씽크풀

미국 반도체 기업 인텔이 매각 추진을 시인한 가운데 1월17일(현지시간) 뉴욕증시에서 인텔은 10%% 폭등한 21.49달러를 기록했다.  일론 머스크의 인텔 고액 인수 가능성이 외신으로 보도된 가운데, 인텔과 유리기판을 공동 개발하고 있는 인텍플러스 주가도 영향을 받고 있다.  인텍플러스는 1월20일 오후 1시 5분 기준 15.38% 오른 1만4480원에 거래되고 있다.    

현재 미국 BUSINESS TIMES는 SemiAnalysis는 인텔 인수 가능성이 90%라고 주장하고 있다.    

테슬라, 스페이스X, 그리고 최근에는 X(이전의 트위터)에서의 변혁적 사업으로 유명한 머스크가 인텔의 궤적을 재편하는데 잠재적으로 어떤 역할을 할지 업계 관계자와 분석가들은 계속해 추측하고 있다고 덧붙였다.    

인텍플러스는 '발열잡는' 차세대 유리기판 반도체 모듈 관련 외관 검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고 현재 R&D를 진행 중에 있다. 머스크가 인텔 인수에 대한 외신보도에 고성능 AI반도체에 대한 경쟁이 심화되는 상황에서 '인텔'과 전략적으로 '유리기판' 반도체 모듈 검사 장비를 개발하는 인텍플러스에 수혜가 예상된다.   

한편 인텍플러스는 지난 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있다. 동사는 외관검사장비 제조 전문 기업이며, 특히 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있다.

인텍플러스가 강세다. 투자사 로봇 AI 스타트업 플라잎이 레인보우로보틱스와 공동개발 업무협약(MOU)을 체결했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

올 1월2일 오후 1시50분 기준 인텍플러스는 전일 대비 8.37% 상승한 1만870원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 지난해 10월 플라잎은 레인보우로보틱스와 지속가능한 상생협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 레인보우로보틱스가 개발한 이동형 양팔로봇에 플라잎의 AI 소프트웨어를 적용, 고도화된 산업 현장에 적용할 수 있는 자율제조 및 조립 솔루션을 함께 개발하는 등 협력 체계를 구축해 나갈 계획이라고 밝혔다.

플라잎은 로봇의 눈과 행동, 감각에 대한 인공지능을 개발해 완전 자율형 로봇을 구현하는 AI 로봇 솔루션 기업이다. 플라잎의 ‘PALS(PLAiF’s Adaptive Learning System)‘는 실패를 통해 로봇이 스스로 학습할 수 있도록 하는 차별화된 기술로, 기존 룰베이스 로봇이 풀지 못하는 다양한 문제를 해결하고 사람만이 가능한 일을 해결할 수 있다.

레인보우로보틱스는 AI 전문가용 연구 플랫폼 ‘RB-Y1’를 정식 판매를 진행하고 있다. RB-Y1은 연구용 플랫폼으로써 인간의 움직임과 유사한 부드러운 동작을 위해 한 팔당 7 자유도를 갖는 양팔을 가지고 있다. 폭넓은 작업반경을 위해 6 자유도의 외다리를 가지며 바퀴형 모바일 플랫폼을 갖춘 휴머노이드 형태의 로봇이다.

또 레인보우로보틱스는 지난달 31일 삼성전자가 최대주주로 올라섰다. 삼성전자는 보유 중인 레인보우로보틱스 주식에 대해 콜옵션(사전에 정한 가격에 살 수 있는 권리)을 행사한다고 밝혔다.

삼성전자의 기존 레인보우로보틱스 지분율은 14.7%였는데, 오는 2월 콜옵션 행사에 따른 양수도 거래가 마무리되면 지분율이 35%로 늘어난다. 레인보우로보틱스는 삼성전자의 연결 재무제표상 자회사로 편입될 예정이다. 이 소식에 레인보우로보틱스는 상한가를 기록 중이다.

한편 인텍플러스는 2023년 플라잎에 30억원을 투자해 지분 19.9%를 보유하고 있다.

LS증권은 작년 10월28일 인텍플러스(064290)에 대해 적자 지속으로 실적 변동성이 확대되고 있다며 목표주가를 4만 4000원에서 2만 4000원으로 45% 하향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 

차용호 LS증권 연구원은 “3분기 매출액 235억원으로 전년 동기 대비 36% 증가하고, 영업손실 34억원으로 같은 기간 적자 지속으로 컨센서스 매출액 279억원, 영업손실 17억원을 하회할 것”이라며 “반도체 사업부는 고객사들의 투자가 저조함에 따라 부진할 실적을 기록할 것이며 기판 사업부는 2분기 신규 수주가 일부 증가했으나 큰 폭의 실적을 회복하기에는 어려울 것”이라고 분석했다. 차용호 연구원은 “2차전지 사업부는 일부 장비 매출 인식이 이연됨에 따라 전 분기 대비 17% 감소할 것이지만 저수익성 제품인 만큼 적자폭은 2분기 -22.4%에서 3분기 -14.4%으로 개선될 것”이라고 진단했다.  

