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반도체 기업은 개발과 양산과정에서 전기신호 테스트를 반드시 거쳐 불량 여부를 확인한다. 이 때 쓰이는 부품이 반도체 테스트 소켓이다. 국내를 대표하는 반도체 대기업에 삼성전자와 SK하이닉스가 있다면 후공정 분야 부품 중 하나인 테스트 소켓에서는 아이에스시(ISC)와 리노공업이 세계 시장을 석권하고 있다. 고무 소재인 실리콘러버소켓 생산이 주력인 ISC는 전세계 점유율 1위를 자랑하는 강소기업이다. 지난 12월20일 한 매체와의 인터뷰에서 김정렬 ISC 대표는 “고대역폭 메모리(HBM)를 위한 테스트 소켓 양산이 임박했다”며 “비용과 효율을 따져봐야겠지만 내년 1~2분기에는 해결책이 나올 것”이라고 밝혔다.
전 세계 인공지능(AI)용 데이터 센터에는 미국 엔비디아 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체)가 90% 이상 들어간다. HBM은 AI 가속기의 필수품이다. 하지만 HBM을 위한 테스트 소켓은 시중에 나와있지 않다. HBM을 테스트하려면 현 단계에서는 소켓 대신 프로브카드를 써야한다. 프로브카드는 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼의 기능을 테스트하는 부품이다. 반면 소켓 테스트는 패키징 이후 제품을 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 진행된다.
소켓 테스트가 가능해지면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다. 그동안 걸러내지 못했던 HBM 오류를 ISC의 소켓이 잡아낼 것이라는 기대감이 나오고 있다. ISC의 양산이 시작되면 HBM 관련 후공정 분야까지 패권을 대만에 내주지 않고 앞서나가는 것이다.
ISC는 2004년 세계 최초로 실리콘러버소켓을 양산했다. 선발 주자 답게 전공정 100% 내재화했을뿐 아니라 핵심소재의 원천기술 특허도 여럿 갖고 있다. 방열이 강한 것도 경쟁력이다. 김 대표는 “칩에서 열이 많이 나오면 제대로 동작을 안 하는데 자체적인 방열 솔루션을 갖춘 덕분에 고객사 수율 안정화에 도움을 주고 있다”고 설명했다. 그 덕분에 반도체 기업을 넘어 실리콘밸리의 대부분의 빅테크 기업은 ISC 소켓을 쓰고 있다.
초기 메모리 반도체 중심의 포트폴리오에서 벗어나 AI 반도체를 비롯한 비메모리 반도체 테스트 소켓 매출 비중이 85%에 이른다. 이 중 북미를 비롯한 해외 매출 비중이 80%가 넘는 등 한국을 대표하는 반도체 후공정 소부장 기업으로 자리잡고 있다.
ISC의 생산 거점은 베트남이다. 주 52시간 규제에 묶여있는 국내와 달리 베트남에서는 2교대와 추가근무가 가능하다는 이점이 있다. 김 대표는 “납기가 짧은 산업 특성 상 양산 수주 대응 능력이 중요하다”며 “2026년까지 베트남 공장 공정자동화와 증설 등에 500억원을 투자할 것”이라고 말했다.
ISC는 지난 7월 미국 애리조나주 챈들러시에 연구개발(R&D) 지원센터를 세웠다. 챈들러시는 인텔이 첨단 반도체 공장을 건설 중인 곳으로 삼성전자, TSMC 공장과도 가깝다. 김 대표는 “애리조나 지원센터에 대해 고객사들의 반응이 상당히 좋다”며 “내년에는 텍사스, 미시간, 싱가포르 등으로 넓혀서 고객사와의 실시간 소통 체계를 구축하겠다”고 했다.
ISC는 지난해 10월 SK그룹 중간지주사인 SKC에 인수됐다. ISC는 반도체 소재와 부품, 검사 장비를 생산하는 SK엔펄스와 유리기판을 개발하는 앱솔릭스 등 SKC 자회사와 협업을 강화하고 있다. 특히 최근에는 코스닥시장 상장사 중 최초로 밸류업 계획을 발표해 눈길을 끌었다.
현재 2000억원 전후 수준인 연매출을 2027년까지 5000억원으로 확대한다는 구상이 핵심이다. 김 대표는 “AI 반도체 시장이 커지면서 관련 소켓 수요가 크게 늘고 있다”며 “소켓 부문 생산 능력을 2배 늘리고, 테스트 장비 기업 인수합병(M&A) 등을 통해 반도체 후공정 종합 소·부·장 기업이 되겠다”고 강조했다. 올해 3분기 기준 누적 매출은 1352억원, 영업이익은 373억원이다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 17%, 350% 늘었다.
김 대표는 2003년 ISC 창업 일원으로 합류했다. ISC가 인수한 메모리 반도체 테스트 소켓 2위 기업 일본 JMT 대표를 역임했고, 2018년부터 ISC를 이끌고 있다.
반도체 테스트 솔루션 기업 ISC는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스(유리)기판과 COWOS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 '와이더(WiDER)-G'를 공개했다고 11월25일 밝혔다.
ISC 관계자는 "와이더-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 와이더-G는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다고 회사 측은 설명했다.
회사 측은 올해 4분기 와이더-G의 COWOS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또 글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다고 설명했다.
회사 관계자는 "ISC 만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 강조했다.
