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티엘비(356860)의 주가가 2거래일 연속 급등했다.

10월28일 오전, 티엘비의 주가는 전거래일 대비 17.8% 상승한 1만4820원에 거래되며 투자자들의 관심을 끌고 있다. 이 상승세는 SK하이닉스가 테슬라로부터 AI 서버 인프라 확충을 위한 eSSD 공급 요청을 받았다는 소식에 따른 것으로 보이며, 티엘비가 SK하이닉스의 협력사로서 주목받고 있는 상황이다​​. SK하이닉스는 테슬라와 최대 1조원 규모의 eSSD 공급을 논의하고 있는 것으로 얼려졌다.

테슬라는 자율주행 및 AI 기술을 고도화하기 위해 Dojo AI 슈퍼컴퓨터를 운영 중이며, 고성능 데이터 저장 장치인 eSSD가 필요하다. 이에 따라 SK하이닉스는 테슬라와 협력하여 AI 서버용 eSSD 공급을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 테슬라 외에도 구글, MS, 아마존, 메타와 같은 글로벌 IT 대기업들과 협력하며 데이터센터와 AI 서버 시장의 수요를 충족하고 있다​.

티엘비는 SK하이닉스와 협력해 AI 서버 및 고성능 데이터센터용 eSSD 기판을 공급하고 있다. 이 제품은 고속 데이터 전송과 대규모 데이터 처리에 최적화돼 있으며, 자율주행 및 AI 기술 발전에 필요한 요구를 충족하는 데 중점을 두고 있다.

티엘비는 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산 체계를 구축한 이후, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 다양한 글로벌 반도체 기업에 SSD 기판을 공급하며 산업 내 입지를 넓혀왔다. 특히 애플의 맥북에어에 장착되는 SSD 기판을 공급한 경험을 바탕으로, 글로벌 IT 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 2020년부터는 반도체 후공정 검사 장비용 PCB 사업에도 진출하며, 반도체 관련 사업을 다각화하고 있다​.

티엘비는 생산 능력을 확대하고 해외 시장에서의 입지를 강화하기 위해 베트남 현지 공장을 건설 중이며, 2024년 가동을 목표로 하고 있다. 이를 통해 SSD 및 반도체 기판의 수요에 신속히 대응하며 글로벌 경쟁력을 강화할 계획이다.

2024년 6월 기준, 티엘비의 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 0.2% 감소했으며, 영업이익은 적자로 전환됐다. 당기순이익도 55.6% 감소했다.

박형우 SK증권 연구원은 "AI 가속기 장비와 데이터센터에서의 대용량 eSSD 수요가 증가하고 있다"며, "이를 통해 티엘비가 SK하이닉스와의 협력을 바탕으로 수혜를 볼 가능성이 크다"고 분석했다. 박 연구원은 AI와 자율주행 기술의 발전에 따라 고성능 메모리 수요가 지속적으로 증가할 것이라며, 티엘비의 성장 가능성을 긍정적으로 평가했다​.

8월18일 대신증권은 최근 보고서에서 티엘비에 대해 투자의견을 ‘매수’로 유지하되, 목표주가는 기존 대비 15.6% 하향 조정된 2만 7000원으로 제시했다.

2분기 티엘비의 실적은 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드플래시 재고 조정과 HBM 생산 확대에 따른 메모리 출하량 감소로 인해 부진했다. 이에 따라 메모리 모듈과 SSD 모듈 매출이 감소하며 전체적인 실적이 부진했다.

하지만 3분기부터는 실적이 개선될 것으로 전망했다.

마이크론향 SSD 모듈과 DDR5 모듈 출하량이 증가하며 매출이 회복될 것으로 예상된다. 또한, 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 양산 확대에 따라 관련 모듈 매출도 증가할 것으로 기대된다.

목표주가는 2024년과 2025년 예상 순이익 감소를 반영해 하향 조정되었다. 하지만 3분기 이후 실적 개선이 기대되므로 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

대신증권은 "마이크론향 SSD 모듈과 DDR5 모듈 출하량 증가로 3분기부터 실적이 뚜렷이 회복될 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 양산 확대로 관련 모듈 매출이 증가할 것으로 기대된다.

현재 주가는 2024년과 2025년 예상 순이익 대비 저평가 됐다.

티엘비 주요 제품으로는 메모리 모듈과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축했다.

SSD PCB는 Solid State Drive(SSD)의 핵심 부품 중 하나로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 일종이다.

SSD는 하드 디스크 드라이브(HDD)를 대체해 데이터를 저장하는 고속 저장 장치이다.이 SSD의 내부 회로를 지지하고 연결하는 역할을 하는 것이 바로 SSD PCB이다.

2020년부터 반도체 후공정 검사장비용PCB 사업까지 진출했다.

생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위해 베트남 현지공장 건축을 진행하고 있으며,  올해 가동을 목표로 하고 있다.

