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국내 시스템 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 퀄리타스반도체 주가가 강세를 보이고 있다. 4월24일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시58분 현재 3.79% 올라 1만 4250원에 거래되고 있다.

퀄리타스반도체가 시스템 반도체의 핵심 기술인 고성능 인터커넥트 IP 개발에 성공하고, 미국의 유력 기업과 상용화 계약을 체결하며 글로벌 시장 진출의 발판을 마련, 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

이번 성과는 퀄리타스반도체의 뛰어난 기술력을 입증하는 동시에, 국내 시스템 반도체 IP 산업의 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것으로 기대된다.

인터커넥트 IP는 복잡한 시스템온칩(SoC) 내부에서 여러 개의 프로세서 코어, 메모리, 주변 장치 등이 효율적으로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결하는 핵심 기술이다.

고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 자율주행 등 첨단 산업 분야에서 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하면서 고성능 인터커넥트 IP의 중요성은 커지고 있다.

퀄리타스반도체는 오랜 연구 개발 끝에 독자적인 아키텍처 기반의 고성능, 저전력 인터커넥트 IP를 성공적으로 구현해냈다. 이는 해외 유수의 IP 기업들과 어깨를 나란히 할 수 있는 기술 경쟁력을 확보했다는 의미로 해석된다.

이번에 퀄리타스반도체와 상용화 계약을 체결한 미국 기업은 AI 반도체 분야에서 혁신적인 기술력을 인정받고 있는 것으로 알려졌다. 고성능 인터커넥트 IP는 이 기업의 차세대 AI 반도체 개발에 핵심적인 역할을 수행할 것으로 예상된다.

계약 규모와 구체적인 내용은 양사 합의 하에 공개되지 않았으나, 업계에서는 상당한 규모의 계약일 것으로 추측하고 있다.

이번 상용화 계약은 퀄리타스반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정 받았다는 중요한 의미를 갖는다. 그동안 해외 IP 기업에 대한 의존도가 높았던 국내 시스템 반도체 산업은 퀄리타스반도체의 성공적인 해외 진출을 통해 IP 자립도를 높이고, 더 나아가 글로벌 IP 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있는 가능성을 열었다.

퀄리타스반도체 관계자는 "이번 미국 기업과의 상용화 계약은 당사의 기술력을 세계적으로 인정받은 결과"라며 "끊임없는 연구 개발을 통해 더욱 혁신적인 IP를 개발하고, 글로벌 시스템 반도체 시장에서 핵심적인 역할을 수행해 나갈 것"이라고 포부를 밝혔다.

업계 전문가들은 "이번 성과는 국내 시스템 반도체 IP 산업의 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 추가적인 해외 시장 진출과 함께 국내 IP 기업들의 성장세가 더욱 가팔라질 것으로 기대된다"고 전망했다.

미국 정부가 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터' 설립을 추진하면서, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술을 세계 최초로 개발한 퀄리타스반도체가 시장에서 부각되고 있다.    

퀄리타스반도체는 3월12일 오후 1시45북 현재 전거래일보다 12.17% 오른 1만5950원에 거래중이다.    

업계에 따르면 퀄리타스반도체는 현재 과학기술정보통신부의 '실리콘 포토닉스 응용기술 개발' 국책 과제를 수행 중이며, 차세대 반도체 및 AI 산업에서 핵심 기술을 선점하고 있다.    

외신에 따르면 미국 정부는 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터'를 설립할 계획이며, 이를 통해 3D 반도체, 이종 결합 패키징 및 독자적인 광(光) 반도체 기술 개발을 강화할 방침이다.    

실리콘 포토닉스는 반도체 간 데이터 신호를 전기 대신 빛으로 변환하여 데이터 전송 속도를 수백 배 향상시키고 전력 소모를 획기적으로 줄이는 기술이다. 특히, AI 반도체가 직면한 속도와 발열 문제를 해결할 수 있는 차세대 기술로 평가되며, TSMC, 인텔, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들도 상용화에 나서고 있다.    