반도체 테스트 소켓 전문 아이에스시(ISC)가 인공지능(AI) 사업 부문이 성장하면서 올해 3분기 호실적을 거뒀다. 앞으로도 AI와 시스템 반도체 분야에서 포트폴리오를 넓혀 성장세를 이어가 '2027년 매출 4000억원 달성'에 다가간다는 전략을 세웠다.
11월6일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 아이에스시는 올해 3분기까지 누적 매출액이 전년 동기 대비 약 17% 증가한 약 1352억원을 기록했다. 영업이익은 약 373억원으로 집계됐다. 지난해 3분기(누적) 약 83억원에서 4배 이상 껑충 뛰었다.
3분기만 놓고 보면 매출 약 504억원, 영업이익 약 138억원으로 1,2분기를 넘어 최대 실적을 경신했다. 아이에스시는 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체까지 아우르는데, 외형성장세는 '비메모리' 쪽에서 견인하는 것으로 분석된다. 시스템 반도체 매출 비중이 매 분기 80%를 넘을 정도로 크다.
이번 3분기의 경우 메모리 반도체는 레거시(구형) 메모리 제품 수주가 일시적으로 증가했으나 반도체 제조사들의 하이엔드(고급) 메모리 양산량 회복이 지연되면서 소켓 주문이 그만큼 줄었다고 한다.
반면 AI 반도체 매출은 약 176억원으로 전년 동기 대비 무려 487% 증가하며 매출 성장세를 이끌었다. 아이에스시 측은 "데이터센터와 스마트폰, PC, 노트북 수요가 실적을 견인했으며 특히 북미 고객사의 신규 스마트폰 출시가 매출에 긍정적인 영향을 줬다"고 말했다.
아이에스시는 최근 2027년까지 매출 4000억원, 영업이익 1000억원을 달성한다는 비전을 제시했다. 남은 4분기는 계절적 비수기인 데다 메모리 반도체 제조사들의 D램과 낸드플래시 재고 수준이 증가하고 있고 전방산업 고객사들의 세트(완성품) 판매 부진이 겹쳐 매출 전망이 밝지만은 않은 상태다.
다만 중장기적으로는 우상향할 것이란 게 회사 측의 설명이다. 데이터센터 시장 수요는 증가하고 있고 '온디바이스 AI'(기기 자체에서 AI기능을 수행하는 기술) 관련 고객사들의 연구개발(R&D) 수요 또한 견조해 내년부터는 수주가 회복할 수 있다는 전망이다.
또 내년 1분기부터는 그동안 준비한고대역폭메모리(HBM) 3E 파이널 테스트 설루션 소켓 첫 납품을 시작할 전망이다. 고객사인 SK하이닉스가 HBM에 파이널 테스트를 도입하면서다. HBM은 AI 시장 성장과 함께 수요가 증가하고 있어 성장성이 큰 사업 분야다.
AI용 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓의 경우 연내 공급이 시작돼 점차적으로 매출 기여도가 발생할 전망이다. 미국 반도체 유리 기판 제조사 앱솔릭스(Absolics)에 공급할 유리기판 패키징 테스트 소켓도 내년 양산을 시작한다. 미래 먹거리를 다양하게 확보한 만큼 적극적인 확장전략을 펴갈 것으로 예상된다.
올 3분기 연결기준 매출액은 503.93억으로 전년동기대비 53.09% 증가. 영업이익은 138.14억으로 79.88억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 111.80억으로 44.05억 적자에서 흑자전환.
연결기준 올 3분기 누적매출액은 1352.24억으로 전년동기대비 17.360% 증가. 영업이익은 372.84억으로 350.73% 증가. 당기순이익은 430.38억으로 269.71% 증가.
반도체 테스트 솔루션 전문기업 ISC는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망 처리장치) 반도체 테스트 소켓 'WiDER-Coax'를 출시했다고 7월9일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 신제품은 특히 GPU(그래픽처리장치)와 비교해 전력·공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플, 구글, 화웨이, 퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발·채택하면서 중요성이 부각되고 있다.
ISC는 이런 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악해 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 WiDER-Coax는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 자랑하며 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다고 회사 측은 설명했다.
ISC는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC(주문형반도체) 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 또 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM(고대역폭메모리) 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직을 개설, AI 반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 강화하는데 집중하고 있다고 회사 측은 전했다.
ISC 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다"면서 "AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다"고 강조했다.
작년 연결기준 매출액은 1402.21억으로 전년대비 21.6% 감소. 영업이익은 107.37억으로 80.7% 감소. 당기순이익은 135.83억으로 69.0% 감소.
반도체 테스트 부품기업. 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 병행. 세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급. 주요 제품으로는 실리콘러버소켓, 포고소켓/포고핀, 번인소켓, 테스트인터페이스보드, 커넥터, 온도조절장치, FCCL 등이 있음.
최대주주는 에스케이씨 (48.89%), 주요주주는 국민연금공단(6.64%) 상호변경 : 아이에스시테크놀러지 -> ISC(12년4월).
2022년 연결기준 매출액은 1788.71억으로 전년대비 23.64% 증가. 영업이익은 558.81억으로 48.94% 증가. 당기순이익은 439.36억으로 46.04% 증가.
2008년 12월5일 1709원에서 바닥을 찍은 후 2015년 7월29일 42132원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2020년 3월19일 5810원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 8월24일 116900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 8월5일 41100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 12월18일 70300원에서 밀렸으나 20일 61800원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.
손절점은 64600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 67200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 74000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 81400원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
