씽크풀

Title for screen readers

Skip to main content
A container with a focusable element.

본문영역

웨이비스(289930)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
개미신사
2025/05/07 10:03 (114.200.***.187)
댓글 0개 조회 353 추천 0 반대 0



방위산업·질화갈륨(GaN) RF(무선주파수) 반도체 전문기업 웨이비스는 한화시스템과 265억원 규모의 장거리 지대공 유도무기 시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 4월28일 밝혔다.

이번 수주는 웨이비스가 2016년부터 지난해 말까지 참여한 L-SAM 탐색·체계 개발 사업이 양산 사업으로 전환한 데 따른 것이다. L-SAM은 한국이 독자 개발한 장거리 지대공 유도무기다. 탄도 미사일을 종말 단계에서 요격하거나 항공기를 장거리에서 격추하는 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심 전력으로 ‘한국형 사드(THAAD)’로도 불린다.웨이비스가 공급하는 고출력 증폭보드는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더에 들어가는 핵심 부품이다. AESA(능동형 전자주사식 위상배열) 방식의 송신 모듈에서 송신 전력을 제어하고 송출하는 역할을 한다. L-SAM의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미치는 부품으로, 질화갈륨 RF 반도체가 사용된다.웨이비스 관계자는 “우리나라 방산 기술 자립과 국산화의 상징으로 불리는 L-SAM 프로젝트에 참여하는 핵심 기술 기업으로서 역할을 확대해나가면서 향후 다양한 무기체계의 기술 국산화와 수출 기반 확보에도 기여할 것”이라고 말했다.



질화갈륨(GaN) RF 반도체 전문기업 웨이비스(289930)가 육군 단거리 지대공 미사일 체계인 ‘천마(K-31)’용 핵심 부품 국산화에 성공했다. 

웨이비스는 국방기술진흥연구소가 주관한 핵심 부품 국산화 과제를 성공적으로 완료하고, 천마용 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서를 발급받았다고 4월21일 밝혔다. 이로써 웨이비스는 방산 유지·보수·정비(MRO) 시장에 본격적으로 진입할 수 있는 기술적·전략적 교두보를 확보하게 됐다. 

천마는 현재 육군 부대에 100여 기 이상 배치돼 운용 중인 단거리 지대공 무기체계로, 저고도 침투 비행체 및 다양한 공중 위협 요소를 근거리에서 요격하는 미사일 시스템이다. 특히 한반도 유사시 주요 전략시설을 보호하는 전방위 방어체계로 핵심 역할을 수행한다. 

웨이비스가 국산화에 성공한 고주파 신호발생 모듈 결합체는 천마 시스템의 핵심 교전 능력과 직결되는 부품으로, 수입에 의존하던 구성품을 대체함으로써 공급망 안정성과 정비 효율성 측면에서 전략적 가치가 크다. 

무기체계 운용 기간은 통상 20~40년으로 지속적인 유지 보수 및 성능 개선이 필수적이다. 무기체계 운용 비용 중 도입가 비중은 30~40%에 불과하며, MRO 비중이 60~70%로 큰 부분을 차지한다. 따라서 방산 MRO는 단순한 부품 교체를 넘어 장기적 성능 보존 및 기술 업그레이드를 포함하는 고수익 사업으로, 향후 국내외 무기체계 핵심 매출원으로 급부상하고 있다. 

최윤호 웨이비스 최고기술책임자(CTO)는 “이번 국산화 성과를 통해 천마 체계의 MRO 사업 참여 확대는 물론, 웨이비스가 이미 개발 또는 양산에 성공적으로 참여하고 있는 함정, 항공, 방공무기체계의 정비·성능개량 사업으로의 확장도 기대된다”며 “특히 방위사업청의 수명주기비용(LCC) 기반 통합 MRO 정책이 확대되는 추세여서 국산화 기술을 보유한 웨이비스의 입지는 지속적으로 강화될 것으로 보인다”고 밝혔다. 

한편 웨이비스는 전량 수입하던 질화갈륨 RF 반도체 칩을 국내 최초로 국산화에 성공한 이후 양산 역량을 확보했다. 함정, 항공, 방공무기 등 다수의 방산 무기체계 개발 및 양산 프로젝트에 참여해 기술 신뢰성을 입증해왔다. 향후 웨이비스는 능동위상배열 레이더의 핵심 부품인 질화갈륨 RF 반도체 국산화 및 송수신 모듈의 무기체계 확대 적용, MRO 사업의 장기 안정적 수익성 확보, 방산 수출 확대에 따른 수출용 MRO 동반 진출 등 3대 축을 기반으로 매출 다각화 및 글로벌 시장 진입을 가속화한다는 계획이다. 