미국 정부가 직접 실리콘 포토닉스 기술 개발 및 투자를 선언한 것은 중국의 반도체 굴기를 견제하고, AI 및 첨단 반도체 시장의 패권을 강화하기 위한 전략으로 해석된다. 이에 따라, 이미 세계 정상급 실리콘 포토닉스 기술을 보유한 퀄리타스반도체가 글로벌 시장에서 주목받고 있다.    

퀄리타스반도체는 PCIe 6.0 PHY IP 솔루션을 세계 최초로 개발한 기업으로, 초고속 데이터 전송 기술에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있다.    

이 솔루션은 레인당 최대 64GT/s(기가전송 속도) 속도를 지원하며, 최대 16개 레인을 활용해 양방향 통신 시 초당 256GB의 데이터 전송이 가능하다. 이는 AI 데이터센터, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅, 5G 통신 인프라 등 대용량 데이터 처리 환경에서 필수적인 기술이다.    

뿐만 아니라, 퀄리타스반도체는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술' 개발을 진행하며, 차세대 반도체 기술을 선도하는 글로벌 기업으로 자리 잡고 있다.    

AI 및 고성능 반도체 시장이 급속도로 성장하면서, 실리콘 포토닉스 기술이 차세대 반도체 패권을 결정짓는 핵심 기술로 떠오르고 있다.  미국 정부의 직접적인 투자 계획이 발표되면서, 실리콘 포토닉스 기술을 선제적으로 개발한 퀄리타스반도체가 관련 기술 보유 기업으로 주목받고 있다.    

업계 관계자는 "퀄리타스반도체는 세계 정상급 실리콘 포토닉스 기술을 보유하고 있으며, AIㆍ고성능 반도체 시장의 성장과 함께 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대할 가능성이 크다"고 분석했다.    

미국의 대규모 실리콘 포토닉스 투자 발표 이후, 퀄리타스반도체의 차세대 반도체 기술이 다시금 시장에서 재조명되고 있으며, 향후 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.    

퀄리타스반도체 주가가 장 중 강세다. 삼성전자가 브로드컴과 '광(光) 반도체'로 불리는 실리콘 포토닉스 관련 기술을 개발하고 있다는 소식에서다. 이 회사는 지난해 과학기술정보통신부 과제 수행을 통해 실리콘포토닉스 응용 기술 개발을 마친 바 있다. 

3월7일 오후 1시36분 기준 퀄리타스반도체 주가는 전일 대비 2260원(18.91%) 오른 1만4210원에 거래되고 있다.

이날 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴과 2년 내 제품 양산에 실리콘 포토닉스 기술을 상용화하는 것으로 목표로 개발하고 있다. 삼성전자는 엔비디아 등과도 기술 상용화를 위해 논의를 진행 중이지만 브로드컴과의 협업이 상용화에 가장 앞선 것으로 파악됐다고 보도했다.

브로드컴은 삼성전자와 협력해 차세대 주문형 반도체(ASIC), 광학 통신 장비용 반도체 양산 등에 해당 기술을 적용할 계획인 것으로 알려졌다. 

삼성전자는 TSMC와의 시장 점유율 격차가 벌어지고 있는 가운데 첨단 공정 기술력만큼은 뒤지지 않겠다는 전략이다.특히 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 수율 불안정으로 TSMC에 시장을 내준 삼성전자가 2㎚ 공정의 수율 안정화 및 성능 개선에 사활을 걸고 있는 것처럼 실리콘 포토닉스 등 차세대 공정 기술력도 TSMC를 빠르게 따라잡겠다는 방침이다.

이 같은 소식에 세계 정상급 기술인 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 6.0 PHY IP 솔루션을 최초로 개발한 퀄리타스반도체가 주목받고 있다. 퀄리타스반도체가 지난해 11월 제출한 분기보고서에 따르면 2024년 과학기술정보통신부의 '실리콘 포토닉스 응용기술 개발' 과제를 수행하며 기술 개발을 마친 상태다.

