씽크풀

글로벌 반도체업계가 ‘포스트 HBM’ 찾기에 속도를 내고 있다. D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 비약적으로 높인 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 떠올랐지만 비싼 가격과 제조 난도, 공급 병목 등 한계에 부닥쳐서다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체도 HBM 대항마 시장에 올라타기 위해 동분서주하고 있다. [→자세히보기]