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반도체업계의 경쟁 양상이 ‘나노 전쟁’에서 ‘패키징 싸움’으로 옮겨가고 있다. 회로 폭이 1나노미터(㎚·10억분의 1m) 수준으로 좁혀짐에 따라 미세 공정 고도화가 물리적 한계에 봉착하면서다. 이로 인해 여러 칩을 하나의 패키지로 제조해 칩 성능을 향상하고 비용을 절감하는 첨단 패키징이 벽에 부닥친 반도체 미세화의 대안으로 부상하고 있다.

이동철 하나마이크론 대표는 지난 3월7일 경기 성남시 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 “스마트폰, 전기차에 장착할 온디바이스 인공지능(AI)칩 시장을 집중 공략할 수 있는 첨단 패키징 기술 개발이 마무리 단계에 있다”며 “연말에 시제품을 출시하고 이르면 내년 양산에 나설 것”이라고 밝혔다.

코스닥시장 상장사인 하나마이크론은 국내 1위, 세계 9위 반도체 후공정(OSAT)업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 그려내는 반도체 전공정 이후 웨이퍼에서 칩을 분리해 포장하고 조립·검사하는 과정이다. 하나마이크론의 주력 분야인 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다.

하나마이크론은 최근 첨단 패키징 기술을 확보해 2030년 중국·대만의 경쟁사를 누르고 세계 5위권에 진입한다는 성장 로드맵을 발표했다. 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 파운드리에서 제조한 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 후공정 기술로 하나의 패키지로 제작하는 시스템인 패키지(SiP)를 선보인다는 목표를 세웠다. 이어 2027년까지 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체(로직 칩)를 수평으로 연결하는 ‘2.5D패키징’을 개발한다는 계획이다.

이 대표는 “패키징의 패러다임이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체와 메모리를 결합하는 ‘이종 집적’으로 변화하고 있어 이 시장을 누가 얼마나 잡느냐가 기업 성장을 좌우할 것”이라고 전망했다.

이종 집적의 파괴력은 세계 반도체 시장을 주도하는 엔비디아-TSMC 동맹이 보여준다. 엔비디아가 지난해 내놓은 AI칩 ‘H200’은 GPU와 6개의 HBM을 여러 칩으로 수평으로 연결하는 TSMC의 2.5D패키징을 통해 기존 방식 대비 35배 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 2023년 392억달러에서 2029년 695억달러로 77.3% 커질 것으로 전망된다. 이 대표는 “파운드리가 주도하는 ‘서버향 AI칩’과 달리 여러 칩을 연결하는 칩렛 기반의 온디바이스 AI칩은 후공정의 영역이 될 것”이라고 내다봤다.

하나마이크론은 지난해 3분기까지 매출 8670억원, 영업이익 469억원을 기록했다. 예상대로면 2001년 설립 이후 처음으로 지난해 매출이 1조원이 넘는 ‘1조 클럽’에 들어갔을 것으로 추정된다.

이 대표는 올해 매출 증가 속도가 더 빨라질 것으로 기대했다. 레거시 반도체 경기가 회복되고 SK하이닉스와 전략적 협업 관계인 베트남 박장 공장의 가동률이 올라갈 가능성이 커서다. 그는 “지난해 HBM 수요 쏠림으로 월 5000만 개에 그치던 생산량이 올해 하반기 1억 개로 확대될 것”이라며 “2027년이면 베트남에서만 1조원대 매출을 낼 수 있을 것”이라고 예상했다.

3월7일 엠피닥터에 따르면 이날 오전 9시15분 현재 아이에이(038880)는 전거래일 대비 6.32% 상승했다. 

같은 시각 시그네틱스(033170)(3.37%), DB하이텍(000990)(2.35%), 퀄리타스반도체(432720)(2.09%), 리노공업(058470)(2.0%), 자람테크놀로지(389020)(1.85%) 등 시스템 반도체 관련주로 묶이는 종목들이 일제히 오름세다. 

하나마이크론(067310), 피에스케이(319660), 아이씨티케이(456010) 등도 1%대 강세다. 

브로드컴은 6일(현지시간) 장 마감 후 지난 분기(2024년 11월∼2025년 1월) 149억 2000만달러의 매출과 주당 1.60달러의 조정된 주당 순이익을 기록했다고 발표해다. 

이는 시장조사업체 LSEG가 집계한 월가의 평균 예상치 매출 146억 1000만달러와 주당 순이익 1.49달러를 웃도는 수치다.  

매출은 지난해 같은 기간보다 25% 증가했고, 순이익은 1년 전 13억 3000만달러에서 55억달러로 급증했다. 

이날 강력한 실적 발표로 뉴욕 증시 정규장에서 6.33% 하락했던 브로드컴 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 한때 15% 이상 폭등했다. 

국내 반도체기업 주가가 장중 강세를 보이고 있다.

반도체기업의 공장 증설 등 투자에 관한 세제혜택을 확대하는 내용의 ‘K칩스법’ 국회 문턱을 넘길 가능성이 높아지면서다. 전날 미국 증시에서 반도체 업종 선전도 영향을 미쳤다.

2월19일 오전 11시 34분 코스피시장에서 삼성전자 주식은 전날보다 2.81%(1600원) 오른 5만8500원에 거래되고 있다.

같은 시각 SK하이닉스 주가도 4.05%(8500원) 상승한 21만8500원을 보이고 있다.

이밖에 주성엔지니어링(13.64%) 한미반도체(10.37%) 하나마이크론(6.33%) 이오테크닉스(7.72%) 등 주가도 오르고 있다.

