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5월8일 금융감독원 전자공시에 따르면 황철주 대표이사/회장의 주성엔지니어링 주식 7만6831주가  늘었다고 공시했다. 앞서 지난 2024년 11월 20일 발표한 직전보고서에서는  주식수 1192만6211주,  주식수 비율 25.23% 였다. 이에 따라 황철주 대표이사/회장의 주식수는 1200만3042주,  주식수 비율은 25.39%로 0.16%p 변동했다.

한국투자증권은 4월29일 주성엔지니어링에 대해 1분기 호실적과 함께 신규장비 출하로 인한 중장기 성장 동력이 마련되고 있다고 밝혔다. 이에 '매수'의견과 목표주가 4만7000원을 유지했다.채민숙 한국투자증권 연구원은 1분기 실적과 관련해 "매출액 1208억원(직전분기대비+11.5%, 전년동기대비+113.4%), 영업이익 339억원(+1684.2%, +384.3%)으로 영업이익은 컨센서스 310억원을 9% 상회했다"며 "매출 대부분은 반도체 장비 매출로, 국내와 해외 비중은 5:5로 추정되고 아직까지 국내 고객은 증설보다 공정 전환에 집중하고 있어 매출에 비해 영업이익률이 크게 확대되지는 못했다"고 분석했다.

채 연구원은 올해 실적 흐름과 관련해선 "상반기는 기 보유한 반도체 장비 수주 잔고를 매출로 인식해 가는 기간으로 신규 수주 확대는 하반기가 지나 국내 고객사 증설이 본격화된 이후 기대할 수 있을 것"이라며 "북미 메모리사향 1c nm 장비 출하는 계획대로 순항 중이며, 글라스기판용 증착 장비는 기 확보한 고객사 외 다수와 논의 중"이라고 설명했다. 그러면서 그는 중장기 성장 동력과 관련해 "5년 이상 장비 개발과 인증을 진행한 메모리, 비메모리향 신규 장비 출하가 본격화되기 시작했다"며 "신규 장비의 매출 인식은 내년 이후이나, 장비 출하는 올해 상반기부터 시작돼 내년 이후 매출 확장의 저변을 마련할 것"으로 예상했다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 1208.46억으로 전년동기대비 113.6% 증가. 영업이익은 339.08억으로 382.3% 증가. 당기순이익은 277.16억으로 72.3% 증가. 

주성엔지니어링이 유리기판 금속 박막 형성 해법으로 원자층증착(ALD) 기술을 제시했다. 박막을 증착해야 반도체에 전기적 성질을 부여할 수 있는데, 유리기판은 소재 특성상 이 공정의 기술 난도가 높다. 주성엔지니어링은 ALD 기술이 난제를 해결할 열쇠가 될 것이라고 강조했다.

유진혁 주성엔지니어링 개발본부장(부사장)은 4월16일 '전자신문 테크데이: 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “기존 실리콘 기판보다 데이터 처리 속도를 높이려면 표면이 매끈해 미세회로 구현에 용이한 유리기판으로 갈 수밖에 없다”며 “유리기판을 상용화하기 위한 핵심 기술이 ALD”라고 소개했다.

ALD는 웨이퍼 위에 원자층을 정밀하게 쌓아 올리는 적층 방식으로 박막을 만드는 기술이다. 주성엔지니어링은 지난 1998년에 ALD 장비를 업계 최초로 개발한 시장 강자다.

유리기판에서는 물리적기상증착(PVD) 활용이 예상된다. PVD는 가열이나 스퍼터링 등 물리적인 방법으로 고체 박막을 증착하는 기술로, 화학적으로 단층을 만드는 ALD와는 차이가 있다.

유 부사장은 “글라스관통전극(TGV)에서 ALD 기술을 쓰면 기존 공법 대비 공정 횟수가 절반으로 감소하고, 사용하는 장비는 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다는 장점이 있다”며 “2년 뒤에는 유리기판 증착 종횡비(High Aspect Ratio)가 높아질 수밖에 없는데, 처음부터 ALD 방식으로 가는 게 효과적인 대응 방안일 것”이라고 말했다.

