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예스티는 고압어닐링장비의 잠금장치 관련 HPSP의 특허 제1553027호에 대한 소극적권리범위확인심판에서 승소했다고 4월25일 밝혔다.
이날 회사 측에 따르면 특허심판원은 예스티가 청구한 2건의 소극적권리범위확인심판에 대해 인용해, 예스티의 잠금장치 구조가 HPSP의 특허와 다르다고 판정했다.
예스티가 이번에 HPSP의 특허와 다르다는 판정을 받은 2가지 구조 중 하나는 HPSP의 특허와는 달리 외부회전체결링이 아예 없고, 외부도어 자체가 회전하는 방식이라고 한다. 다른 하나는 외부회전체결링이 없을 뿐만 아니라 도어가 2개가 아닌 하나인 원도어 구조로 2가지 구조 모두 HPSP의 특허와 다르다는 게 이번 판결을 통해 이를 확인받았다고 회사 측은 전했다.
예스티는 고압어닐링장비 개발 초기부터 예스티의 고압기술력을 바탕으로 장비를 개발하고 HPSP의 특허에 대해서는 회피설계를 통해 특허 침해소지를 사전에 차단했다고 강조했다. 이번 소극심판 승소는 고객사 및 시장이 예스티의 독자기술력 및 특허대응능력을 인식하는 계기가 될 것이며, 고압어닐링장비 시장 진입 초읽기에 들어갔다고 설명했다.
예스티는 이번에 소극적권리범위심판을 제기한 2가지 잠금장치 구조의 경우 이미 제작을 완료했거나 즉시 제작이 가능하며, 2가지 구조 이외에도 추가로 2가지 구조의 개발을 완료한 상태다. 고객사의 요구사항 및 제품의 업그레이드 필요성에 따라 각각의 구조를 적용한 제품을 고객에게 납품할 계획이다.
예스티는 현재 글로벌 반도체회사들과 양산전 프로덕트 웨이퍼(PW) 테스트를 진행 중이며 고객사에 장비를 반입해 진행하는 양산테스트를 준비 중이다. 이번 심결을 계기로 고객사들과의 양산테스트를 빠르게 진행하고 연내에 가시적인 성과를 거둘수 있을 것으로 예상했다.
기술 혁신을 통해 반도체 열처리 장비 분야의 선두 주자로 자리매김해 온 예스티 주가가 크게 오르고 있다. 4월24일 한국거래소에 따르면 이날 8.83% 올라 1만 3440원에 거래를 마감했다.
반도체 디스플레이 장비, 반도체 공정 인프라 부품, 반도체 공정 부품, 렌즈 사업까지 총 4개의 핵심 사업부를 운영하며 종합 장비 솔루션 기업으로 도약, 주가에 반영되고 있는 것으로 보인다.
가장 큰 경쟁력은 창립 이후 25년간 축적해 온 고도의 기술력과 끊임없는 연구개발(R&D) 투자에서 비롯된다.
국내외 5개의 생산기반과 3개의 연구소를 운영하며 핵심 요소 기술 확보에 주력하고 있으며, 이를 통해 원가 절감은 물론 제품 경쟁력 강화에 매진하고 있다. 반도체 박막 증착 공정의 핵심 장비인 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비와 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비 분야에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다.
반도체 산업의 미세화 및 고집적화 추세에 발맞춰 예스티는 정밀하고 효율적인 열처리 장비 개발에 박차를 가하고 있다. 웨이퍼의 균일한 온도 제어 기술, 고진공 환경 유지 기술, 그리고 생산성 향상을 위한 자동화 기술 등 차세대 반도체 공정에 필수적인 핵심 기술들을 자체 개발해 시장을 선도하고 있다.
예스티는 반도체 공정 인프라 부품 사업과 반도체 공정 부품 사업에서도 안정적인 성장세를 보이고 있다. 고품질의 칠러), 스크러버 등의 인프라 부품과 웨이퍼 캐리어, 가스 공급 장치 등의 공정 부품을 공급하며 반도체 생산 라인의 안정적인 운영에 기여하고 있다.
이는 특정 사업부에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 수익 구조를 확보하는 데 중요한 역할을 하고 있다.
