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씨앤지하이테크가 독자적인 유리기판 원천기술을 개발중에 있는 가운데 삼성전자 점유율이 90% 달하는 점이 부각되고 있다.
1월22일 업계에 따르면 씨앤지하이테크는 유리기판 원천기술을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 신속히 시장에 공급할 수 있도록 준비하고 있다. 최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있다.
이런 상황 속에서 유리기판은 PCB 패키징 기술에 있어서 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있다. 하지만 유리는 표면이 매끄럽고 화학적으로 안정되어 다른 물질과 잘 접합하지 않으며, 특히 금속과 접합시키기가 어렵다. 이러한 부분을 씨앤지하이테크의 고유 표면처리 기술을 통해 극복하고 있다. 유리기판의 경우 TGV(Through Glass Via)라는 관통홀이 적게는 수 만개 많게는 수 백만개 형성되어 있다.
씨앤지하이테크는 고 종횡비(1:7 이상, 종횡비: 홀의 직경:유리두께의 비)dml 관통홀을 안정적으로 전해도금할 수 있는 씨드레이어(Seed layer) 증착기술도 개발하고 있다.
한편 씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있으며 그 중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보하고 있다. 씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이다.
씨앤지하이테크가 강세다. 유리기판에 대한 시장의 관심이 집중된 가운데 독자개발한 유리기판 기술이 부각된 영향으로 풀이된다. 씨앤지하이테크는 삼성전자 내 화학약품 혼합장치(CCSS)에서 시장 점유율 90%를 차지한 독점적 포지션 업체다. 1월17일 13시 56분 기준 씨앤지하이테크는 전일 대비 9.15% 상승한 10,980원에 거래 중이다.올해 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 한층 진보된 유리 기판 기술이 공개되고, 대기업들 간의 거래가 성사되면서 예상보다 빠르게 유리 기판 시대가 올 것이라는 전망이 나오고 있다. 이날 한국거래소에 따르면 유리기판 관련주로 알려진 필옵틱스, SKC, 하스, 와이씨켐 등이 일제히 강세를 보이며 씨앤지하이테크 또한 주목받고 있다.씨앤지하이테크는 AI, HPC 산업에서 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPM, HBM 등의 반도체를 고집적할 수 있는 차세대 PCB 패키징용 유리기판 관련 기술 개발에 성공한 업체다.이는 유리의 매끄러운 표면과 낮은 표면에너지로 인해 금속과 잘 반응하지 않는 문제점을 극복하여 유리-구리전극간 안정적인 밀착력을 확보한 것으로 상/하부 신호연결을 위한 TGV 내 Seed layer를 Aspect ratio 1:5까지 증착하는 기술을 개발 완료한 것이다. 회사는 현재 1:10까지도 증착할 수 있는 원천기술을 개발 진행 중이다. 특히 회사는 이러한 기술력을 기반으로 지난해 8월 글라스 인쇄회로기판의 대면적화 성공 사실을 언론을 통해 알렸다.
씨앤지하이테크는 지난 12월18일 삼성전자와 139억1280만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다. 계약기간은 2024년 12월 17일부터 2025년 6월 30일까지 총 공급기간은 195일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1667억2552만원 대비 8.34% 규모다.
그로쓰리서치는 작년 10월29일 씨앤지하이테크에 대해 "독자적으로 유리기판 공정기술을 확보해 향후 고객사 확보가 관건"이라고 밝혔다.그로쓰리서치 이재모 연구원은 "씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있다"라며 "CCSS 공정의 전 라인을 할 수 있는 능력을 보유하고 있고 그 중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보했다"고 전했다.씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이며 주요 경쟁사는 한양이엔지, 에스티아이 등이다.이 외에도 씨앤지하이테크의 방열소재는 한국과학기술연구원으로부터 기술을 이전 받고, 전용 실시권을 가져와 개발 중이다. 현재는 한국재료연구원과 협업해 세라믹 방열기판, 절연금속기판, 융합탄소소재를 개발했고, 시제품을 만들어 샘플제작까지 가능한 수준이다.이 연구원은 "동사는 이온빔(Ion Beam) 표면처리 기술을 통해 유리기판 밀착력을 극대화했다"라며 "현재 독자 기술을 개발한 상황으로 기술적 우위를 경쟁사 대비 보이고 있으나 함께 할 수 있는 고객사 또는 파트너사가 확보가 된 상황은 아닌 것으로 판단된다"고 말했다.
작년 3분기 연결기준 매출액은 231.13억으로 전년동기대비 71.66% 감소. 영업이익은 11.73억 적자로 84.48억에서 적자전환. 당기순이익은 28.46억 적자로 55.11억에서 적자전환.