차 연구원은 “2024년 실적은 매출액 1032억원으로 전년 대비 38% 늘고 영업손실은 101억원으로 같은 기간 적자가 지속될 것”이라며 “2차전지향 매출액 비중이 50%까지 증가하며 매출액은 전년 대비 성장하지만 기존 반도체, 기판외관검사 장비 대비 수익성이 낮은 품목이기 때문에 저조한 수익성을 기록할 것”이라고 설명했다.  

그는 “다만, 2차전지 장비 내에서 저수익성 제품인 외관 검사 장비 대비 고수익성 제품인 비전 검사 장비의 비중이 점차 증가하며 수익성이 개선될 전망”이라며 “또 2025년에는 국내 주요 고객사의 어드밴스드패키징(AVP) 라인 증설과 대만 후공정 업체들향 레퍼런스 확대를 기대할 수 있을 것”이라고 판단했다.  

한편 인텍플러스의 목표주가는 적자가 지속되고 실적 변동성이 확대됨에 따라 산정 방식을 기존주가수익비율(PER)에서 주가순자산비율(PBR) 방식으로 변경했다. 

작년 3분기 연결기준 매출액은 175.76억으로 전년동기대비 영업이익은 18.10억 적자로 26.69억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 32.01억 적자로 21.10억 적자에서 적자폭 확대. 

연결기준 작년 3분기 누적매출액은 593.75억으로 전년동기대비 영업이익은 94.31억 적자로 115.86억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 96.49억 적자로 102.14억 적자에서 적자폭 축소. 

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 작년 8월20일 밝혔다.

해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다.

인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 

직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다.

최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다.

국내 반도체 장비 회사인 인텍플러스(064290)가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급한다. 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 의존도가 높았던 우리나라 반도체 장비 업계가 글로벌 기술 경쟁력을 입증한 쾌거라는 평가가 나온다.

작년 6월27일 반도체 업계에 따르면 인텍플러스는 최근 세계 최대 파운드리 A사의 검사 장비 퀄(승인) 작업을 통과했다. A사는 조만간 인텍플러스에 발주 주문을 내 연내 첫 제품 수출이 가능할 것으로 확인됐다.

이번에 퀄 테스트를 통과한 장비는 패키징 생산 라인에서 활용되는 기기다. 여러 종류의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 연결하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서 활용한다. 칩이 놓이게 되는 기판에서 정보가 이동하는 가교 역할을 하는 ‘범프’의 외관을 3차원(D)으로 정교하게 검사하는 장비다.

인텍플러스의 이번 퀄 통과는 한국 소재·부품·장비 기술의 저력을 입증한 사례다. 이번 인증 테스트에서 인텍플러스의 경쟁사는 세계 반도체 검사 장비 업계에서 독보적인 입지를 확보한 회사인 KLA였다. 반도체 칩 제조사들이 생산 리스크 완화를 위해 장비 공급망(SCM)을 최대한 보수적으로 관리하는 점을 고려할 때 인텍플러스는 이번 평가에서 ‘언더독’으로서 괄목할 만한 성과를 냈다. 업계 관계자는 “연매출 1000억 원대의 국내 장비 회사가 매출 13조 원대를 자랑하는 KLA의 브랜드 아이코스(ICOS) 성능을 능가한 결과”라고 설명했다.

2.5D 패키징 시장이 성장하면서 인텍플러스 장비에 대한 주목도는 더욱 높아질 것으로 전망된다. 최근 엔비디아·AMD·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 ‘빅테크’들은 인공지능(AI) 반도체 구현을 위해 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 결합하는 2.5D 패키징 기술을 적극 활용하고 있다. 인텍플러스가 장비를 납품하게 될 파운드리는 고급 2.5D 패키징 분야에서선두 자리를 꿰차고 있고 칩 설계 업체들의 주문이 밀려 현재 생산 라인을 빠르게 증축하고 있다.

인텍플러스는 국내 장비사의 매출 다변화 가능성을 보여준 사례이기도 하다. 우리나라의 반도체 소부장 생태계는 삼성전자·SK하이닉스를 중심으로 형성돼 있어 두 회사의 경영 환경에 기대는 경우가 일반적이다. 두 회사의 실적이 악화하면 국내 장비사들의 실적도 함께 나빠지는 악순환이 반복되고 있는 것이다. 하지만 이번 퀄 통과에 따라 천수답식 경영에서 벗어날 수 있을 것으로 전망된다. 인텍플러스는 앞서 2020년 미국 인텔에 패키징 장비를 단독으로 납품하기도 했다.

2023년 연결기준 매출액은 748.02억으로 전년대비 37.05% 감소. 영업이익은 110.92억 적자로 193.63억에서 적자전환. 당기순이익은 107.

91억 적자로 163.35억에서 적자전환.

외관검사장비 전문 제조업체. 반도체 후공정 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 전기자동차용 2차전지 외관 검사 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매. 주요 제품으로 반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE, Flip-chip 외관 검사장비, OLED외관 검사장비, Vision module, 2차전지 외관 검사장비 및 Module 등임. 신규사업으로 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 확장중. 최대주주는 이상윤 외(15.64%). 

2022년 연결기준 매출액은 1188.37억으로 전년대비 0.69% 감소. 영업이익은 193.63억으로 29.67% 감소. 당기순이익은 163.35억으로 27.86% 감소.

2014년 2월3일 2545원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월28일 48450원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 12월9일 8350원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월20일 15600원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13060원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 15000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.