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삼성전자가 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과 협력을 추진하고 있다는 소식에 세계 최초로 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발한 와이씨켐 주가가 강세다.

2월6일 와이씨켐 주가는 전일 대비 5740원(29.80%) 오른 상한가로 마감했다.

이날 한 언론매체 보도에 따르면 삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출한다. 삼성 반도체 사업부(DS) 내 구매팀 주도로 논의가 진행 중이며, 삼성만의 독자적인 공급망 구축을 계획한 것으로 파악됐다.

유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 차세대 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품이다. 지금까지 상용화된 적 없는 차세대 기판으로 삼성전자는 유리기판을 직접 제조하려는 것으로 확인됐다.삼성전자의 유리기판 사업 추진이 확인된 건 이번이 처음이다. 그동안 유리기판은 반도체 업체 중에선 인텔이, 부품·소재 업계에선 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍 등이 준비하고 있는 정도로만 알려졌다. AMD는 유리기판을 공급 받아 자사 반도체 칩에 적용하는 방안을 추진 중이다.

만약 삼성전자가 양산에 성공, 규모와 성능에서 압도적인 성과를 내면 반도체 기판 시장을 잠식하는 반도체 제조사가 될 수 있다. 인텔이나 AMD 등 다른 반도체 업체에도 유리기판을 제공할 가능성도 배제할 수 없다. 이 같은 소식에 세계 최초 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발한 와이씨켐이 주목받고 있다. 와이씨켐은 지난 2023년 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발한 바 있다.

와이씨켐 주가가 크게 오르고 있다. 1월7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시9분 현재 23.24% 올라 1만 7820원에 거래되고 있다. 와이씨켐이 인텔, AMD에 이어 브로드컴이 유리기판 도입 검토 소식이 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

유리기판은 기존 반도체 기판보다 성능이 뛰어나 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있으며, 와이씨켐은 국내 대표적인 유리기판 생산 기업 중 하나다.

브로드컴은 반도체 칩에 유리기판을 적용하기 위한 성능 평가를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이는 유리기판 시장의 성장 가능성을 더욱 확대시키는 신호탄으로 작용하며, 와이씨켐을 비롯한 관련 기업들의 주가 상승을 이끌었다.

와이씨켐은 이미 글로벌 반도체 기업들과 협력하여 유리기판 개발을 진행해왔으며, 이번 브로드컴의 도입 검토 소식은 와이씨켐의 기술력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다.

와이씨켐은 대면적 유리기판 생산 기술력을 확보하고 있어 향후 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다.

증권가에서는 "와이씨켐의 유리기판 사업이 미래 성장 동력으로 자리잡을 것"이라고 말했다.

글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채택이 확대될 경우 와이씨켐의 실적 개선으로 이어질 것이라는 분석이다.

와이씨켐 주가가 들썩이고 있다. 지난 12월19일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 39분 현재 2.99% 올라 1만 4450원에 거래되고 있다. 유리기판 소재 양산에 박차를 가하며 2025년 높은 매출 성장이 기대 되면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

유리기판 3종 핵심 소재인 'PR, 스트리퍼, 디벨로퍼'를 독점 생산하며 시장 지배력을 강화하고 있다.

이에 따라 최근 유리기판 섹터에 매수세가 유입되면서 와이씨켐의 주가 상승세가 이어질지 귀추가 주목된다.

유리기판은 기존의 플라스틱 기판을 대체하여 반도체 패키징에 사용되는 새로운 소재이다. 높은 열전도율과 내구성을 지녀 반도체 성능을 향상시키고, 미세 회로 구현에 유리하여 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있다.

작년 3분기 개별기준 매출액은 185.07억으로 전년동기대비 영업이익은 19.83억 적자로 23.48억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 56.91억 적자로 21.82억 적자에서 적자폭 확대. 

개별기준 올 3분기 누적매출액은 520.07억으로 전년동기대비 영업이익은 66.86억 적자로 36.53억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 103.64억 적자로 33.07억 적자에서 적자폭 확대. 

와이씨켐이 강세다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단을 세계에서 가장 먼저 양산에 성공했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

작년 9월26일 오전 9시44분 기준 와이씨켐은 전일 대비 8.41% 상승한 1만9100원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 이날 SK하이닉스는 현존 HBM 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산해 연내 주요 고객사에 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 밝혔다. 동작 속도는 9.6Gbps로 현존 메모리 최고 속도다. 특히 AI 학습 훈련에서 속도를 크게 높였다. SK하이닉스의 신제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 메타의 거대언어모델(LLM)인 ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이라고 회사는 설명했다.

