씽크풀

삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 본격 진출할 것이란 소식 뒤 관련 보유기술기업에 관심이 몰리고 있다. 이런 가운데 유리기판 식각(에칭) 원천기술을 보유한 에프엔에스테크가 주목을 받고 있다. 

에프엔에스테크는 2002년 설립된 디스플레이 습식 식각 공정 장비 전문 제조기업이다. 삼성디스플레이뿐 아니라 중국과 일본 등에서도 평판디스플레이 유리기판 에칭장치 관련 특허를 출원한 상태다. 이 원천 기술을 토대로 반도체 유리기판 식각 장비를 준비한 셈이다.

2월12일 업계 관계자에 의하면 에프엔에스테크가 오랫 동안 반도체 유리기판 식각 장비기술 준비를 마치고 수주 활동을 본격 전개한다. 이런 상황 속에서 최근 삼성전자가 반도체 유리기판 개발에 나선다는 소식이 전해졌다. 삼성전자가 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있다는 소식이다. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행 중이고 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 구상까지 나왔다. 삼성전자의 유리기판 개발 계획이 확인된 건 처음이다.

관련업계에서는 에프엔에스테크에 관심이 모아지고 있다. 에프엔에스테크가 보유한 유리기판 식각(에칭) 원천기술 때문이다.

에프엔에스테크는 2002년 설립된 디스플레이 습식 식각 공정 장비 전문 제조사다. OLED(유기발광다이오드)의 세정, 박리, 식각 등에 활용되는 장비를 제조, 삼성디스플레이 등에 납품하면서 사세를 키웠다. 이후 에프엔에스테크는 사업포트폴리오 차원에서 반도체 유리기판 사업으로 확장을 준비했다. UV 램프(LAMP)와 CMP 패드(PAD) 등 반도체 부품 제조업이다. 에프엔에스테크가 OLED 사업 초기부터 고도화한 식각 기술을 기반으로 한 부품이다. UV 램프의 경우 반도체 웨이퍼 표면의 유기물 등을 램프로 조사, 분해하는 방식으로 제거하는 세정 부품이다. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 역시 웨이퍼 평탄화 작업에 소모되는 부품이다. 고적층 낸드플래시 생산이 늘면서 수요 역시 증가하고 있다.

에프엔에스테크 측은 조심스러운 입장이다. 유리기판 원천기술을 확보한 상태이나 고객사 등이 확정되지 않아 부담스럽다는 이유에서다.

에프엔에스테크 측은 "삼성전자 반도체 유리기판에 맞춘 기술을 오랫 동안 준비했다"며 "유리기판 원천기술을 확보하고 있어, 고객사가 무엇을 원하는 지에 맞출 수는 있다"고 귀띔했다.

에프엔에스테크의 식각 장비기술은 유리가 가장 많이 필요로 하는 삼성디스플레이에서 사용되고 있다. 유리기판 식각을 잘하는 솔브레인이나 켐트로닉스 역시 에프엔에스테크의 식각 장비를 사용하고 있다. 에프엔에스테크가 그만큼 원천기술을 갖고 있다는 의미다.

디스플레이 장비 기업 에프엔에스테크가 소재·부품 사업의 매출 비중을 30% 수준까지 늘렸다. 올해도 꾸준히 확대해 안정적인 실적을 확보하겠다는 계획이다.

1월23일 에프엔에스테크 관계자는 "2023년 약 20%가량이던 소재·부품 매출액 비중이 지난해 30%가량으로 증가했다"라며 "올해도 고객사 다변화를 추진해 더 성장할 것"이라고 말했다.

장비 사업의 경우 전방 산업이 부진하면 매출이 많이 감소하지만, 소재·부품 사업은 꾸준한 실적을 낼 수 있다고 판단했다.

에프엔에스테크의 사업은 디스플레이 장비와 소재·부품 등이다.

주력 장비인 '클리너'는 기판 위에 세정제나 순수를 사용해 자연 산화막과 이온, 유기물, 금속 불순물을 제거하는 장치다. '스트리퍼'는 포토레지스터(PR) 코팅막을 벗겨내는 장치다.

소재 사업은 'CMP패드'와 'UV램프', '유기발광다이오드(OLED) 마스크' 등이다.

CMP패드는 웨이퍼 표면을 연마하는 데 쓰인다. UV램프는 초순수를 제조할 때 용수를 살균할 때 사용된다. OLED 마스크는 OLED 디스플레이 제조 과정에서 유기물질을 특정 위치에 증착하기 위해 사용하는 얇은 판이다.

이 회사는 2023년 디스플레이 제조기업들의 투자 감소로 실적이 부진했다. 그러나 지난해 고객사의 8.6세대 정보기술(IT) 기기용 OLED 투자 확대로 매출액은 888억 원을 달성했다. 전년 대비 128.5% 증가한 수치다. 영업이익은 22억 원에서 88억 원으로 285% 증가했다.

