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삼성전자 “AI 시대, 반도체 R&D 고부가에 방점”
gregory16
2024/10/16 19:41 (49.1.***.59)
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패러다임 대전환 예고
비용효율보다 고성능 초점
협업형 R&D 생태계 강조

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com

삼성전자가 반도체 연구개발(R&D) 패러다임 대전환을 예고했다. 인공지능(AI) 시대에 새로운 반도체 수요에 대응, 비용효율보다 고부가 창출에 초점을 맞춘다. 투자비가 많이 들고, 판매 가격이 고가여도 세상에 없던 반도체를 만드는데 집중하겠다는 의지다. 삼성의 공격적 R&D 투자가 주목된다.

김현우 삼성전자 DS부문 CTO 기술기획팀장(부사장)은 16일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 이 같은 R&D 패러다임 변화를 알렸다.

김 부사장은 “기존에는 적은 비용으로 반도체 집적도를 높이는 것이 개발 방향이었지만 AI 시대에서는 성능과 전력효율이 보다 중요해졌다”며 “반도체 R&D 방향과 방법에 새로운 변화를 요구하고 있기 때문에 기존에는 검토할 수 없었던 전략을 쓸 것”이라고 말했다.

새로운 소재와 신장비 도입으로 뛰어난 성능의 반도체를 구현하는 것이 중요해졌다는 의미다. 가령 D램과 낸드 제품이 중심이었던 과거와 달리 고대역폭메모리(HBM)·고성능저전력반도체·첨단 패키징 등 AI 시장이 요구하는 기술은 가격이 비싸더라도 부가가치를 인정받을 수 있기 때문이다.

김 부사장은 이 같은 패러다임 변화가 반도체 기업에 위기이자 기회라고 진단했다. 검토해야 할 신기술 후보가 많아져 R&D가 복잡해지고 비용이 급증하기 때문이다. 그러나 시장 요구에 부응하면 누구도 가지지 못한 고부가가치를 창출할 수 있다.

김 부사장은 “기존과 달리 상당히 많은 엔지니어가 길을 뚫어야 하는 상황이고 대규모 자원을 투입할 수밖에 없다”며 “삼성전자도 많은 R&D 자원을 투입하기 시작했다”고 밝혔다.

삼성이 경기도 용인 기흥캠퍼스에 짓고 있는 차세대 반도체 R&D 단지가 변화의 핵심 거점이 될 전망이다. 2030년까지 20조원이 투입되는 이 단지는 AI 시대에 대응한 삼성전자 R&D 신전략 기지로 준비되고 있다.

김 부사장은 “R&D 단지에서 첫 번째 거점이 다음 달 개소한다”고 밝혔다. 삼성전자가 차세대 반도체 R&D 단지 운영 일정을 공식화한 건 이번이 처음이다.

삼성전자는 협업형 R&D 생태계 필요성도 강조했다.

김 부사장은 “소부장 및 공공 팹이 R&D를 각각 따로 준비해서는 안 된다”며 “이미 확보한 자원을 토대로 반도체 제조사와 함께 협력해야 할것”이라고 힘줘 말했다.

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다



이날 콘퍼런스에는 반도체 산업에 종사하는 기업 및 공공기관 등 업계 관계자 300여명이 찾았다. 콘퍼런스 2일차인 17일에는 첨단 반도체 패키징 기술 혁신을 논의하는 자리가 마련된다.

gregory16
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