연결기준 작년 3분기 누적매출액은 1077.77억으로 전년동기대비 20.56% 감소. 영업이익은 53.03억으로 60.77% 감소. 당기순이익은 25.32억으로 76.88% 감소.
반도체·디스플레이 산업의 핵심 장비인 CCSS 전문 기업 씨앤지하이테크 주가가 강세를 보이고 있다.
작년 8월25일 한국거래소에 따르면 전 거래일 4.62% 올라 1만 5170원에 거래를 마감했다.
최근 삼성전자와 223억 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결로 실적개선 기대감이 주가를 끌어 올리고 있는 것으로 보인다. 이는 지난해 매출액 대비 약 13.38%에 해당하는 규모로, 씨앤지하이테크의 성장세를 보여주고 있다.
이번 계약으로 씨앤지하이테크는 삼성전자의 생산 라인에 필요한 핵심 장비를 공급하게 되며, 양사 간의 협력 관계를 더욱 공고히 할 것으로 기대된다.
신규 사업을 통해 사업 포트폴리오 다변화에 나서고 있다.
씨앤지하이테크는 그동안 반도체와 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학 약품을 정밀하게 공급하는 CCSS를 중심으로 사업을 확장 해왔다.
CCSS는 반도체 웨이퍼나 디스플레이 패널을 세정하거나 도포하는 데 사용되는 다양한 화학 약품을 정확한 비율로 혼합하여 공급하는 장치다.
기존 CCSS 사업 외에도 라이닝 시트 제조, Cu/AlN 방열 기판, 베이킹소다 제조 등 신규 사업을 추진하며 사업 영역을 확대하고 있다.
Cu AlN 방열 기판은구리(Copper)와 질화알루미늄(Aluminum Nitride)이라는 두 가지 물질을 결합해 만든 고성능 방열 소재이다.
전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수해 외부로 빠르게 방출하는 역할을 한다.
라이닝 시트는 화학 약품의 부식을 방지하고 설비의 내구성을 높이는 데 사용되는 필수적인 소재이며, Cu/AlN 방열 기판은 반도체와 전자기기의 발열을 해소하는 데 중요한 역할을 한다.
베이킹소다는 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 기초 화학 원료다.
씨앤지하이테크의 매출은 화학 약품, 혼합 장치, 재생 장치, 불소 수지 등으로 구성되어 있다. 이번 신규 사업 추진을 통해 매출 다변화를 이루고, 미래 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 223억 280만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 작년 8월9일 공시했다. 이는 2023년 매출액 대비 13.38%에 해당하며 , 계약기간은 이날부터 12월30일까지다.
씨앤지하이테크가 업계 유일하게 5N 이상의 최고 기술의 유리기판을 사용화한 가운데 유리기판 TGV 관련 특허를 취득해 보유하면서 눈길을 끌고 있다. 이런 가운데 유보율이 2300%에 달해 저평가 분석에 주목을 받고 있다.
작년 4월23일 관련 업계에 따르면 유리기판에 금속층을 적층 시켰을 때 현재 박리 강도가 4N 정도이지만 씨앤지하이테크는 5N을 넘기며 가장 우수한 기술력을 보유하고 있다. 여기에 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다.
실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다. 하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다. 또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.
이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
이러한 기술력을 바탕으로 씨앤지하이테크 최근 삼성전자와 대규모 계약을 체결하기도 했다. 씨앤지하이테크는 최근 삼성전자와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.
여기에 시가총액 대비 유보율이 2300%에 달하고 있다. 지난해 영업이익이 128억원을 달성한 가운데 유보율이 현재 넘쳐나고 있다. 업계 관계자는 "기술력과 현금 보유 등 회사의 가치측면에서 1000억원대 시가총액은 현저히 저평가 돼 있는 것으로 보인다"고 설명했다.
씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자(005930)와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 작년 2월8일 공시했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.
2023년 연결기준 매출액은 1667.26억으로 전년대비 13.52% 감소. 영업이익은 127.41억으로 49.89% 감소. 당기순이익은 128.34억으로 23.86% 감소.
반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하며, DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 있음. 불소수지, APV 시트 등의 상품도 판매. 최대주주는 홍사문 외(37.94%).
2022년 연결기준 매출액은 1927.81억으로 전년대비 90.11% 증가. 영업이익은 254.28억으로 247.05% 증가. 당기순이익은 168.56억으로 238.61% 증가.
2020년 3월23일 4372원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월30일 20400원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 8월5일 11100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 1월9일 80700원에서 고점을 찍고 120일선 부근까지 밀렸으나 2월3일 59300원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 12650원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13180원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 14500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16000원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