SK하이닉스는 두께를 늘리지 않으면서도 12개를 쌓는 데 성공했다고 밝혔다. 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다는 것이다. D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘전통관극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓은 것이 핵심이다. SK하이닉스는 전 세대보다 방열 성능을 10% 높여 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다고 설명했다.

한편 와이씨켐은 TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 반도체 기업에 공급하고 있다.삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 두고 있으며 매출의 70% 이상이 SK하이닉스에서 나온다.

TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 크기도 작아 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리할 수 있어 HBM 제작에 필수 공정으로 꼽히고 있다.

현대차증권이 작년 9월11일 보고서를 통해 와이씨켐에 대한 투자의견 매수, 목표가 3만6000원을 제시했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “와이씨켐은 최근 주요 고객사향 글라스 기판 전용 핵심 소재인 PR 소재까지 양산 평가를 통과, 본격적으로 양산 공급이 시작됐다"며 “이를 통해 유리기판 3종 핵심 소재인 PR, 스트리퍼(Stripper), 디벨로퍼(Developer) 3종에 대해 모두 독점 양산라인에 납품하게 되는 유일한 소재 업체로서 내년부터 개화되는 글라스 기판 시장에서 동사의 수혜가 클 것"이라고 밝혔다.

와이씨켐이 지난 7월 발간한 '실리콘 포토닉스가 불러온 글라스 기판 시장의 개화'에서도 언급했듯, 실리콘 포토닉스 구현을 위해서는 필수적으로 글라스 기판이 요구된다. 실제로 '세미콘 타이완 2024'에서 TSMC, ASE, 미디어텍 등 반도체 기업은 '실리콘 포토닉스 얼라이언스'를 설립했으며, TSMC가 향후 5년내에 실리콘 포토닉스가 AI를 구현하는데 있어 필수적인 플랫폼이 될 것이라고 밝혔다.

이 글라스 기판 제작 시 핵심적인 소재가 와이씨켐이 생산하는 PR, 스트리퍼, 디벨로퍼 3종이다. 고사양 반도체 수요 증가로 인해 글라스 기판 상용화가 본격화됨에 따라 와이씨켐 역시 매출 증가가 가팔라질 것으로 풀이된다.

곽 연구원은 “또한 글라스 소재와 구리와의 접합성 해결을 위해 와이씨켐의 코팅제가 점점 더 중요한 역할을 하게 될 것으로 전망된다"며 “그에 따라 2025년부터 동사의 글라스 기판 양산 매출이 본격적으로 반영될 것으로 전망되며, 글라스 기판 핵심 소재 업체로서 성장 가능성이 클 것"이라고 전했다.

반도체 공정재료 개발 기업 '와이씨켐'이 올해 반도체 유리기판(TGV) 시장 진출에 속도를 내고 있다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트·스트리퍼·디벨로퍼) 및 코팅제 개발을 완료하며 상용화 준비에 나선다. 올해는 유리기판 이외 장비 사업에도 뛰어드는 등 미래 성장 동력 확보에 나서며 사업 다변화를 꾀하고 있다. 와이씨켐은 현재 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품 상용화를 시작했으며, 나머지 소재 감광액(포토레지스트) 상용화를 앞두고 있다. 또한 세계 최초 반도체 에칭(식각) 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 '유리 코팅제'를 개발해 제품 평가도 진행 중이다. 이 제품은 반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 해 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 주목받고 있다. 

와이씨켐 관계자는 작년 7월3일 "유리기판 소재는 순차대로 상용화하고 있으며 유리기판 코팅제 평가도 순조롭게 진행되고 있다. 상용화 시점은 아직 확정하기는 어렵다"며 "올해 유리기판 신제품 부분과 장비 매출 등을 통해 (전년대비) 성장하는 해로 보고 있다"고 말했다.꿈의 기판으로 불리고 있는 '유리기판'은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용한 반도체 기판이다. 기존에 사용하던 플라스틱 소재의 PCB보다 표면이 매끄러워 미세 회로를 그리기 좋으며, 열에 강해 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소한다. 전력 소모량이 적으며 더 미세하게 회로를 새겨 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.국내외 반도체 기업인 삼성·인텔·SK·엔비디아 등이 고사양 반도체 수요 증가로 유리기판 상용화를 서두르면서 시장에서는 와이씨켐의 수혜를 기대하고 있다.

