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텔레칩스가 글로벌 업체와 함께 미래자동차 시장 공략에 박차를 가한다.텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 'CES 2025' 전시장에서 '타타테크놀로지(Tata Technologies)'와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 올 1월8일 밝혔다. 자동차와 항공 전장에 주력하는 타타테크놀로지는 인도 타타그룹 계열사로 2023년 인도 주식시장에 상장했다.

텔레칩스 측은 "이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로 양사가 보유한 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다"고 설명했다. 양사는 첨단운전자지원시스템(ADAS) 플랫폼과 디지털 조종석(콕핏) 분야에서 기술적인 협업을 통해 소프트웨어와 하드웨어 간 통합을 추진할 계획이다. 

이를 통해 주문자상표부착생산(OEM) 시장 출시 기간 단축과 함께 기술 연결성, 자율주행 기술력을 강화할 계획이다.

특히 텔레칩스는 △최첨단 '시스템온칩(SoC)' △인공지능 비전 ADAS 프로세서 △네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사가 보유한 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합할 방침이다. 이를 통해 글로벌 완성차와 전장 파트너 요구를 선제적으로 충족시킨다는 방침이다.

이장규 텔레칩스 대표는 "이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로 자사가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회가 될 것"이라며 "타타테크놀로지가 보유한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 자사 혁신 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강한 시너지 효과를 낼 것"이라고 말했다.워런 해리스 타타테크놀로 대표는 "텔레칩스가 보유한 첨단 반도체 기술과 자사 턴키 SDV 개발 역량을 결합해 고객사 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것"이라며 "이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것"이라고 덧붙였다.

NH투자증권은 지난 12월27일 텔레칩스에 대해 국내 자율주행 관련 중소형주 중 가장 우수한 실적 가시성을 보유하고 있다고 분석했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.       

텔레칩스는 차량용 반도체 팹리스 기업이다. 미래 모빌리티 핵심 반도체로 제품 라인업을 확장하고 있다. Dolphin 시리즈(IVI+ADAS), AXON(게이트웨이칩), N Dolphin(ADAS), AI(인공지능) 가속기 A2X(NPU), MCU 통합칩을 개발 중이다.       

강경근 NH투자증권 연구원은 텔레칩스에 대해 "기존 현대기아차 중심에서 고객사 다변화를 진행하고 있다"며 "올해 하반기부터 폭스바겐향 유의미한 물량 공급을 개시했으며, 내년 말부터는 신제품 Dolphin3를 티어1 기업인 콘티넨탈을 통해 유럽 상위 10대 OEM사에 납품할 예정"이라고 설명했다.       

이어 "유럽 내 프로모션 강화로 추가적인 수주가 기대되며, 동남아 지역 애프터마켓 시장에서 입지를 강화하고 있다"고 전했다.       

강 연구원은 "텔레칩스의 올해 매출액이 전년 대비 3.4% 감소한 1846억원, 영업이익은 78.2% 하락한 36억5000만원을 기록할 것"이라며 "전방 수요 둔화 영향으로 매출이 감소하는 가운데 신규 칩 개발 관련 연구개발비(3분기 누적 535억원)가 증가한 영향"이라고 분석했다.     그러면서 "고객사 확대로 매출이 증가하는 가운데 내년 하반기부터는 칩 개발이 완료되면서 고정비가 감소하는 구간에 진입할 것"이라며 "국내 자율주행 관련 중소형주 중 가장 우수한 실적 가시성과 안정성을 보유한 기업"이라고 설명했다.      

다음 달 차세대 차량용 인포테인먼트 반도체 ‘돌핀5’를 양산할 예정이다. 인포테인먼트 외에도 제품 포트폴리오를 다각화해 종합 차량용 반도체 기업으로 성장할 것이다.

이장규 텔레칩스 대표는 작년 11월15일 경기 성남시 텔레칩스 본사에서 진행된 기자간담회에서 텔레칩스의 차세대 제품 진행 상황과 향후 목표에 관해 이같이 밝혔다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 애플리케이션프로세서(AP), 디지털 멀티미디어 프로세서 등 차량용 반도체를 설계하는 팹리스 기업이다.