주성엔지니어링은 신개념 ALD 기술도 유리기판에 활용할 수 있다고 설명했다. 원자 단위 물질을 눈처럼 뿌려 덮는 ALD가 아니라 얼음 알갱이를 얼리듯 작은 결정을 키우는 '원자층성장(ALG)' 방식으로, 주성엔지니어링이 지난해 세계 최초로 개발했다.

ALG는 반도체 원재료인 단결정 실리콘 웨이퍼가 아니라 원소 주기율표상 3·5족 화합물에서 트랜지스터를 구현할 수 있다. 유리기판에서도 응용할 수 있다는 의미로, 실리콘을 3·5족에 해당하는 원소인 질화갈륨(GaN)이나 비소화갈륨(GaAs) 등으로 대체하면 전자 이동 속도를 높여 많은 비용이 소요되는 초미세 공정 없이 고성능 반도체를 만들 수 있다.

ALG는 안정적인 유리기판 제조에도 기여할 것으로 전망된다. ALG는 공정 온도가 400도 수준으로 낮아, 유리가 깨지거나 회로가 녹을 위험성을 떨어뜨린다.

유 부사장은 “ALG가 유리기판 시장 주류가 될 것으로 예상하고 있다”며 “기술 연구개발(R&D)을 강화, 차세대 유리기판 시장에 대응할 것”이라고 밝혔다.

주성엔지니어링이 실리콘 웨이퍼를 대체할 수 있는 3·5족 화합물 반도체 신기술 공급 확대를 올해 사업 목표로 제시했다.

황철주 주성엔지니어링 회장은 3월25일 용인 연구개발(R&D) 센터에서 열린 제30기 정기 주주총회에서 “현재까지 반도체 제조는 단결정 실리콘 웨이퍼에서만 가능하다”며 “주성은 3·5족 화합물로 어떤 기판에서도 트랜지스터를 구현할 수 있는 기술을 세계 최초로 상용화했다”고 밝혔다.

반도체 원재료인 실리콘을 원소 주기율표에서 3·5족에 해당하는 물질로 대체하면 전자 이동 속도를 높일 수 있다. 이를 통해 많은 비용이 소요되는 초미세 공정 없이 고성능 반도체를 만들 수 있다고 설명했다.

황 회장은 “3·5족 화합물 공정을 기반으로 반도체 제조 혁명을 주도하겠다”며 “이 기술을 메모리에 이어 시스템 반도체까지 적용할 수 있다”고 강조했다.

주성엔지니어링은 이날 주총에서 황 회장 외아들인 황은석 사장을 사내이사에 선임했다. 삼성전자를 거쳐 지난해 회사에 합류한 황 사장은 사내이사 선임을 계기로 경영 보폭을 넓힐 전망이다. ASML코리아 대표 출신인 이우경 총괄 부회장도 사내이사에 임명됐다.

지주사 체제 전환 재추진 여부에도 관심이 쏠린다. 주성엔지니어링은 지난해 반도체 사업을 분할하고 자회사 대표에 황은석 사장을 내정했지만, 일부 주주 반대로 이 계획을 철회한 바 있다.

황 회장은 지주사 전환 계획을 묻는 주주 질문에 “앞으로 어떻게 될지 잘 모르겠다”며 “지주사 전환이 뜻대로 되지 못해 아쉬운 점이 있지만, 기업은 세계 시장과 경쟁 구도 변화에 따라 준비해야 하는 만큼 회사가 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

반도체 및 디스플레이 장비 전문 기업 주성엔지니어링 주가가 크게 오르고 있다. 3월21일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 58분 현재 6.20% 올라 4만 2800원에 거래도되고 있다.

주성엔지니어링은 실적 반등에 성공하며 올해도 청신호를 켜면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

마이크로 LED·유리기판 공정 세계 첫 상용화와 마이크론에 ALD 증착장비 공급 등 기술력과 사업 확장으로 성장세를 이어갈 것으로 기대된다.

ALD(원자층 증착) 장비는 반도체, 디스플레이, 태양광, 나노기술 등의 산업에서 매우 얇고 균일한 박막을 증착할 때 사용되는 장비이다.

ALD는 기체 전구체(Precursor) 물질을 하나씩 순차적으로 표면에 반응시키면서 한 층씩 원자 단위로 박막을 쌓아가는 방식이다.