최근에는 렌즈 사업부를 신설하며 사업 영역을 다각화하고 있다. 정밀 광학 기술을 기반으로 고성능 카메라 렌즈 시장에 진출하여 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다. 반도체 장비 기술에서 축적된 정밀 제어 기술과 광학 기술을 융합해 고품질의 렌즈를 개발하고 있으며, 향후 IT 기기, 의료 기기 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다.
예스티의 지속적인 성장 동력은 적극적인 해외 시장 개척에서도 찾아볼 수 있다. 이미 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 해외 시장에서 기술력을 인정받고 있으며, 해외 생산 기지 확대를 통해 글로벌 공급망을 강화하고 있다. 이는 글로벌 경기 변동에 대한 리스크를 줄이고 안정적인 성장을 가능하게 하는 요인으로 작용하고 있다.
예스티는 앞으로도 핵심 기술 경쟁력 강화와 사업 다각화를 통해 지속 가능한 성장 기반을 마련하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확대해 나갈 것으로 기대된다.
예스티가 일본 낸드플래시 메모리 제조기업에 고압수소어닐링(HPA; High Pressure Annealing) 장비 공급을 놓고 논의 중인 것으로 확인됐다. HPA 장비 시장은 현재 HPSP가 ‘사실상’ 독점하고 있다.
2월19일 예스티 관계자는 "일본 낸드플래시 메모리 라인 증설에 예스티와 HPA 장비 도입을 논의 중"이라며 "한 번에 웨이퍼 125매를 처리할 수 있는 예스티의 장비는 경쟁사(75매) 대비 생산 능력이 뛰어난 것이 우선적으로 고려됐기 때문”이라고 말했다. 이어 “가격 측면에서 경쟁사 대비 낮은 것도 우선 협상에 유리하게 작용하고 있다”고 덧붙였다.
HPA 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 현재는 주로 파운드리 선단 공정에 활용된다. 선도업체 HPSP는 현재 글로벌 파운드리 3사에 HPA 장비를 공급하고 있다.
메모리 기업도 HPA 장비 도입에 관심을 보이고 있다. 공정 미세화, 낸드 적층 단수 증가 등으로 수율확보가 쉽지 않기 때문이다.
업계 관계자는 “상대적으로 ‘다품종 소량’을 생산하는 파운드리와 달리 메모리 기업들은 ‘소품종 대량’을 생산한다”며 “높은 생산 능력을 갖춘 예스티의 장비가 메모리 시장에서 더 경쟁력을 가질 수 있을 것”으로 예상했다. 예스티는 현재 국내 메모리 기업 두 곳과도 공급 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다.
HPSP는 예스티가 이 시장에 진출하자 특허소송으로 대응하고 있다.
HPSP는 지난 2023년 예스티를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 자사 HPA 장비의 핵심 기술 중 하나인 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치' 특허를 예스티가 침해했다고 주장했다. 이에 예스티는특허심판원에 HPSP를 상대로 무효심판을 제기하는 등 법적공방을 벌이고 있다. 결과는 빠르면 3월 말에서 4월 사이 나올 예정이다.
이와 관련 예스티는 일본에서 특허 분쟁을 회피하는 방안도 고려 중이다. 예스티 관계자는 "HPSP의 특허는 일본에 등록돼 있지 않기 때문에 공급 계약시 일본 현지에서 직접 생산하면 특허 문제를 회피할 수 있어 여러 방안을 검토 중"이라고 말했다.
예스티는 특허심판원이 HPSP의 냉각장치에 대한 특허(제1576056호)에 대한 소극적권리범위 확인심판에서 예스티의 냉각장치 구조(확인대상발명)가 HPSP의 특허와 다르며, HPSP도 이를 인정하고 다툴 의사가 없으므로 확인의 이익이 없어 심판청구를 각하했다고 2월11일 밝혔다.
특허심판원은 심결문에서 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허발명과 대비할 수 있게 구체적으로 특정돼 있고, 확인대상발명이 HPSP의 특허발명의 권리범위에 속하지 않는다고 판단했다는 설명이다.
다만 심판과정에서 HPSP도 확인대상발명이 HPSP 특허 권리범위에 속하지 않는다는 것을 인정하고 향후에도 이를 주장하지 않을 것임을 일관되게 진술하고 있다는 점에 따라 예스티에 이 특허에 관한 법적 불안요인이 없으므로 확인의 이익이 없어 각하한다고 심결했다.