와이씨켐은 올해 유리기판 소재뿐만 아니라 '장비' 시장에도 진출하며 새로운 성장 동력을 확보해 나가고 있다. 그동안 반도체 소재 기업으로 사업을 영위해 오던 와이씨켐은최근 '웨이퍼 세정 장비'를 국내 업체에 첫 공급하며 장비 시장 진출을 알렸다.이 장비는 싱글 워터 타입과 배치(Batch) 타입 두방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품으로 양산이 아닌 개발 단계에서만 사용할 수 있는 성능의 제품이다. 향후 장비 모듈화를 통한 고도화를 거쳐 양산용 장비로 개발할 예정이다.와이씨켐은 이와 함께 개발 중인 고선택비 인산농도 분석 측정장비 개발도 완료했다. 이 장비는 낸드(NAND) 생산 때 식각 공정에서 사용되는 고선택비 인산계 식각액의 농도를 실시간으로 측정해 교체 시기를 알려주는 장비다.와이씨켐 관계자는 "(고선택비 인산 농도 분석 측정 장비)는 비밀유지계약(NDA)로 구체적인 상황을 언급하기 어렵지만, 순조롭게 진행되고 있는 상황으로 테스트를 거쳐 양산에 적용될 수 있도록 노력하고 있다"며 "장비 사업에서는 올해 (웨이퍼 세정) 장비 초도 물량 납품을 통해 매출 발생이 일어나고 있다"고 밝혔다.2001년 설립된 와이씨켐은 지난 2022년 코스닥에 상장했다. 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들면서 연구개발(R&D) 및 제조 기반의 투자 확대를 수행해 왔으며, 특히 포토공정에서 발생하는 각종 결함을 낮추는 린스(Rinse) 제조 개발에 힘써왔다.이와 관련해 지난 2004년 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 포토레지스트용 린스를 세계 처음으로 개발했으며, 2015년에는 특수목적용 ArF 이머전 공정용 린스도 세계 최초로 선보였다. 올해는 극자외선(EUV) 노광 공정(PR)용 린스 개발을 완료해 양산라인 평가를 진행 중에 있다.와이씨켐은 현재 독일 기업이 독점하고 있는 국내 'EUV PR용 린스'를 최초 국산화 상용화에 도전하며 관련 제품 성장성을 기대하고 있다. 와이씨켐은 상장 당시, 극자외선(EUV) PR용 린스(Rinse) 관련해, 국내 14%, 해외 8% 시장점유율을 확보하는 게 목표라고 언급한 바 있다.한편, 와이씨켐은 지난 2022년부터 해외 시장 공략에도 적극 나서고 있다. 당시 포토(Photo) 소재 신제품 개발로 해외 고객사 공급량이 급증하면서 수출로는 역대 최대 매출액 208억원(수출 매출 비중 25%)을 기록하며 시장에서 입지를 넓혀가고 있다. 지난해에는 반도체 업황 악화에 따라 수출 매출액 128억원으로 아쉬운 실적을 기록했지만, 올해 신제품 확대 등을 통해 국내뿐만 아니라 해외 시장 점유율도 확대해 나갈 전망이다.

반도체 정밀화학 소재 전문 기업 와이씨켐(112290)은 이달 중 반도체 특수 세정장비를 출하한다고 작년 6월17일 밝혔다.

와이씨켐에 따르면 공급이 계획돼 있는 이 장비는 반도체 소재 사업만 영위했던 와이씨켐의 장비 사업부 첫 제품으로 소재 전문 기업들이 제품 개발 또는 품질 테스트용으로 사용이 적합한 장비다. 싱글 워터 타입과 배치(Batch) 타입 두방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품인데 이달 중 한국을 대표하는 반도체 소재기업에 공급된다. 회사측은 다수의 글로벌 칩메이커들을 위한 모듈 확장을 통한 양산 장비 고도화도 추진중이다. 

관계자는 “이번 출하되는 장비는 개발 및 테스트 장비지만 고객 요구에 맞춘 업그레이드를 통해 양산장비 개발도 준비하고 있다”며 “세계 첫 사례로 개발되고 있는 고선택비 인산 농도 분석 측정 장비는 연내 글로벌 고객사 평가를 받고 칩메이커 양산에 적용될 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있다”고 밝혔다. 