지난해 반도체 업황 부진 속에서도 뚜렷한 수익성 상승세를 기록하며 실적 개선을 이뤄냈다. 특히, 반도체 제조 장비 관련 고객사 매출 증가가 실적을 견인했다.

주성엔지니어링은 마이크로 LED·유리기판 공정을 세계 최초로 상용화하며 기술력을 입증했다. 이는 차세대 디스플레이 시장에서 주성엔지니어링의 경쟁력을 강화하는 요인으로 작용할 것으로 기대된다.

글로벌 반도체 기업 마이크론에 ALD 증착장비를 공급하며 사업 영역을 확장하고 있다. 이는 주성엔지니어링의 기술력과 제품 경쟁력을 인정받은 결과로, 향후 추가적인 수주 확대도 기대된다.

올해도 긍정적인 전망을 내놓고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 주성엔지니어링의 올해 실적 컨센서스(시장 전망치 평균)는 매출 4992억원, 영업이익 1580억원으로 예상된다.

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 D램 양산 확대를 위해 투자를 늘리면서 주성엔지니어링의 주력 사업 중 하나인 원자층증착(ALD) 장비 수요가 증가할 것으로 기대된다.

글로벌 메모리 기업들은 지난해 D램 패키징(후공정) 기술 확보에 집중했으나, 최근에는 최첨단 D램 생산 확대에 투자 우선순위를 두고 있다.

2월17일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 생산라인을 고부가가치 제품 중심으로 전환하며 투자를 확대하고 있다. 이에 따라 주성엔지니어링의 ALD 장비 주문량도 증가하는 추세다. 특히, HBM과 DDR5 등 AI 서버용 메모리 수요는 견고한 반면, 기존 범용 메모리 가격은 하락세를 보이고 있어 최선단 공정 투자 확대가 불가피한 상황이다.

ALD는 원자 단위로 얇은 층을 형성하는 기술로, 미세 공정을 요구하는 최신 반도체 제조에서 필수적인 역할을 한다. 주성엔지니어링은 국내 ALD 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, 회사 매출 내 ALD 장비 비중이 가장 높은 것으로 알려져 있다.

고영민 다올투자증권 연구원은 “SK하이닉스의 전공정 투자는 올해도 지속될 가능성이 높아 주성엔지니어링의 실적 가시성이 반도체 장비 업종 내에서 가장 높을 것으로 예상된다”고 분석했다.

한편, 중국의 D램 생산능력 확대도 주성엔지니어링에게 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 중국의 CXMT는 2023년 D램 시장 점유율 5%를 기록했으며, 이는 2020년 1% 미만이었던 것과 비교해 빠른 성장세를 보인 것이다. 주성엔지니어링은 CXMT에 ALD 장비를 공급하고 있어 향후 실적 확대에 대한 기대감이 커지고 있다.

한편 업계에선 글로벌 ALD 장비 시장의 규모가 지난해 3억5000만달러(약 5130억원)에서 2032년까지 연평균 10% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 

작년 연결기준 매출액은 4093.93억으로 전년대비 43.78% 증가. 영업이익은 971.96억으로 225.89% 증가. 당기순이익은 1068.14억으로 214.15% 증가. 

2023년 연결기준 매출액은 2847.45억으로 전년대비 34.98% 감소. 영업이익은 289.37억으로 76.64% 감소.당기순이익은 340.01억으로 67.98% 감소.

반도체 전공정 장비, 디스플레이 장비(LED 및 OLED 장비), 태양전지 장비 등을 개발, 생산, 판매하는 업체. 주요 제품으로는 반도체 제조장비인 SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch와 디스플레이 제조장비인 PE CVD, TSD-CVD, 태양전지 제조장비인 고효율 태양전지 장비(HJT) 등. 반도체 장비 부문이 대부분의 매출을 차지. 최대주주는 황철주 외(28.93%). 

2022년 연결기준 매출액은 4379.39억으로 전년대비 16.07% 증가. 영업이익은 1238.841억으로 20.73% 증가.  당기순이익은 1061.71억으로 27.03% 감소. 

2003년 3월11일 1439원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월8일 41450원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월9일 22050원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월21일 43400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월2일 33200원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 32750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 34100원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 37500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 41250원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.