초고속 인터페이스 지식재산권(IP) 기업 퀄리타스반도체가 ‘칩렛’ 연결 표준 시제품의 테스트를 조만간 시작한다. 최근 삼성전자는 칩렛 사업은 혼자 할 수 없다며 다른 업체와의 협업을 피력한 분야다. 퀼타스반도체는 칩렛 외에도 CXL 3.0에 맞는 PCIe 6.0 규격 기술을 확보했고, 다음 규격에 대비해 PCIe 7.0의 기술도 준비된 상태다.

2월20일 퀄리타스반도체 관계자는 “조만간 칩렛의 표준 격인 UCI익스프레스(UCIe) 기술의 시제품을 테스트를 진행할 예정”이라고 밝혔다. 현재 실리콘 검증 작업 중으로 이르면 상반기 몇 개 기관(기업)과 테스트할 전망이다.

칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 이 회사가 개발하는 UCIe 규격은 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준이다.

퀄리타스반도체는 과학기술정통부가 주관하는 ‘인공지능 및 자동차 시스템온칩(SoC) 용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 초당테라비트(Tbps)급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’의 주관연구개발기관으로 선정됐다. 현재 UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 진행 중이다.

칩렛 산업의 표준에 맞춰 다양한 기업·기관의 협력이 요구된다.

전날 삼성전자 최고 의사결정기구인 이사회 사내이사 후보로 선임된 송재혁 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTOㆍ사장)는 ‘세미콘 코리아 2025’에서 “우리가 많이 사용하는 칩렛을 만드는 데에는 설비업체, 소재 업체, 연구소, 학교 등 역할이 중요하다. (한 회사가) 혼자서 할 수 없는 일”이라며 “미래 인공지능(AI) 기술을 반도체가 주도한다면 앞으로 협업을 통해 인류에 더 나은 삶을 줄 수 있을 것”이라고 말했다.

송 사장은 메모리 반도체 분야에서 기술 개발을 이끌어온 전문가로 불린다. 플래시개발실장과 반도체연구소장을 역임한 후 현재 DS 부문 CTO로서 반도체 기술 혁신을 주도하고 있다.

아이디테크엑스(IDTechEx)에 따르면 칩렛 시장 규모는 2035년 4110억 달러(약 593조 원)까지 성장할 전망이다.

퀄리타스반도체는 차세대 컴퓨팅 규격으로 떠오른 CXL의 새 버전 대응도 선제적으로 대응하고 있다.

현재 CXL 3.0에 맞는 PCIe 6.0 규격 기술을 확보했다. 올해 PCIe 7.0 표준이 확정될 것으로 예상하며, PCIe 6.0에 적용된 PAM4 기술을 바탕으로 7.0 버전에 대한 개발을 계획하고 있다.

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 '퀄리타스반도체'가 국내 최대 시스템반도체 설계 전문 업체와 12억 4197만 3000원 규모의 반도체 설계자산(IP) 체결했다고 2월13일 공시했다.이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 TCON(Timing Controller)용 TX PHY IP를 제공한다. 해당 기술은 디스플레이 패널 내에서 TCON IC의 고속 인터페이스 통신을 담당하는 핵심 요소로, LCD, OLED, Micro LED 등 다양한 디스플레이 패널 구동에 활용된다.퀄리타스반도체는 다양한 TCON용 IP 솔루션을 보유하고 있으며, 주요 제품으로는 eDP(Embedded DisplayPort) v1.4b 및 v1.5a RX PHY IP, 인트라 패널(Intra-panel) 인터페이스를 지원하는 TX PHY IP, 그리고 eDP TX 및 RX 컨트롤러 IP 등이 있다. 특히, 지난 4월 발표한 eDP v1.5a PHY IP는 최신 규격을 준수하며, 빠른 데이터 전송 속도와 뛰어난 전력 효율성을 갖춘 것이 특징이다. 또한, 인텔, AMD, NVIDIA와의 호환성 검증도 완료된 상태다.

