씽크풀

일본 '토와(TOWA)'가 국내 칩 제조사와 대규모 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비 수주를 논의 중인 것으로 나타났다. '30년 인연'으로 연결된 삼성전자에 공급할 것으로 예상되는 가운데 차세대 HBM 양산에 속도가 붙을 전망이다. 오카다 히로카즈 토와 최고경영자(CEO)는 지난 5일 닛케이아시아와의 인터뷰에서 "올 3월에 끝나는 이번 회계연도에서 한국 칩 제조업체로부터 20개 이상의 장비 주문이 있을 것"이라며 "이 장비는 주로 HBM 솔루션에 사용되지만 다른 용도로도 사용될 수 있다"고 밝혔다