3월4일 업계 관계자에 의하면 웨이비스의 방산 해외 매출이 급증하고 있는 것으로 파악됐다. 해외 매출 뿐만 아니라 국내 방산 매출도 급증추세다. 웨이비스의 방산 매출이 2021년 28억원에 불과했으나 2023년 143억원으로 5배 넘게 상승했다. 이 가운데 해외 부분의 성과도 두드러진다.현재까지 금액은 크지 않지만 해외 수출 부분에 있어서 2021년 13.6억원이었던 전체 매출이 2023년 30.5억원으로 상승했다.

해외 주요 고객사는 인도 첨단무기체계 및 안티드론 시장 대리점으로, 인도 첨단무기체계 시장 및 안티드론 시장에 강력한 네트워크 확보에 성공했다. 웨이비스는 인도 최대 방산 국영기업을 포함한 첨단무기체계 시장 고객사 및 안티드론 고객사로 성공적으로 매출을 확대하고 있다. 

한편 국내의 경우 첨단 무기체계 시장에서 자주국방 강화 및 방산수출 확대 등의 정책에 따라 국산화 된 GaN RF 반도체의 중요성이 커지고 있다. GaN RF 반도체 기술 및 제품을 수입에 의존할 경우 미국 등의 수출통제 정책에 의해 언제든 첨단 무기체계 개발 및 생산에 제동이 걸릴 수 있다. 

또한, 방산 수출 확대를 위해서는 수출이 강력하게 통제되어 있는 핵심 부품 국산화가 반드시 선제적으로 완료되어야 하기에, 웨이비스의 산업 내 중요성이 더욱 높아진 상황이다. 

이러한 문제점을 인식한 대한민국 정부는 2015년 GaN RF 전력증폭소자 공정개발 사업을 발주하여 GaN RF 반도체 칩에 대한 국산화를 시도하였으며, 웨이비스는 해당 사업을 수주하여 2019년 칩의 국산화에 성공했다.

이를 바탕으로 웨이비스는 칩-패키지트랜지스터-모듈의 GaN RF 반도체 전 제품의 양산 공정을 모두 내재화하였으며, 다수의 국내 첨단 무기체계 국산화, 개발 및 양산 프로젝트에 성공적으로 참여하여 무기체계 국산화 및 방산수출 확대를 기조로 하는 당국의 정책에 동행하고 있다.



작년 연결기준 매출액은 293.03억으로 전년대비 73.50% 증가. 영업이익은 50.09억 적자로 95.20억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 62.09억 적자로 150.19억 적자에서 적자폭 축소. 



국내 유일 질화갈륨(GaN) 무선안테나(RF) 반도체 전문기업 웨이비스가 조 단위 국내 신 방공무기체계 프로젝트에 참여해 향후 양산을 준비 중인 것으로 확인됐다. 이번 방공 무기체계는 사드와 천궁 등과 함께 대공 방어체계의 주요 구성 요소가 될 전망이다.

지난 12월4일 업계 관계자에 의하면 웨이비스가 참여한 방공무기체계 프로젝트의 개발이 최근 완료됐다.

웨이비스 관계자는 “방공무기체계 개발 프로젝트에 참여했고, 향후 양산을 준비 중”이라고 말했다.

조 단위로 투입된 이번 프로젝트는 ‘탄도미사일 종말단계 상층 방어 체계’에 해당하는 것으로 추정된다. 군이 목표로 했던 다층적 미사일 방어 능력을 구현하는 무기체계가 될 전망이다.

무기체계는 개발이 완료되면 수년 내 양산이 추진된다. 따라서 2025년이나 2030년 사이 양산이 이뤄질 가능성이 높을 것으로 관측된다.

웨이비스는 2017년 설립된 칩-패키지트랜지스터-모듈의 RF 전력증폭 기술의 전체 가치사슬을 수직 내재화한 국내 유일의 GaN RF 반도체 전문기업이다.

웨이비스는 GaN RF 반도체 기술을 보유하고 있다. GaN RF 반도체는 타 반도체 소재인 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 등과 비교할 때 RF 전력증폭 기능을 수행하기에 유리하다는 게 웨이비스 측 설명이다.

