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한국투자증권은 4월25일 주성엔지니어링에 대해 올해부터 고객사 라인업이 글로벌 다수의 반도체 회사로 확대될 것이라고 밝혔다. 이에 '매수'의견과 목표주가 4만7000원을 유지했다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 이와 관련해 "올해는 고객사 다변화의 원년으로, 국내 및 중국 디램 고객사에 한정됐던 고객사 라인업이 다수의 글로벌 반도체 회사로 확대되기 시작할 것"이라며 "북미 메모리, 비메모리 고객사향 신규 장비는 상반기 출하를 목표로 계획대로 진행 중"이라고 밝혔다.

채 연구원은 이와 함께 "글라스기판용 ALG 장비도 기 확보한 고객사 외 다수 고객사로부터 문의가 접수되고 있다"며 "하반기로 갈수록 신규 응용처 확대와 고객사 다변화 효과가 반영돼 내년 이후 실적 기대감을 높여갈 것"으로 전망했다.

1분기 실적과 관련해서는 "매출액 1094억원(직전분기대비+1%, 전년동기대비+93%), 영업이익 317억원(+1542%, +351%)으로 컨센서스 310억원에 부합할 것"이라며 "이익률 개선이 큰 이유는 1분기 매출 대부분이 이익률 높은 반도체 장비 매출이기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 그는 주가와 관련해 "올해는 실적보다 고객사 다변화에 따른 멀티플 리레이팅을 기대할 수 있는 해"라며 "디램은 물론 낸드, 인터포저, 글라스 기판 등 다양한 반도체 공정으로 장비 응용처가 확대돼, 하반기부터 기대감을 반영해 밸류에이션 부담을 낮출 수 있을 것"으로 판단했다.

주성엔지니어링이 유리기판 금속 박막 형성 해법으로 원자층증착(ALD) 기술을 제시했다. 박막을 증착해야 반도체에 전기적 성질을 부여할 수 있는데, 유리기판은 소재 특성상 이 공정의 기술 난도가 높다. 주성엔지니어링은 ALD 기술이 난제를 해결할 열쇠가 될 것이라고 강조했다.

유진혁 주성엔지니어링 개발본부장(부사장)은 4월16일 '전자신문 테크데이: 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “기존 실리콘 기판보다 데이터 처리 속도를 높이려면 표면이 매끈해 미세회로 구현에 용이한 유리기판으로 갈 수밖에 없다”며 “유리기판을 상용화하기 위한 핵심 기술이 ALD”라고 소개했다.

ALD는 웨이퍼 위에 원자층을 정밀하게 쌓아 올리는 적층 방식으로 박막을 만드는 기술이다. 주성엔지니어링은 지난 1998년에 ALD 장비를 업계 최초로 개발한 시장 강자다.

유리기판에서는 물리적기상증착(PVD) 활용이 예상된다. PVD는 가열이나 스퍼터링 등 물리적인 방법으로 고체 박막을 증착하는 기술로, 화학적으로 단층을 만드는 ALD와는 차이가 있다.

유 부사장은 “글라스관통전극(TGV)에서 ALD 기술을 쓰면 기존 공법 대비 공정 횟수가 절반으로 감소하고, 사용하는 장비는 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다는 장점이 있다”며 “2년 뒤에는 유리기판 증착 종횡비(High Aspect Ratio)가 높아질 수밖에 없는데, 처음부터 ALD 방식으로 가는 게 효과적인 대응 방안일 것”이라고 말했다.

주성엔지니어링은 신개념 ALD 기술도 유리기판에 활용할 수 있다고 설명했다. 원자 단위 물질을 눈처럼 뿌려 덮는 ALD가 아니라 얼음 알갱이를 얼리듯 작은 결정을 키우는 '원자층성장(ALG)' 방식으로, 주성엔지니어링이 지난해 세계 최초로 개발했다.