올 2분기 연결기준 매출액은 394.83억으로 전년동기대비 6.95% 감소. 영업이익은 0.59억 적자로 15.10억에서 적자전환. 당기순이익은 11.27억으로 6.20% 감소. 

올 상반기 연결기준 매출액은 837.31억으로 전년동기대비 0.21% 감소. 영업이익은 3.20억 적자로 30.54억에서 적자전환. 당기순이익은 13.55억으로 55.44% 감소. 

코스닥 상장사 티엘비가 AI(인공지능) 시장 확대로 실적 성장이 두드러질 것이란 가능성이 제기됐다. AI 서버향 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 수요 확대와 동시에 하반기 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기판 양산을 통해 성장이 이어질 것이라는 분석이다. 

2011년 설립된 티엘비는 지난 2020년 코스닥 시장에 상장했다. 메모리 모듈과 SSD PCB(인쇄회로기판) 등 메모리 반도체용 PCB 사업을 영위하고 있다. 

6월3일 금융투자업계에서는 티엘비가 AI 서버향 SSD 수요 급증으로 인한 수혜를 받을 것이라는 전망이 나온다. 주요 글로벌 낸드플래시 업체들의 출하량이 증가하며 매출과 수익성이 개선될 것이라는 분석이다. 

오현진 키움증권 연구원은 "지난해 미뤄진 빅테크들의 데이터센터 구축이 진행됨에 따라 AI 서버향 SSD 수요가 급증할 것"이라며 "SSD 모듈 기판 시장 내 공고한 입지와 고부가가치 제품인 서버용 SSD 기판 비중 증가를 감안시 실적 외형 성장 및 수익성 개선을 전망한다"고 말했다. 

박형우 SK증권 연구원은 "AI 가속기 장비와 데이터센터 발 대용량 SSD 수요가 늘고 있다"며 "eSSD 수요도 겹치며 메모리 모듈용 메인보드 기판 점유율이 높은 티엘비의 수혜가 기대된다"고 말했다. 유영솔 한화투자증권 연구원도 "SSD 시장 확대에 따른 수혜가 클 것"이라며 "데이터센터 SSD를 하반기부터 본격 납품이 예상된다"고 말했다. 

하반기 CXL 시장 개화로 인한 수혜도 예상된다. CXL은 CPU(중앙 처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 및 메모리를 연결해 데이터 처리 속도를 높인 차세대 인터페이스로 알려졌다. 주요 고객사가 관련 제품을 출시할 것으로 예상돼 이에 따른 매출이 발생할 것이라는전망이다. 

오현진 연구원은 "인텔이 상반기 내 CXL 2.0을 지원하는 첫 서버용 CPU를 출시할 것으로 예상된다"며 "CXL 2.0을 지원하는 디램 양산도 하반기 진행될 것으로 전망한다"고 말했다. 이어 "연내 고부가 제품인 CXL용 기판 납품 시 수익성 증대가 가능하다"고 덧붙였다. 

박강호 대신증권 연구원은 "올해 하반기부터 CXL 시장 개화가 예상된다"며 "CXL 관련한 선행적인 개발 진행으로 수혜가 전망된다"고 말했다. 이상헌 하이투자증권 연구원도 "티엘비는 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태이므로 올해 하반기부터 매출이 가시화될 것으로 예상된다"고 말했다. 

티엘비의 올해 1분기 매출액은 전년 동기 대비 6.8% 늘어난 442억원을 기록했다. 영업손실은 3억원으로 같은 기간 적자 전환했다. 계절적 비수기로 기판 주문이 감소했고, 주요 고객사의 낸드 재고조정 지속과 HBM(고대역폭메모리) 생산 확대로 메모리 출하량이 낮아졌다는 분석이다. 

SK증권은 올해 티엘비의 매출액과 영업이익을 각각 1870억원, 60억원으로 추정했고, 대신증권은 매출액과 영업이익을 1890억원, 66억원으로 전망했다. 한화투자증권은 매출액과 영업이익을 각각 2020억원, 140억원으로 예상했다. 

박형우 연구원은 "2분기 영업이익은 2억원으로 소폭의 흑자전환이 개선된다"며 "2분기까지는 매출 회복이 더딜 전망이지만 주문 증가 동향, 메모리 업황 개선, SSD 산업 성장 등 다수의 긍정적인 모멘텀을 가지고 있다"고 말했다. 

박강호 연구원은 "하반기는 성수기 구간으로 서버향 메모리 출하량 증가로 믹스 개선 효과가 기대된다"며 "4분기에는 CXL 반도체 양산이 진행돼 내년부터 매출이 본격화될 것으로 예상한다"고 말했다. 

메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB)이 주력인 티엘비가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) PCB 시장에 도전장을 내민다.

티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, 최근 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태로 알려져 있다. 