와이씨켐은 올해부터 극자외선(EUV) 소재들이 매출에 반영될 것으로 기대하고 있으며 반도체 웨이퍼 특수 세정장비와 고선택비 인산 농도 분석 장비는 연내 개발이 완료돼 첫 매출이 시현될 것으로 예상하고 있다. 또한 유리기판 관련 소재는 향후 회사 기업가치를 높이는 리레이팅 요소가 될 것이라고 판단하고 있다. 

와이씨켐이 강세다. 궁극적으로 인공지능(AI) 반도체 구현을 위한 핵심 소재업체인 와이씨켐 역할이 매우 커질 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 현대차증권은 와이씨켐 목표주가를 3만6000원으로 새롭게 제시했다.

작년 6월12일 오전 9시29분 와이씨켐은 전날보다 9.43% 오른 2만6700원에 거래되고 있다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "HBM 공정상 선단 공정이 중요해짐에 따라 주요 고객사의 극자외선(EUV) 적용 레이어 스텝수 증가 및 캐파 확대에 따른 독점적인 TSV PR 매출이 증가할 것"이라고 설명했다. 이어 "AI 반도체 시장 개화에 따른 EUV와 ArF PR 시장 성장 기대와 더불어 와이씨켐의 EUV 및 ArF 린스에 대한 글로벌 반도체 고객사 채택 가능성 확대도 기대한다"고 덧붙였다.

곽 연구원은 "1c D램 양산에 MOR을 적용하려는 글로벌 메모리 업체의 움직임에 따라 MOR PR용 신너와 현상액에 대한 실적이 2025년부터 본격적으로 반영될 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 "반도체 웨이퍼 특수 세정장비 및 고선택비 인산 농도 분석 장비에 대해 개발 진행 중"이며 "올해 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것"이라고 내다봤다.

그는 "지난달 미국 정부가 SKC 계열사인 앱솔리스 조지아 공장에 보조금을 지원하기로 함에 따라 와이씨켐의 유리기판 관련 소재 부문 역시 향후 추가적인 실적의 리레이팅 요소가 될 것"이라고 분석했다.

곽 연구원은 "와이씨켐은 현재 독점적으로 공급하고 있는 TSV PR 공급량 증가 및 국내 반도체 업체의 AI 반도체 시장 성장에 따른 ArF PR용 Rinse 매출 증가를 기대한다"고 설명했다. 이어 "와이씨켐은 2023년 JSR의 자회사인 Inpria 특허에 대해 고객사에 팔 수 있는 global patent license를 취득했다"며 "EUV MOR PR용 신너와 현상액을 양산하기 시작했다"고 덧붙였다. 그는 "궁극적으로 AI 반도체 구현을 위한 핵심 소재업체인 와이씨켐 역할이 매우 커질 것"이라며 "반도체 웨이퍼 특수 세정장비 및 고선택비 인산 농도 분석 장비 개발 진행 중으로 2024년 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 말했다.

2023년 개별기준 매출액은 622.71억으로 전년대비 24.38% 감소. 영업이익은 76.10억 적자로 53.14억에서 적자전환.  당기순이익은 58.87억 적자로 41.64억에서 적자전환.

반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 2004년 세계 최초로 KrF 및 ArF 포토레지스트용 린스액을 개발 및 상용화하여 본격적으로 반도체 소재 시장에 진입했으며, 2009년에는 국내 업체최초로 I-Line Negative 포토레지스트 개발 및 상용화를 통해 포토레지스트 시장에도 성공적으로 진입하는 등 제품군 다변화 중. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있음. 최대주주는 이성일 외(40.09%), 주요주주는 케이앤세컨더리3호투자조합(8.84%).  상호변경 : 영창케미칼 -> 와이씨켐(23년4월).

2022년 개별기준 매출액은 823.50억으로 전년대비 23.97% 증가. 영업이익은 53.15억으로 137.70% 증가. 당기순이익은 41.65억으로 8.14억 적자에서 흑자전환.

2023년 10월27일 8310원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 5월3일 36700원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 12월9일 11000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 모습에서 올 1월20일 25400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월3일 18200원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 23050원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 24000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로  28500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 31400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.