했다. 

이어 "CXL 관련한 메모리 모듈 매출 시작, 경쟁사 대비 삼성전자와 SK하이닉스내 높은 점유율로 수혜 예상, 마이크론향 매출(RDIMM, eSSD 모듈)이 증가 등 다른 PCB 업체 대비 실적 개선 차별화 예상한다"고 분석했다.

대신증권은 티엘비가 매출액 1986억원, 영업이익 122억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 10.3%, 264% 증가한 규모다.

티엘비(356860)·심텍(222800) 등 기판 업체들의 주가가 강세다. 자체 메모리 표준인 ‘SOCAMM’을 만드는 엔비디아에 기판 공급을 위한 논의를 진행 중이란 소식 때문으로 풀이된다.

2월17일 한국거래소에 따르면 티엘비의 주가는 전 거래일 대비 2890원(15.57%) 오른 2만 1450원에, 심텍의 주가는 3490원(22.59%) 오른 1만 8940원에 거래되고 있다.

기판 업체들의 주가가 급등하고 있는 이유는 엔비디아와 협력 소식에 영향을 받은 것으로 분석된다. 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 자체 메모리 표준인 SOCAMM을 만들고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고 있는 것으로 알려졌다. SOCAMM은 기판 위에 저전력이 장점인 ‘LPDDR5X’ D램을 얹기 때문에 전력 효율성이 뛰어나다. 이 과정에서 심텍·티엘비 등이 엔비디아에 SOCAMM용 기판 공급을 위한 논의를 이어가고 있는 것으로 전해졌다.

작년 연결기준 매출액은 1800.01억으로 전년대비 5.1% 증가. 영업이익은 33.58억으로 10.3% 증가. 당기순이익은 37.47억으로 49.3% 증가. 

삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트 HBM으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 양산에 나선다는 소식에 티엘비가 상승세다.

티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, 최근 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태로 알려져 있다.

2월14일 오전 11시 20분 현재 티엘비는 전일 대비 2810원(19.68%) 상승한 1만7090원에 거래 중이다.

업계에 따르면 삼성전자 역시 CXL 메모리 양산 준비를 마쳤다. 국립전파연구원은 지난 10일 삼성전자가 신청한 CXL 기반 D램 CMM-D의 적합성 평가를 거쳐 적합등록을 완료했다.

삼성전자는 CXL 제품을 CMM(CXL 메모리 모듈)으로 통칭하는데 CMM-D는 CXL기반의 D램 제품을 의미한다.

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램을 개발한 데 이어 그 이듬해 5월 업계 최고 용량인 더블데이터레이트(DDR)5 기반의 512GB CXL D램 제품을 개발하는 데도 성공했다.

SK하이닉스도 CXL 메모리 양산에 나선다. 현재 SK하이닉스는 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 고객사 인증을 진행하고 있는 것으로 전해진다.

이같은 소식에 주식시장에서는 티엘비에 매수세가 몰리며 상승하는 것으로 풀이된다.

티엘비는 다수의 PCB 업체들과 달리 메모리 모듈 PCB을 주력하고 있어 경쟁사들과 1년 이상의 기술적인 격차를 확보하고 있다.

메모리 인터페이스인 'CXL'도 기술적인 우위를 바탕으로 현재 널리 알려진 10개의 CXL 모델 중 8개의 모델에 티엘비 제품이 단독으로 납품될 예정인 것으로 알려져 있다.

지난해에는 티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료했다.

CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 각 반도체의 인터페이스다. 이 인터페이스를 CXL로 통합하면 메모리 용량 확대 효과를 낼 수 있다.

고대역폭메모리(HBM)가 정보의 고속도로를 대폭 늘린 제품이라면 CXL은 메모리 용량을 필요한 사람에게 나눠주고 빌려쓰는 식이다.

이에 인공지능(AI)의 발전으로 처리해야 할 데이터양이 폭발적으로 증가하고 있는데, CXL이 그 해결책으로 주목받고 있다.

티엘비(356860)의 주가가 2거래일 연속 급등했다.

작년 10월28일 오전, 티엘비의 주가는 전거래일 대비 17.8% 상승한 1만4820원에 거래되며 투자자들의 관심을 끌고 있다. 이 상승세는 SK하이닉스가 테슬라로부터 AI 서버 인프라 확충을 위한 eSSD 공급 요청을 받았다는 소식에 따른 것으로 보이며, 티엘비가 SK하이닉스의 협력사로서 주목받고 있는 상황이다​​. SK하이닉스는 테슬라와 최대 1조원 규모의 eSSD 공급을 논의하고 있는 것으로 얼려졌다.

테슬라는 자율주행 및 AI 기술을 고도화하기 위해 Dojo AI 슈퍼컴퓨터를 운영 중이며, 고성능 데이터 저장 장치인 eSSD가 필요하다. 이에 따라 SK하이닉스는 테슬라와 협력하여 AI 서버용 eSSD 공급을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 테슬라 외에도 구글, MS, 아마존, 메타와 같은 글로벌 IT 대기업들과 협력하며 데이터센터와 AI 서버 시장의 수요를 충족하고 있다​.

티엘비는 SK하이닉스와 협력해 AI 서버 및 고성능 데이터센터용 eSSD 기판을 공급하고 있다. 이 제품은 고속 데이터 전송과 대규모 데이터 처리에 최적화돼 있으며, 자율주행 및 AI 기술 발전에 필요한 요구를 충족하는 데 중점을 두고 있다.

티엘비는 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산 체계를 구축한 이후, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 다양한 글로벌 반도체 기업에 SSD 기판을 공급하며 산업 내 입지를 넓혀왔다. 특히 애플의 맥북에어에 장착되는 SSD 기판을 공급한 경험을 바탕으로, 글로벌 IT 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 2020년부터는 반도체 후공정 검사 장비용 PCB 사업에도 진출하며, 반도체 관련 사업을 다각화하고 있다​.

티엘비는 생산 능력을 확대하고 해외 시장에서의 입지를 강화하기 위해 베트남 현지 공장을 건설 중이며, 2024년 가동을 목표로 하고 있다. 이를 통해 SSD 및 반도체 기판의 수요에 신속히 대응하며 글로벌 경쟁력을 강화할 계획이다.

2024년 6월 기준, 티엘비의 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 0.2% 감소했으며, 영업이익은 적자로 전환됐다. 당기순이익도 55.6% 감소했다.

박형우 SK증권 연구원은 "AI 가속기 장비와 데이터센터에서의 대용량 eSSD 수요가 증가하고 있다"며, "이를 통해 티엘비가 SK하이닉스와의 협력을 바탕으로 수혜를 볼 가능성이 크다"고 분석했다. 박 연구원은 AI와 자율주행 기술의 발전에 따라 고성능 메모리 수요가 지속적으로 증가할 것이라며, 티엘비의 성장 가능성을 긍정적으로 평가했다​.

2023년 연결기준 매출액은 1713.07억으로 전년대비 22.7% 감소. 영업이익은 30.45억으로 92.1% 감소. 당기순이익은 25.09억으로 91.8% 감소. 

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 2215.48억으로 전년대비 24.40% 증가. 영업이익은 384.64억으로 187.47% 증가. 당기순이익은 305.48억으로 146.22% 증가. 

작년 12월10일 10650원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월25일 25850원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 17080원에서 저점을 찌고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 17550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  20100원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21150원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.