돌핀5는 올해 초 선보인 차세대 돌핀 시리즈 제품으로, 인포테인먼트와 첨단운전자보호시스템(ADAS)을 위한 다목적 AP 반도체다. 돌핀5는 차량 내에서 △오디오 시스템 제어 등 ‘인포테인먼트 시스템’ △운전 정보를 제공하는 ‘디지털 계기판’ △앞 유리에 정보를 제공하는 ‘헤드업 디스플레이(HUD)’ △주위를 360도로 살필 수 있는 ‘어라운드뷰 모니터링’ 등 여러 기능을 제공한다. 하나의 칩으로 최대 5개의 디스플레이를 구동할 수 있어 효율적이다. 삼성 파운드리의 8나노 공정으로 제작된다.

텔레칩스는 돌핀5로 차량용 인포테인먼트 볼륨존(중저가) 시장 점유율을 확대하는 데 주력할 계획이다. 돌핀7도 2026년 양산 목표로 개발하는 등 적기에 시장에 필요한 제품을 공급할 방침이다.

이 대표는 “(돌핀5는) 보급형 볼륨존 시장을 바라보고 있다”며 “기존에 프리미엄 시장에 있던 퀄컴이 요새 (볼륨존까지) 내려오고 있어 돌핀5의 강력한 경쟁 상대가 됐다. 미디어텍과도 현재 치고받으면서 치열하게 싸우고 있다”고 설명했다.

이어 “차량용 인포테인먼트 시장은 아직도 여전히 수요가 넘치는 상황”이라며 “폭스바겐, 혼다, 스텔란티스, 스코다, 닛산 등 글로벌 고객과 굉장히 액티브하게 비즈니스를 하고 있다. 돌핀 시리즈는 계속 키워나갈 것”이라고 덧붙였다.

텔레칩스는 돌핀5를 포함해 이후 칩부터는 전력관리반도체(PMIC), 더블데이터레이터(DDR) 등을 함께 탑재한 시스템인패키지(SiP) 툴 형태로 공급할 계획이다. 단일 칩 판매 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있어서다.

이 대표는 “SiP 형태로 제공하면 고객들 입장에서는 직접 PCB 보드로 설계하는 것보다 저렴하고, 우리 입장에서는 단일 칩 대비 2배 정도 이익을 낼 수 있다”며 “현재 샘플을 만들어 프로모션을 진행하고 있다. 2~3년 정도 뒤에는 관련 매출이 나올 것“이라고 말했다.

텔레칩스는 돌핀5 외에도 ADAS용 AI 가속기 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, 네트워크게이트웨이 ‘AXON’, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘VCP3’ 등도 조기 상용화하는 데 집중하고 있다. 해외 거래처 확보를 위해 중국, 독일, 프랑스, 싱가포르, 대만, 도쿄 등에 지사를 두고 있으며, 현재 고객사 요청에 따라 인도에도 지사 설립을 고려하는 등 판매처 확대도 노력하고 있다.

한편 소프트웨어중심차량(SDV) 시장 확대에 따라 텔레칩스의 성장도 기대된다.

시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 SDV 시장은 올해 552억 달러에서 연평균 18.1% 상승해 2028년 1070억 달러로 급증할 것으로 나타났다. 현재 텔레칩스의 글로벌 IVI 시장 점유율은 10.6% 수준이다.

텔레칩스가 실적 호조세를 이어가고 있다. 올해 3·4분기 실적이 전기와 비교해 증가세를 보인 것.

