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삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급
이클립스
2024/04/24 11:06 (203.211.***.69)
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삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대의 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 공급 계약을 맺었다. AMD의 신형 데이터센터향 칩 MI350에 탑재되는 물량이다
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