예스티는 HPSP가 2024년 8월에 제기한 고압어닐장비 잠금장치에 대한 특허(제1553027호) 침해소송과 관련한 특허분쟁을 이어오고 있으며, 이와 별도로 향후 HPSP의 다른 특허와 관련한 분쟁 가능성에 선제적으로 대응하기 위해 HPSP의 주요 특허 5건에 대해 특허무효심판(3건) 및 소극적권리범위 확인심판(2건)을 청구했다고 설명했다.
이번 냉각장치 특허는 그중 하나며, 심판결과로 이와 관련된 법적 불확실성을 해소하게 됐다. 예스티는 나머지 4건에 대해서도 심리가 진행되고 있으며, 이를 통해 향후 특허와 관련된 분쟁 가능성을 사전에 차단해 나갈 것이라고 밝혔다.
한편 예스티는 분쟁 중인 잠금장치에 대한 특허와 관련해 지난해 11월 소극적권리범위 확인심판을 재청구했으며, 2월 말 이에 대한 구술심리가 예정돼 있다.
작년 연결기준 매출액은 1000.95억으로 전년대비 25.42% 증가. 영업이익은 108.61억으로 4.11억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 101.25억으로 287.20억 적자에서 흑자전환.
예스티는 파인엠텍과 폴더블제조장비 및 디스플레이 제조장비 공급계약을 체결했다고 지난 12월2일 공시했다.
계약금액은 81억원으로 이는 2023년 매출 대비 10.15%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 2025년 2월 28일까지다.
예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 작년 11월20일 공시했다.
계약금액은 111억6000만원으로 이는 2023년 매출 대비 13.98%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 2025년 5월 8일까지다.
e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다.
예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다. 한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다.
예스티 관계자는 “최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두가 되고 있는 차세대 HBM 공정에 도입되는 장비를 공급함으로써 해외 반도체 기업들에도 추가적인 수주 기회가 이어질 것으로 예상된다”고 말했다.
반도체 제조장비 기업 예스티는 후공정 열처리·압력제어 기술을 토대로 전공정 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 향후 새로운 먹거리 개척으로 성장을 이어간다는 전략이다.
작년 11월6일 예스티 관계자는 “국내 글로벌 반도체 기업 2곳 공급을 목표로 전공정 장비를 개발 중이다”라고 말했다.
예스티는 반도체 제조 과정에서 후공정 열처리와 압력제어 관련 장비를 주력으로 한 기업이다.
반도체 공정 인프라 부품의 경우 회사 측은 약 40% 시장점유율을 기록하는 것으로 파악하고 있다.
특히 반도체용 200mm 웨이퍼 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함해 고온용 열처리 장비(1000℃ 이상)까지 개발을 완료해 열처리 장비의 풀 라인업을 구축했다.
또 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 삼성디스플레이(SDC) 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출했고, 사업의 다각화를 위해 제너다이오드와 부품소재 분야까지 사업영역을 확장했다.
예스티는 후공정 열처리·압력제어 장비의 성장을 이어가고 있다. 3분기 매출액 622억 원(잠정치)으로 지난해보다 6.7% 증가했고, 영업이익 106억 원으로 99억 원이 늘었다.
회사 측은 4분기도 흑자를 이어갈 것으로 기대하고 있다.
NICE디앤비에 따르면 세계 반도체 열처리 장비 시장 규모는 2025년 약 2조8800억 원을 기록할 전망이다. 이는 2020년 대비 연평균 6.3% 성장할 전망이다.
한편 이날 예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 밝혔다.
예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해 여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 이른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다.
2023년 연결기준 매출액은 798.08억으로 전년대비 5.02% 증가. 영업이익은 150.58억 적자로 207.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 287.20억 적자로 52.30억 적자에서 적자폭 확대.
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%).
2022년 연결기준 매출액은 759.94억으로 전년대비 4.96% 증가. 영업이익은 168.82억 적자로 111.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 52.30억 적자로 216.32억 적자에서 적자폭 축소.
2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월27일 29900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월19일 7710원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 2월27일 15210원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 11310원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.
손절점은 13440원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 16300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 18000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 19800원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