퀄리타스반도체와 이번 계약을 체결한 국내 시스템반도체 설계 전문 업체는 2020년부터 지속적인 협업을 이어오며 다수의 프로젝트를 성공적으로 수행해왔다. 이번 계약은 고객사의 높은 기술 요구사항과 신뢰성 기준을 충족하는 맞춤형 솔루션이 제공된 결과이며, 이를 통해 양사는 기술적 시너지를 극대화하고 차세대 디스플레이 반도체 시장에서 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대된다.이번 계약을 통해 퀄리타스반도체의 솔루션은 글로벌 최정상 IT 기업의 디스플레이 제품에 적용될 예정이다. 해당 기업은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 다양한 제품군에서 고성능 디스플레이를 활용하고 있으며, 이번 협력을 통해 더욱 향상된 디스플레이 품질과 성능을 제공할 것으로 기대된다.디스플레이시장은 지속적인 기술 혁신과 소비자 수요 증가에 따라 급격히 변화하고 있다. OLED 및 Micro LED 기술의 발전으로 고해상도, 저전력 소비, 빠른 응답속도를 갖춘 디스플레이가 주목받고 있으며, 특히 전자기기 및 자동차 시장에서의 활용이 확대되고 있다. 또한, 전 세계적으로 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV 등 다양한 애플리케이션에서 고성능 디스플레이 채택이 증가하면서 관련 반도체 솔루션에 대한 수요도 꾸준히 증가하는 추세다.퀄리타스반도체의 김두호 대표는 "이번 계약 체결은 퀄리타스반도체의 고성능 디스플레이 IP 솔루션이 시장에서 높은 경쟁력을 인정받고 있음을 의미한다"며 "앞으로도 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 최첨단 반도체 설계 기술을 지속적으로 발전시켜 나갈 것"이라고 밝혔다. 

작년 연결기준 매출액은 60.74억으로 전년대비 43.62% 감소. 영업이익은 226.94억 적자로 111.86억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 190.57억 적자로 81.08억 적자에서 적자폭 확대.

2월9일 한국거래소에 따르면 2월7일 9.03% 올라 1만 3650원에 거래를 마감했다.

퀄리타스반도체가 미국 디자인하우스 업체인 베리실리콘에 PCIe 6.0 물리계층(PHY) IP를 공급하는 계약 체결로 실적개선 기대감이 주가에 반영되고 있는 것으로 보인다.

이번 계약은 퀄리타스반도체의 기술력을 세계적으로 인정받는 계기가 되며, 글로벌 시장 진출에 박차를 가할 수 있을 것으로 기대된다.

퀄리타스반도체는 세계 최초로 2나노 공정 GAA(Gate-All-Around) 기반 IP 솔루션을 확보해 차세대 반도체 기술을 선도하고 있다.

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조보다 전류 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있어 전력 효율을 높이고 성능을 향상시키는 기술이다.

최근 이재용 삼성전자 회장, 샘 올트먼 OpenAI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장이 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려져 퀄리타스반도체에 대한 기대감이 커지고 있다. 3사의 협력이 현실화될 경우 AI 반도체 시장에서 강력한 입지를 확보할 수 있을 것으로 전망된다.

PCIe 6.0 PHY IP 공급 계약 체결, 2나노 GAA 기반 IP 솔루션 확보, 그리고 AI 어벤저스 결성 기대감 등 잇따른 호재로 AI 반도체 시장의 '게임 체인저'로 떠오르고 있다.

퀄리타스반도체는 파운드리(반도체 위탁 생산)를 이용하는 SoC(System on a Chip) 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 하고 있다.

2020년부터 다수의 IP를 양산해 안정적인 수익 기반을 확보하고 있다. IP는 반도체 칩 설계에 필요한 핵심 기술 블록으로, 퀄리타스반도체는 고속 인터페이스 IP 분야에서 경쟁력을 갖추고 있다.

2023년 개별기준 매출액은 107.75억으로 전년대비 0.13% 감소. 영업이익은 111.86억 적자로 36.71억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 81.09억 적자로 23.81억 적자에서 적자폭 확대. 

초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위. 최대주주는 김두호 외(33.70%). 

2022년 개별기준 매출액은 107.89억으로 전년대비 173.00% 증가. 영업이익은 36.71억 적자로 47.42억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은23.81억 적자로 36.55억 적자에서 적자폭 축소. 

작년 12월9일 5880원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월13일 19140원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 11010원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 14700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  16800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.