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에이팩트, 후공정의 경계를 다시 긋다
gregory16
2025/06/04 09:43 (49.1.***.59)
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 [Insight] 에이팩트, 후공정의 경계를 다시 긋다 <upline>
[KtN 박준식기자] 2025년 반도체 산업은 전례 없는 전환 지형에 진입했다. 공정 미세화의 한계, 연산 중심 AI 디바이스의 확산, 칩 구조의 수직적 재구성이 맞물리며, 후공정은 단순 조립 공정이 아닌 고난도 기술 집약형 영역으로 재편되고 있다. 패키징은 전력 효율과 성능 완성도를 결정짓는 설계의 연장선으로 자리 잡고 있다. 후공정 전문기업 에이팩트는 이러한 산업 전환기에 기술 경쟁력과 전략적 운용을 기반으로 전면에 부상하고 있다. AI 패키징, 단순 접속 공정에서 고성능 구현 핵심으로 AI 스마트폰, AI PC, 자율주행 SoC 칩은 연산 밀도와 전력 분산 요구가 극단적으로 높아지면서 패키징 기술의 성능 기여도를 본질적으로 바꾸고 있다. 후공정 공정은 과거의 와이어 본딩 수준을 넘어, 다핀·고속·고열 조건에서 연산 정확도와 기기 안정성을 유지할 수 있는 정밀 기술로 작동하고 있다. 고성능 Flip Chip 및 Automotive 향 제품 중심으로 개발 역량을 집중하고 있다. 연산 안정성 확보를 위한 방열, 전력 분산, 기판간 연결 방식이 칩의 성능 지표에 직접 영향을 미치기 때문이다. 에이팩트 관계자는 ”AI 반도체에서는 패키징 자체가 연산 구조의 일부로 설계된다 며 ”후공정은 단가 경쟁이 아니라 성능 보존을 위한 필수 기술로 전환되고 있다 고 설명했다. Fabless 중심 수요 전환, 대형 공급망 의존도에서 벗어난다 매출의 80% 이상이 메모리 제품과 IDM 고객사 중심이라는 현실은 높은 집중도를 보여준다. 에이팩트는 단기 실적보다 수요 기반 전환을 선제 과제로 설정하고, Fabless 기업 중심의 수주 확보에 본격적으로 나서고 있다. 국내외 중견 Memory Fabless 고객과의 파트너십이 한층 강화되고 있고, 글로벌 Memory 모듈 공급업체인 대만의 T사, 가상화폐 채굴 반도체 제조업체인 중국의 B사와도 공급 라인이 형성되고 있다. Fabless 기반 반도체 기업들은 공정 협업 역량, 피드백 속도, 기술 대응 능력을 중요하게 평가하는 만큼, 후공정 기업이 단순 위탁이 아닌 공동 설계 파트너로 기능할 수 있는 기반이 요구된다. 에이팩트 관계자는 ”공정 효율보다 설계 단계의 커뮤니케이션 역량이 수주 성사에 결정적인 역할을 하고 있다 며 ”패키징 기술력이 고객의 시장 대응 속도와 직결되는 시대 라고 진단했다.
경영 운용 방식의 전환, 유연성과 기민성이 성과 조건으로 2024년부터 시행된 무급휴무제와 충북 음성공장의 안성 통합은 명목상의 비용 절감을 넘어, 민첩하고 유연한 생산 운용 체계를 구축하기 위한 전략적 선택이었다. Fabless 중심 수요 환경에서는 예측 가능한 대량 생산보다, 고사양 제품군에 대한 탄력 대응 역량이 경쟁력을 좌우한다. 에이팩트 PKG 매출은 전년 3분기를 기점으로 상승 추세를 보이고 있으며, 2025년 1분기PKG 매출은 전년 3분기 대비 약 1.7배 증가하며 실적 전환 신호를 분명히 했다. IDM 고객사를 중심으로 DDR5, 모바일 향 LPDDR, UFS 등 고사양 제품의 수주 확대가 병행되며, 기술 내재화를 중심으로 한 성장 기반을 강화하고 있다. 자본 유입의 방향성, 단기 수익 아닌 기술 확대 기반 사모펀드가 2021년 지분 385억 원을 인수하고, 2022년 460억 원 규모 유상증자에 참여한 배경에는 단기 수익률보다 기술 인프라 확장과 성장 기회 선점을 위한 판단이 작동했다. 유입된 자금은 패키징 라인 인수, 고객 대응 공정 재정비, 고성능 패키징 기술 확보 등에 집중되었다. 현재 공식적인 정기 IR 콘텐츠는 없지만, 수주 기반 실적 개선과 맞물려 시장과의 신뢰 회복을 위한 커뮤니케이션 필요성이 내부적으로 공유되고 있다. 후공정 기술이 단순한 보조 영역이 아니라 실질적 성능 구현 파트로 전환된 지금, 기술 중심 후공정 기업에 대한 시장 재평가는 향후 본격화될 가능성이 높다. 생태계 중심으로 재편된 후공정의 위상 에이팩트의 전략은 하나의 기술 단면에 국한되지 않는다. AI 반도체 패키징 기술 확보, Fabless 수요 기반 확대, 생산 운용 방식의 전환, 자본 투입의 전략화까지, 각 축은 독립적이면서 동시에 유기적으로 작동한다. 후공정 산업은 더 이상 부속적인 공정이 아니다. 고속 연산·저전력 설계·고집적 통신이 요구되는 차세대 반도체 시장에서, 패키징은 기술 경쟁의 실질적 마감선이자 출발점이다. 성능을 지키는 공정이 아니라, 성능을 정의하는 공정으로 위상이 전환되었기 때문이다. 에이팩트가 준비한 전환의 방향은 선형적 확장이 아니다. AI화된 칩 구조, 분산된 수요처, 고사양화된 고객 요구 조건을 수렴하면서도, 기술 중심 후공정 생태계의 한 축으로 자리 잡으려는 전략적 행보다. 후공정은 성능 구현을 위한 출발점으로 재정의되고 있다. 에이팩트는 기술 역량과 수요 대응 전략, 운용 체계를 이 지점에서 정교하게 재편하고 있다. 산업 전환기에 필요한 것은 양이 아니라 방식이다. 패키징 산업의 새로운 문법을 에이팩트가 먼저 써 내려가고 있다. 박준식 기자 pjs@k-trendynews.com</upline> |
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