회사 관계자는 "2023년 실적이 워낙 안 좋았던 영향도 있었다"라면서도 "디스플레이 전방산업 투자 재개와 반도체 소재·부품 사업 성장에 따른 것"이라고 설명했다.

디스플레이 산업은 코로나 19 엔데믹 전환 이후 침체기를 겪었다. 하지만 최근 노트북과 태블릿, 자동차 등에 OLED 채택이 늘고 있다.

시장조사업체 DSCC에 따르면 2023년부터 2028년까지 6년 동안 IT용 OLED 출하량이 연간 46% 성장률을 기록할 전망이다. 기기 수로는 6000만 개 이상이다.

국내 디스플레이 제조기업들도 발 빠르게 대응하고 있다.

삼성디스플레이는 충남 아산에 4조1000억 원을 투자해 8.6세대 IT용 OLED 라인을 짓고 있다. 2026년 양산이 목표다.

LG디스플레이도 OLED 중심 사업 구조 전환에 속도를 높이고   있다. LG디스플레이는 최근 베트남 하이퐁 OLED 생산 시설에 10억 달러(약 1조3911억 원)를 추가 투자하기로 했다. 이번 투자로 LG의 베트남 총투자 규모는 56억5000만 달러(약 7조8620억 원)로 늘어났다.

작년 연결기준 매출액은 884.82억으로 전년대비 127.55% 증가. 영업이익은 88.05억으로 285.85% 증가. 당기순이익은 145.68억으로 912.37% 증가. 

에프엔에스테크 주가가 다시 뜀박질 준비를 하고 있다. 지난 12월24일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 25분 현재 3.82% 올라 8150원에 거래되고 있다.

세계적인 반도체 기업 브로드컴이 차세대 반도체 기판으로 유리기판 도입 검토 소식이 주가에 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

에프엔에스테크의 성장 가능성에 대한 기대감이 높아졌기 때문이다.

유리기판은 기존 실리콘 기판보다 열전도율이 높아 반도체의 발열 문제를 해결하고, 소비 전력을 줄일 수 있어 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다. 인공지능(AI) 반도체와 같이 높은 성능이 요구되는 반도체에 적합하다.

에프엔에스테크는 OLED 장비를 주력으로 생산하는 기업으로, 유리기판 가공에 필요한 식각 장비와 부품을 공급할 가능성이 높아지면서 시장의 기대감이 커지고 있다.

실제로 에프엔에스테크는 이미 유리기판 관련 장비 개발에 투자해왔으며, 브로드컴의 유리기판 도입이 본격화될 경우 수혜를 입을 것으로 전망된다.

에프엔에스테크 주가가 들썩이고 있다.작년 9월20일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 15분 현재 4.96% 올라 1만 360원에 거래되고 있다.

에프엔에스테크가 삼성디스플레이와 133억원 규모의 디스플레이 공정장비 공급 계약을 체결해 실적 개선 기대감이 주가를 끌어 올리고 있는 것으로 보인다. 최근 매출액 대비 34%에 해당하는 큰 규모의 계약으로, 에프엔에스테크의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다.

이번 계약으로 성디스플레이와의 협력 관계를 더욱 공고히 하고, 디스플레이 장비 시장에서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 이번 계약은 회사의 실적 개선에 직접적인 영향을 미쳐, 투자자들의 기대감을 높이고 있다.

에프엔에스테크는 플렉시블 OLED 장비 시장에서 두각을 나타내며 글로벌 시장 진출을 본격화하고 있다.

고객사의 플렉시블 양산 라인에 식각기, 박리기, 세정기 등 핵심 Wet 장비를 공급하며 기술력을 인정받고 있다.

세계 최고 수준의 UPW(초순수) 시스템을 자체 제조해 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품한 경험은 에프엔에스테크의 기술력을 입증하는 대표적인 사례이다.

UPW 시스템은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 고순도 물을 공급하는 장비로, 제품의 품질을 좌우하는 핵심 요소이다.

스마트폰, 웨어러블 기기 등 다양한 전자기기의 고화질화, 슬림화 추세에 따라 플렉시블 OLED 시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망된다.

에프엔에스테크 주가가 강세다. 삼성전자가 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로 개발한다는 소식에서다. 이에 하이브리드 본딩의 필수 공정인 화학기계적연마(CMP) 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발한 후 공동 특허를 출원한 점이 주목받고 있는 모양새다. 

작년 4월24일 오후 2시38분 기준 에프엔에스테크 주가는 전일 대비 620원(5.82%) 오른 1만1270원에 거래되고 있다. 이날 관련업계에 따르면 삼성전자는 2나노미터(㎚) 공정에 하이브리드 본딩을 적용, 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표다.