전날 국회 기재위는 전체회의를 열고 반도체 기업들의 공장 증설 등에 투입된 투자금에 대한 세제 혜택을 확대하는 등 내용의 조세특례제한법 개정안을 심의·의결했다.

이번 개정안이 국회 본회의를 통과하면 반도체 기업의 시설투자에 대한 세액공제율은 대·중견기업은 15%에서 20%로, 중소기업은 25%에서 30%로 높아진다.

이건재 IBK투자증권 연구원은 “K칩스법 시행으로 국내 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 기대된다”라며 “세액공제율 상향은 투자 부담을 경감시켜 국내 반도체 기업들이 시설투자와 연구개발에 더욱 적극적으로 나설 수 있는 환경을 조성할 것으로 판단된다”고 말했다.

이어 “하반기 레거시 메모리 반도체 가격의 상승이 전망되기 시작했으나 반도체 소부장 기업들의 실적과 주식 레벨은 여전히 낮은 수준에 있는 것으로 판단한다”고 덧붙였다.

하나마이크론이 베트남 패키징 공장 가동률이 상승하고 있고, 2027년이면 매출 규모가 1조원을 넘을 것이라고 2월7일 밝혔다. 베트남 공장은 SK하이닉스와 전략적 협력을 위해 투자한 곳이다.

이동철 하나마이크론 대표는 최근 가진 기업설명회에서 “베트남 매출은 2023년 2억8000만 달러(약 4106억원)에서 지난해 30%가량 성장했다”면서 이같이 말했다.

하나마이크론은 클린룸 기준 1만8000평 규모 박장 공장과 3000평 규모 박닌 공장을 보유하고 있다. 박장 공장은 SK하이닉스 전용 메모리 패키징 공장이다. 반도체 경기 침체 영향을 받았는데, 현재 박장 공장 가동률은 50% 수준까지 오른 것으로 전해졌다.

이 대표는 “중국 지정학적 이슈 등으로 올해 SK하이닉스 베트남 패키지 물량이 늘어날 것”이라며 매출 전망치로 2027년 9억5000만 달러(약 1조3939억원), 2030년 12억 달러(약 1조7610억원)를 제시했다.

국내 아산공장은 첨단 패키징 거점으로 육성할 방침이다.

이 대표는 “2027년까지는 시스템 인 패키지(SiP) 위주로 사업을 진행하고, 현재 파일럿 라인 투자가 진행 중인 2.x차원(D) 첨단 패키지는 2027년 사업화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

하나마이크론은 현재 하나반도체홀딩스(지주사), 하나마이크론(사업회사)으로 인적분할하는 방식의 지주체제 전환을 추진 중이다. 사업회사가 국내 첨단 패키징 사업과 베트남 패키지 사업 관련 자산을 가져가게 된다.

이 대표는 “하나마이크론은 최근 5년간 비약적인 성장을 해왔다”며 “신설될 사업회사인 하나마이크론도 2030년까지 매출 25억 달러(약 3조6687억원)를 기록, 세계 반도체 후공정(OSAT) 5위에 오르는 게 목표”라고 강조했다.

하나마이크론이 인적분할을 추진한다는 소식에 14% 넘게 급락했다.      

1월20일 한국거래소에 따르면 이날 하나마이크론은 전 거래일 대비 1710원(13.82%) 내린 1만660원에 거래를 마쳤다. 장중에는 16% 넘게 급락하기도 했다.  인적분할 소식이 주가를 끌어내린 것으로 풀이된다.      

하나마이크론은 이사회를 열고 투자회사와 사업회사로 인적분할하는 안건을 의결했다고 지난 17일 장 마감 후 밝혔다.      

회사 측에 따르면 이번 인적분할로 하나마이크론은 투자회사 겸 지주사 역할을 맡을 하나반도체홀딩스(가칭)와 기존 반도체 후공정 사업을 담당할 하나마이크론으로 재편된다.      

분할은 투자 회사인 하나반도체홀딩스를 존속법인으로 하며 하나마이크론을 신설법인으로 설립하는 방식이다. 기존 주주는 하나마이크론 분할 비율에 따라 두 회사의 주식을 동일한 지분율로 배분받게 된다. 분할 비율은 하나마이크론 67.5%, 하나반도체홀딩스 32.5%다.      

하나마이크론 관계자는 "이번 인적분할은 지주회사 체제로 전환하기 위한 첫걸음"이라며 "인적분할 이후에도 지주회사 체제로 전환하기 위한 추가 절차가 더 남아 있으며 다양한 방안을 검토하고 있다"고 말했다.      

2023년 연결기준 매출액은 9679.71억으로 전년대비 8.23% 증가. 영업이익은 579.05억으로 44.08% 감소. 당기순이익은 9.63억으로 98.35% 감소. 

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈를 종속회사로 보유. 25년1월 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 인적분할하여 분할 신설회사 하나마이크론 주식회사(가칭)를 설립키로 결정(분할비율: 분할존속회사 : 분할신설회사 = 0.3252701 : 0.6747299, 분할기일:2025-07-01, 상장예정일:2025-08-06).
최대주주는 최창호 외(25.87%). 

2022년 연결기준 매출액은 8943.96억으로 전년대비 33.59% 증가. 영업이익은 1035.48억으로 1.33% 감소. 당기순이익은 582.31억으로 13.29% 감소. 

2008년 10월28일 633원에서 바닥을 찍은 후 2023년 11월8일 29495원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 12월9일 8320원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월19일 13300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 9600원에서 저점을 찍은 후 19일 13470원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 12660원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13180원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  14500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.