ALG는 반도체 원재료인 단결정 실리콘 웨이퍼가 아니라 원소 주기율표상 3·5족 화합물에서 트랜지스터를 구현할 수 있다. 유리기판에서도 응용할 수 있다는 의미로, 실리콘을 3·5족에 해당하는 원소인 질화갈륨(GaN)이나 비소화갈륨(GaAs) 등으로 대체하면 전자 이동 속도를 높여 많은 비용이 소요되는 초미세 공정 없이 고성능 반도체를 만들 수 있다.

ALG는 안정적인 유리기판 제조에도 기여할 것으로 전망된다. ALG는 공정 온도가 400도 수준으로 낮아, 유리가 깨지거나 회로가 녹을 위험성을 떨어뜨린다.

유 부사장은 “ALG가 유리기판 시장 주류가 될 것으로 예상하고 있다”며 “기술 연구개발(R&D)을 강화, 차세대 유리기판 시장에 대응할 것”이라고 밝혔다.

주성엔지니어링이 실리콘 웨이퍼를 대체할 수 있는 3·5족 화합물 반도체 신기술 공급 확대를 올해 사업 목표로 제시했다.

황철주 주성엔지니어링 회장은 3월25일 용인 연구개발(R&D) 센터에서 열린 제30기 정기 주주총회에서 “현재까지 반도체 제조는 단결정 실리콘 웨이퍼에서만 가능하다”며 “주성은 3·5족 화합물로 어떤 기판에서도 트랜지스터를 구현할 수 있는 기술을 세계 최초로 상용화했다”고 밝혔다.

반도체 원재료인 실리콘을 원소 주기율표에서 3·5족에 해당하는 물질로 대체하면 전자 이동 속도를 높일 수 있다. 이를 통해 많은 비용이 소요되는 초미세 공정 없이 고성능 반도체를 만들 수 있다고 설명했다.

황 회장은 “3·5족 화합물 공정을 기반으로 반도체 제조 혁명을 주도하겠다”며 “이 기술을 메모리에 이어 시스템 반도체까지 적용할 수 있다”고 강조했다.

주성엔지니어링은 이날 주총에서 황 회장 외아들인 황은석 사장을 사내이사에 선임했다. 삼성전자를 거쳐 지난해 회사에 합류한 황 사장은 사내이사 선임을 계기로 경영 보폭을 넓힐 전망이다. ASML코리아 대표 출신인 이우경 총괄 부회장도 사내이사에 임명됐다.

지주사 체제 전환 재추진 여부에도 관심이 쏠린다. 주성엔지니어링은 지난해 반도체 사업을 분할하고 자회사 대표에 황은석 사장을 내정했지만, 일부 주주 반대로 이 계획을 철회한 바 있다.

황 회장은 지주사 전환 계획을 묻는 주주 질문에 “앞으로 어떻게 될지 잘 모르겠다”며 “지주사 전환이 뜻대로 되지 못해 아쉬운 점이 있지만, 기업은 세계 시장과 경쟁 구도 변화에 따라 준비해야 하는 만큼 회사가 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

반도체 및 디스플레이 장비 전문 기업 주성엔지니어링 주가가 크게 오르고 있다. 3월21일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 58분 현재 6.20% 올라 4만 2800원에 거래도되고 있다.

주성엔지니어링은 실적 반등에 성공하며 올해도 청신호를 켜면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

마이크로 LED·유리기판 공정 세계 첫 상용화와 마이크론에 ALD 증착장비 공급 등 기술력과 사업 확장으로 성장세를 이어갈 것으로 기대된다.

ALD(원자층 증착) 장비는 반도체, 디스플레이, 태양광, 나노기술 등의 산업에서 매우 얇고 균일한 박막을 증착할 때 사용되는 장비이다.

ALD는 기체 전구체(Precursor) 물질을 하나씩 순차적으로 표면에 반응시키면서 한 층씩 원자 단위로 박막을 쌓아가는 방식이다.

지난해 반도체 업황 부진 속에서도 뚜렷한 수익성 상승세를 기록하며 실적 개선을 이뤄냈다. 특히, 반도체 제조 장비 관련 고객사 매출 증가가 실적을 견인했다.