AP는 삼성 엑시노스나 퀄컴 스냅드래곤처럼 스마트폰 '두뇌' 역할을 하며 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 구조다. 그러나 신경망처리장치(NPU)처럼 신규 코어가 들어가면서 기존 단층 구조가 한계에 직면했다. 보다 많은 회로를 집적하려면 회로 선폭을 줄이거나 반도체 칩 크기를 늘려야 하기 때문이다.이 같은 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조로 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 하이브리드 본딩이 주목받고 있다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)처럼 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다.  여기에 AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있는데 이 경우 AP와 메모리 간격이 줄어 신호 전달 속도를 높일 수 있다. 

삼성이 AP와 같은 첨단 시스템 반도체에 하이브리드 본딩을 시도하는 건 이번이 처음이다. 삼성은 하이브리드 본딩으로 현재 4마이크로미터(㎛) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2㎛ 이하로 줄일 계획이다. 더 많은 입출력을 확보하려는 접근이다. AP의 입출력 단자 수가 많으면 보다 많은 신호를 외부와 주고받을 수 있어 성능이 좋아진다. 이를 위해서 삼성전자 파운드리사업부와 첨단 패키징을 담당하는 AVP 사업부가 협업하고 있다.

이 같은 소식에 하이브리드 본딩에 필수 공정인 CMP 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 세계 최초로 특허 출원까지 한 에프엔에스테크에 매수세가 몰리고 있다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업에 쓰이는 부품으로 현재 에프엔에스테크는 삼성전자에 이를 공급하고 있다.

에프엔에스테크가 신사업 확대를 위해 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 노리고 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입을 추진하고 있다는 소식에 주가가 강세다.

작년 4월3일 오후 1시8분 기준 에프엔에스테크 주가는 전일 대비 840원(7.04%) 오른 1만2770원에 거래되고 있다.지난 1일 관련업계에 따르면 에프엔에스테크는 SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술을 개발 중인 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각(에칭)해야 하는데 해당 식각 공정과 관련한 기술력 확보를 목표로 연구개발 중인 것으로 알려졌다. 

에프엔에스테크가 기대하는 식각 기술력을 확보하면 현재 미국 조지아주에 짓고 있는 앱솔릭스의 글래스 코어 기판 공장에 관련 장비와 부품을 납품할 것으로 기대된다. 앱솔릭스 조지아 공장은 현재 준공을 앞두고 있다. 에프엔에스테크가 앱솔릭스에 식각 장비와 부품을 납품하면 새로운 매출원이 된다. 

전세계에서 글래스 코어 기판을 양산 중인 업체는 아직 없지만, 반도체 회사 인텔이 2030년 이전에 글래스 코어 기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 글래스 코어 기판에 대한 업계 관심이 커지고 있다. 글래스 코어 기판은 기존 레진 기판으로는 대응이 어려운 대면적 인공지능(AI) 서버용 기판 등에 사용될 것이란 기대를 받고 있다.한편 에프엔에스테크는 지난해 11월 켐트로닉스와 111억원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 맺었다. 이어 지난 2월 에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모 장비 공급계약을 체결했다. 두 계약 모두 켐트로닉스의 식각 공정을 위한 장비로 추정된다.

삼성그룹 전자 계열사는 '꿈의 기판'으로 불리는 유리 기판 조기 상용화를 위한 연구개발에 힘을 모으고 있다. 이창민 KB증권 연구원은 "삼성전기가 유리 기판의 연구개발 및 양산을 담당하고, 삼성전자는 반도체와 기판의 결합, 삼성디스플레이는 유리 공정 관련 역할을 맡을 것으로 전망된다"고 분석했다.

이 연구원은 "기존에는 오버 스펙으로 분류됐던 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 건 인공지능(AI)의 급격한 확산"이라며 "향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망한다"고 덧붙였다. 아울러 "현재 추세라면 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5차원(D)·3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상되기 때문"이라고 설명했다.

에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모의 디스플레이 공정장비 공급계약을 체결했다고 작년 2월6일 공시했다. 이는 지난 2022년 매출액 대비 31.95%에 해당하는 규모로 계약기간은 내년 6월30일까지다.      

2023년 연결기준 매출액은 388.84억으로 전년대비 42.52% 감소. 영업이익은 22.82억으로 60.76% 감소. 당기순이익은 14.39억으로 64.47% 감소. 

반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재업체. OLED 전 공정(회로 공정, 유기막 증착/봉지 공정/플랙시블 공정)에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있으며, 반도체 부품 소재 사업 영위. 주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음. 최대주주는 한경희 외(32.60%). 

2022년 연결기준 매출액은 676.42억으로 2.35% 증가. 전년대비 영업이익은 58.16억으로 146.86% 증가. 당기순이익은 40.50억으로 335.02% 증가. 

2018년 10월30일 3005원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월8일 17260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 6850원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월7일 12400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 8970원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다

손절점은 10040원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 10450원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  11500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 12650원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.