특히 웨이비스의 주력 제품인 GaN RF 반도체는 미국뿐만 아니라 일본, 유럽 등 주요국이 전략핵심물자로 지정하고 수출을 통제하려는 움직임을 보인다.

웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.

웨이비스 제품은 이 같은 경쟁력을 바탕으로 국내 첨단 무기체계 시장에서 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있다. 이동통신 인프라와 안티드론 시장에서도 국내·외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있다.

웨이비스는 올해 이후 본격적인 시장 확대를 예상하고 있다. 지난해 매출액 169억 원을 기록한 웨이비스는 3년간 연평균 48.2% 성장해 2026년엔 매출액 550억 원 기록을 목표로 하고 있다.



웨이비스는 총 64억원 규모의 ‘차세대 방공무기체계 레이더용 X-대역 FEM(프론트엔드 모듈) 연구개발 과제’ 수행업체로 선정됐다고 작년 11월5일 밝혔다.

회사 측에 따르면 해당 과제는 방위산업의 핵심 기술 자립화와 안정적인 공급망 확보를 목표로 국방기술진흥연구소에서 주관한다.

해당 지원사업은 방산혁신기업 100에 선정된 업체만이 참여할 수 있으며, 웨이비스는 지난 2022년 방산혁신기업 100에 선정된 바 있다.

방산혁신기업 100 기술개발전용지원 사업으로 총 3년 간 진행되는 이번 연구개발 과제는 GaN(질화갈륨) 기반 X-대역 고출력 송수신 모듈의 FEM 핵심부품 개발을 목표로 한다. 국내 양산 팹(Fab)을 활용해 차세대 방공무기체계의 핵심 칩인 GaN MMIC(모놀리식 마이크로파 집적회로)를 개발함과 동시에 안정적인 국내 공급망을 확보하는 것이 목적이다.

GaN MMIC는 첨단 무기체계 내 다기능레이더 송수신부에서 핵심적인 기능을 수행하는 부품이다. 그러나 수출 규제 등으로 인해 해외 의존도가 높아 안정적인 공급망 확보가 절실한 상황이다. 이번 과제를 통해 웨이비스는 국내 유일의 GaN RF(무선주파수) 반도체 칩 양산 팹을 활용해 핵심 부품의 수급 리스크를 최소화하고 국내 방위산업의 경쟁력을 강화할 것으로 기대하고 있다.

전병철 웨이비스 개발팀장 전무는 "이번에 개발되는 X-대역 FEM은 방공 무기체계뿐만 아니라 항공, 함정, 유도 무기 등 다양한 차세대 무기체계에 적용될 수 있는 핵심 부품"이라며 "앞으로 웨이비스가 참여하는 방산 무기체계 개발·양산 프로젝트가 확대될 것으로 기대한다"고 말했다.



2023년 연결기준 매출액은 168.90억으로 전년대비 256.48% 증가. 영업이익은 95.20억 적자로 141.92억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 150.19억 적자로 159.92억 적자에서 적자폭 축소. 


국내 유일의 GaN RF 반도체 전문업체. 국내 최초·유일 국산화에 성공한 GaN RF 반도체 칩 제조 기술을 바탕으로 칩-패키지트랜지스터-모듈의 RF 전력증폭기술의 전체 가치사슬을 수직내재화.
주요 제품으로는 칩(Foundry Service, Bare Die), 패키지트랜지스터(Unmatched Transistor, Pre-matched Transistor, IMFET), 모듈(Tx Pallet, TRM, SSPA 등) 등이 있으며, 주력 시장은 첨단 무기체계, 이동통신 인프라, 위성 및 우주항공 시장임. 첨단 무기체계, 이동통신 인프라 분야 매출 비중이 높음.
최대주주는김정곤 외(20.25%), 주요주주는 에스지에이스 유한회사(10.72%). 


2022년 연결기준 매출액은 47.38억으로 전년대비 7.83% 증가. 영업이익은 141.92억 적자로 114.73억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 159.92억 적자로 122.28억 적자에서 적자폭 확대. 


작년 10월25일 상장, 당일 18500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 2월3일 6630원에서 최저점을 찍고 점차 저점과 고점을 높혀오다 21일 11370원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 8630원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 9350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 9700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 10700원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 11800원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.

운영배심원 의견
신고
댓글 댓글접기 댓글펼침
로그인
로그인
PC버전
PC버전
씽크풀앱 다운로드
씽크풀앱
다운로드
고객센터 이용약관 개인정보처리방침