주성엔지니어링은 마이크로 LED·유리기판 공정을 세계 최초로 상용화하며 기술력을 입증했다. 이는 차세대 디스플레이 시장에서 주성엔지니어링의 경쟁력을 강화하는 요인으로 작용할 것으로 기대된다.

글로벌 반도체 기업 마이크론에 ALD 증착장비를 공급하며 사업 영역을 확장하고 있다. 이는 주성엔지니어링의 기술력과 제품 경쟁력을 인정받은 결과로, 향후 추가적인 수주 확대도 기대된다.

올해도 긍정적인 전망을 내놓고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 주성엔지니어링의 올해 실적 컨센서스(시장 전망치 평균)는 매출 4992억원, 영업이익 1580억원으로 예상된다.

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 D램 양산 확대를 위해 투자를 늘리면서 주성엔지니어링의 주력 사업 중 하나인 원자층증착(ALD) 장비 수요가 증가할 것으로 기대된다.

글로벌 메모리 기업들은 지난해 D램 패키징(후공정) 기술 확보에 집중했으나, 최근에는 최첨단 D램 생산 확대에 투자 우선순위를 두고 있다.

2월17일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 생산라인을 고부가가치 제품 중심으로 전환하며 투자를 확대하고 있다. 이에 따라 주성엔지니어링의 ALD 장비 주문량도 증가하는 추세다. 특히, HBM과 DDR5 등 AI 서버용 메모리 수요는 견고한 반면, 기존 범용 메모리 가격은 하락세를 보이고 있어 최선단 공정 투자 확대가 불가피한 상황이다.

ALD는 원자 단위로 얇은 층을 형성하는 기술로, 미세 공정을 요구하는 최신 반도체 제조에서 필수적인 역할을 한다. 주성엔지니어링은 국내 ALD 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, 회사 매출 내 ALD 장비 비중이 가장 높은 것으로 알려져 있다.

고영민 다올투자증권 연구원은 “SK하이닉스의 전공정 투자는 올해도 지속될 가능성이 높아 주성엔지니어링의 실적 가시성이 반도체 장비 업종 내에서 가장 높을 것으로 예상된다”고 분석했다.

한편, 중국의 D램 생산능력 확대도 주성엔지니어링에게 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 중국의 CXMT는 2023년 D램 시장 점유율 5%를 기록했으며, 이는 2020년 1% 미만이었던 것과 비교해 빠른 성장세를 보인 것이다. 주성엔지니어링은 CXMT에 ALD 장비를 공급하고 있어 향후 실적 확대에 대한 기대감이 커지고 있다.

한편 업계에선 글로벌 ALD 장비 시장의 규모가 지난해 3억5000만달러(약 5130억원)에서 2032년까지 연평균 10% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 

작년 연결기준 매출액은 4093.93억으로 전년대비 43.78% 증가. 영업이익은 971.96억으로 225.89% 증가. 당기순이익은 1068.14억으로 214.15% 증가. 

반도체 시장 호조로 날개를 단 주성엔지니어링이 올해 글로벌 증착 장비기업으로 도약할지 주목된다. 당장 1분기부터 해외 신규 고객사에 장비 공급이 예고돼있고, 반도체 시장 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판 증착 장비 상용화에 따른 수혜도 기대된다. 

2월7일 업계에 따르면 주성엔지니어링은 지난해 별도기준 누적 매출 4094억원과 영업이익 923억원을 기록했다. 이는 전년보다 각각 44%, 223%씩 늘어난 것이다. 영업이익률은 23%를 기록했다. 인공지능(AI) 바람에 고대역폭매모리(HBM) 등 고부가 반도체 시장이 강세를 보인 덕분이다.

회사 측은 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 매출, 영업이익이 증가했다"면서 "미래 성장동력 확보를 위한 투자와 지정학적 리스크에 따른 선제 대응으로 일회성 비용이 반영돼 이익률은 일시 감소했지만, 앞으로는 새 시장 창출과 고객 다변화로 변화가 나타날 것"이라고 설명했다. 