작년 11월7일 업계에 따르면 텔레칩스의 올해 3·4분기 매출액과 영업이익은 각각 476억원과 14억2000만원이었다. 이는 전 분기 매출 460억원, 영업이익 11억원과 비교해 3.5%, 33% 증가한 수치다. 3·4분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요했다. 텔레칩스는 차량용 반도체 시장 잠재력이 큰 인도, 유럽 글로벌 주문자상표부착생산(OEM) 및 티어1 기업과의 협력을 강화해 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가고 있다. 테크데이와 국제전자제품박람회(CES) 등 세계적인 박람회에 참가해 현지 프로모션도 진행 중이다. 지난해 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다.텔레칩스는 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 주력 제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) △인공지능(AI) 가속기 등 반도체 신사업을 추진 중이다. 차세대 ADAS?디지털콕핏 시스템온칩(SoC) 등 해외 프로모션에도 박차를 가하고 있다.텔레칩스 관계자는 "글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 올해 들어국내외 인력 확보와 연구·개발(R&D) 역량 강화에 속도를 내고 있다"며 "국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는 데 주력할 계획"이라고 말했다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 476.06억으로 전년동기대비 9.3% 감소. 영업이익은 14.17억으로 78.1% 감소. 당기순이익은 97.49억 적자로 108.37억에서 적자전환. 

연결기준 3분기 누적매출액은 1389.84억으로 전년동기대비 5.2% 감소. 영업이익은 35.03억으로 75.9% 감소. 당기순이익은 315.47억 적자로 313.58억에서 적자전환. 

유진투자증권은 작년 8월12일 텔레칩스(054450)에 대해 내년 연구개발(R&D) 투자 확대에 따른 수혜가 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다.목표주가는 내년 예상실적 기준 주당순이익(EPS) 1045원에 국내 동종·유사업체 평균 주가수익비율(PER) 20.1배를 목표 멀티플(Target Multiple)로 적용하며 기존 3만1000원에서 2만1000원으로 하향 조정했다. 유진투자증권에 따르면 텔레칩스의 올해 2분기 연결 기준 잠정 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 4.7% 줄어든 460억원, 80.4% 감소한 11억원이다. 전 분기 대비로는 각각 1.4%, 4.9% 증가하면서 소폭이나마 시장 회복세를 보이고 있다. 시장 기대치 보다 영업이익이 크게 하락한 것은 전방시장의 위축에 따른 매출 성장 부진과 함께 신규 칩 개발을 위한 인력 충원에 따른 연구개발비용이 크게 늘었기 때문이라는 관측이다. 또한 세전이익이 크게 적자전환된 것은 칩스앤미디어 보유 지분(7.4%) 평가손실이 반영됐기 때문이라는 분석이다.박종선 유진투자증권 연구원은 텔레칩스의 올해 3분기 연결 기준 예상 매출액과 영업이익을 지난해 동기 대비 각각 1.3% 상승한 532억원, 24.1% 하락한 49억원으로 내다보며 "중장기 성장을 위한 R&D 비용이 증가할 것"이라고 설명했다.이어 "동사는 4분기에는 폭스바겐이 '돌핀플러스' 공급을 시작하고, 내년 3분기부터는 신제품인 '돌핀3'를 컨티넨탈을 통해 유럽 주요 완성차에 공급할 예정"이라고 덧붙였다.박 연구원은 "동사는 미래 모빌리티 반도체 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 추가  확보를 목표로 하고 있다"며 "현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀'은 물론 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', 인공지능(AI) 가속기 'A2X' 등 AI 역량을 강화 중에 있다"고 강조했다. 

2023년 연결기준 매출액은 1910.95억으로 전년대비 27.05% 증가. 영업이익은 167.77억으로 82.75% 증가. 당기순이익은 626.38억으로 36.47% 증가. 

차량용 반도체 팹리스 업체. 주요 제품으로는 차량용 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 클러스터, HUD 등에 들어가는 AP(Application Processor), Mobile TV 수신칩 등. 주요 고객사는 현대·기아차 등. 21년5월 차량용 MCU(Micro Controller Unit) 국산화에 성공, 삼성전자 파운드리를 통해 시범 생산. 최대주주는 이장규 외(19.24%), 주요주주는 엘엑스세미콘(10.93%).  

2022년 연결기준 매출액은 1504.04억으로 전년대비 10.25% 증가. 영업이익은 91.80억으로 13.65% 증가. 당기순이익은 458.97억으로 552.74% 증가. 

2014년 3월6일 2577원에서 바닥을 찍은 후 작년 2월16일 38550원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 9900원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 15000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  17200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 19000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.