CXL 관련해 티엘비 관계자는 5월29일 "순조롭게 잘 진행되고 있다"며 구체적인 상황에 대한 말은 아꼈다. 티엘비 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자는 올해 CXL 도입을 서두르고 있다. 최근 글로벌 서버용 CPU의 80% 이상을 차지하는 인텔이 2분기 내 CXL 2.0을 지원하는 제온6 프로세서를 출시를 밝혔다. 신영증권에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 해당 신제품 출시에 발맞춰 CXL 2.0을 지원하는 D램 양산을 현재 준비 중인 것으로 파악한다고 전했다.CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체를 잇는 차세대 인터페이스다. AI의 발달로 데이터는 빠르게 늘지만, D램의 용량 한계로 데이터 병목현상이 발생한다. 이를 해결하기 위해 CXL은 기술적으로 장치 간의 연결 경로를 간소화해 데이터 처리를 최적화하는 방식으로 병목현상을 해결한다. 이충헌 밸류파인더 연구원은 "CXL 디램 양산시 PCB 모듈은 티엘비가 담당할 예정"이라며 "지난해 12월 제품 개발이 끝난 후 극소량의 샘플 제품을 공급했다"고 설명했다.

2011년에 설립된 티엘비는 메모리모듈 PCB 관련 업체들과 달리 메모리모듈 PCB만을 주력 사업으로 영위해, 이를 바탕으로 경쟁사들과 1년 이상의 기술적인 격차를 확보하는데 성공했다.시장 관계자에 따르면 PCB 모듈은 면적·두께·층수가 높아질수록 고마진인데 CXL 모듈 PCB는 16~18층으로 샘플 제작이 이뤄진다. 차세대 제품은 24층 이상으로 알려져 있기에 시장 확대에 따른 티엘비의 수혜는 커질 것으로 전망한다.최준원 신영증권 연구원은 "티엘비는 삼성전자와 하이닉스에단독으로 CXL 인쇄회로기판(PCB) 모듈 샘플을 제공하고 있다. 약 6개 이상 샘플을 제공하고 있는 것으로 파악한다"며 "CXL 샘플 모델(16층 수준으로 파악) 평균판매단가(ASP)는 기존 DDR5의 약 2배 수준으로, 24층 이상 고다층 모델 출시 시 ASP는 이보다 더 높을 것으로 전망한다"고 전했다.꾸준히 기술개발을 이어오고 있는 티엘비는 매해 연구개발(R&D) 투자를 증가시키며 기술개발에 집중하고 있다. 티엘비는 지난 2022년 연구개발비 36억원(전체 매출액 중 1.6%), 2023년 27억원(2.8%), 올해 1분기 14억원(3.3%)을 투자하며 그 비중을 증가시키고 있다.티엘비 관계자는 "항상 기술 개발에 주력하고 있다. 고객사에 발 맞춰 개발하기도 하고, 역제안을 통해 추진하기도 한다. 시장에 공개하지 않은 제품들도 있으며 다양한 제품을 개발 중에 있다"며 "AI시대 개화로 고용량, 고속도, 안정성 등 이에 맞는 기술들을 개발해 시장 선점을 위해 쉴 새 없이 연구에 집중 중이다"고 말했다.올해 티엘비는 CXL뿐만 아니라 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 스토리지 수요 급증의 영향으로 솔리드스테이트드라이브(SSD) 관련 수요도 증가할 전망한다. 지난해 미뤄진 빅테크들의 데이터센터 구축 진행이 올해 이어지면서 AI 서버 SSD 수요 급증이 예상되기 때문이다.한편, 티엘비는 최근 베트남 제 1공장 구축을 완료하고 공장 가동을 앞두고 있다. 베트남 공장 설립은 티엘비의 첫 번째 해외 진출로 지난 2021년 베트남 현지법인 설립을 위해 50억원을 투자한 바 있다. 티엘비의 신공장은 국내에서 생산한 메모리·솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈 PCB 반제품을 받아 신뢰성 검사와 포장 등을 수행해 후공정 업무를 더욱 효율적으로 진행 가능한 비생산 공장이다.티엘비 관계자는 "베트남 1공장은 현재 완공 돼 가동 준비 중에 있다. 후공정 업무를 효율적으로 할 수 있게 돼 비용 절감 효과가 있다"며 "2공장 투자 관련해서는 시장 업황과 반도체 물량 등을 통해 향후 결정하려 한다"고 밝혔다.

작년 연결기준 매출액은 1713.07억으로 전년대비 22.7% 감소. 영업이익은 30.45억으로 92.1% 감소. 당기순이익은 25.09억으로 91.8% 감소. 

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 2215.48억으로 전년대비 24.40% 증가. 영업이익은 384.64억으로 187.47% 증가. 당기순이익은 305.48억으로 146.22% 증가. 

올 9월9일 11270원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월28일 15800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월13일 11740원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 11810원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 12300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  13600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 15000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.