주목할 점은 지난해 4분기 주성엔지니어링의 매출이 전년 동기보다 10% 늘어난 것으로 보이지만 19억원의 영업손실을 기록해 전년 대비 적자 전환한 것으로 추정된다는 것이다. 시장에선 이번 충당금 발생이 주성엔지니어링의 북미사업 진출 성과를 가시화하는 것이라고 분석한다. 

고영민 다올투자증권 연구원은 "이번 충담금은 올해 1분기 중 신규 고객사향 장비 공급 시작을 유추해 볼 수 있는 시그널"이라면서 "반도체 선(先)제작 장비 중에 올해 공급 중인 해외 메모리·비메모리 4개 신규 고객사향 일부 장비도 포함돼 있다는 점이 중요하다"고 진단했다. 

지난해 실적보다 앞으로 기대가 더 큰 이유다. 주성엔지니어링은 미국 메모리 기업인 마이크론뿐만 아니라 시스템반도체를 만드는 애플, 인텔 등과 차세대 반도체 양산 공정 도입을 위한 장비 공급을 논의해 온 것으로 알려졌다. 대만 파운드리(반도체 수탁생산) TSMC향 장비 공급도 거론된다.

주성엔지니어링은 그동안 중국 시장에 높은 의존도가 잠재적인 우려 요소로 꼽혀왔다. 미국의 대(對)중국 규제가 강화되면 공급량이 축소될 수 있어서다. 지난해만 봐도 주성엔지니어링 반도체 사업의 중국 사업 매출 의존도는 80%를 웃돌았다. 이제껏 주요 고객사는 중국 반도체 기업인 CMXT, 그리고 한국의 SK하이닉스였다.

올해는 북미 뿐만 아니라 국내 비중도 크게 늘어 이런 우려를 불식할 것으로 전망된다. 이동주 SK투자증권 리서치센터 연구원은 "SK하이닉스가 HBM 증대 계획에 맞춰 1b에 대한 투자에 속도를 낼 것으로 보인다"면서 기존 라인에서 전환 투자와 더불어 M16 잔여 공간과 M15X의 장비 도입으로 PO(구매주문)가 상반기 중 기대된다"고 분석했다. 

특히 상용화를 추진 중인 반도체 유리기판 증착장비가 주성의 도약 기대감을 높이고 있다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "유리기판 양산 시점이 앞당겨지고 있는 추세"라면서 "주성엔지니어링의 고객사는 국내와 중국 D램 고객사에 한정됐으나 올해부터 유리기판, 실리콘 인터포저 등으로 응용처가 확대되는 동시에 고객사 역시 해외 고객사와 비메모리 고객사 등으로 확장될 전망"이라고 내다봤다. 

다만 주성엔지니어링의 유리기판용 증착 장비가 시장에서 자리잡기까지 아직 시간이 필요하다는 게 업계 중론이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "유리기판 관련 장비를 주성엔지니어링의 중장기 모멘텀(성장 동력)으로 생각하고 있으나, 고객사 상황상 납품 시기는 지켜볼 필요가 있다고 판단한다"고 짚었다.

2023년 연결기준 매출액은 2847.45억으로 전년대비 34.98% 감소. 영업이익은 289.37억으로 76.64% 감소.당기순이익은 340.01억으로 67.98% 감소.

반도체 전공정 장비, 디스플레이 장비(LED 및 OLED 장비), 태양전지 장비 등을 개발, 생산, 판매하는 업체. 주요 제품으로는 반도체 제조장비인 SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch와 디스플레이 제조장비인 PE CVD, TSD-CVD, 태양전지 제조장비인 고효율 태양전지 장비(HJT) 등. 반도체 장비 부문이 대부분의 매출을 차지. 최대주주는 황철주 외(28.93%). 

2022년 연결기준 매출액은 4379.39억으로 전년대비 16.07% 증가. 영업이익은 1238.841억으로 20.73% 증가.  당기순이익은 1061.71억으로 27.03% 감소. 

2003년 3월11일 1439원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월8일 41450원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월9일 22050원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월21일 43400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월17일 33600원에서 저점을 찍고 4월24일 37850원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 34850원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 36300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 40000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 44000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.