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어보브반도체 주가가 크게 오르고 있다. 3월8일 한국거래소에 따르면 전 거래일 4.69% 상승 1만 2280원에 거래를 마감했다.
어보브반도체가 1000여 종 이상의 가전 및 산업용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 공급하며 시장 경쟁력을 강화 하면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.
MCU 핵심 기술인 ‘아날로그 IP’를 자체 설계하는 능력을 바탕으로 모터 제어, 파워 반도체 등 영역을 확장하며 실적 안정성을 높이고 있다.
최근에는 ‘원팩’ 지분 인수를 통해 사업 영역을 더욱 확장하며 성장 기대감을 높이고 있다.
어보브반도체는 MCU 핵심 기술인 ‘아날로그 IP’를 자체 설계하는 능력을 보유하고 있다. 이를 통해 다양한 고객 맞춤형 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있으며, 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있다.
어보브반도체는 기존 가전 및 산업용 MCU 시장 외에도 모터 제어, 파워 반도체 등 새로운 영역으로 사업을 확장하며 실적 안정성을 강화하고 있다.
전력 효율을 높이는 파워 반도체 시장은 전기차, 신재생에너지 등 친환경 산업 성장에 따라 급성장하고 있어 어보브반도체의 성장 동력이 될 것으로 기대된다.
어보브반도체가 삼성전자와 협력하며 차세대 반도체 시장을 선점하기 위한 적극적인 행보를 이어가고 있다.
어보브반도체는 자체 개발한 온디바이스 AI MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 삼성전자 가전에 공급하며, AI 기술이 접목된 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다. AI MCU 칩은 제품 내에서 직접 연산을 수행해 빠르고 정확한 데이터 처리를 가능하게 하며, 사용자 맞춤형 서비스를 지원하는 핵심 기술로 평가된다.
뿐만 아니라, 어보브반도체는 삼성전자와 함께 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 등 차세대 반도체 소재를 활용한 공동 개발을 추진하고 있다. SiC와 GaN 반도체는 기존 실리콘 반도체 대비 전력 효율과 내구성이 뛰어나 전기차, 에너지, 산업용 장비 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다.
특히, 전기차 시장이 급성장함에 따라 SiC와 GaN 반도체 수요도 증가하고 있다. 이에 따라 어보브반도체는 삼성전자와 협력해 차세대 전력 반도체 기술을 확보하고, 글로벌 시장에서 경쟁력을 높일 계획이다.
정부가 34조 원 규모의 첨단 전략산업 육성 기금을 조성하며 반도체·AI 산업 지원을 본격화한다. 반도체 지원법도 3월 국회 통과를 목표로 추진 중이다.
이에 따라 관련 종목들이 강세를 보이며, 와이씨켐·램테크놀로지가 상한가를 기록했고, 어보브반도체도 상승세를 보이고 있다. 특히, 어보브반도체는 AI 음성인식 반도체 ‘아담백’ 개발로 주목받으며 정부 지원 정책의 수혜가 기대된다.
SK그룹 최태원 회장이 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 먹거리로 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 점찍고 투자에 박차를 가하고 있다는 소식에 어보브반도체가 상승세다.
어보브반도체는 삼성전자와 SK실트론과 국책사업으로 ‘SiC·GaN 전력반도체’ 공동개발에 참여 중이다.
2월7일 오전 10시 21분 현재 어보브반도체는 전일대비 890원(8.94%) 상승한 1만840원에 거래 중이다.
이날 한 언론매체에 따르면 SK그룹 최태원 회장이 HBM을 이을 차세대 먹거리로 전기자동차 등에 탑재될 전력 반도체의 핵심 소재인 실리콘 SiC 웨이퍼에 주력하고 있다고 보도했다.
SK그룹은 반도체 웨이퍼 생산회사인 SK실트론을 통해 2020년 3월 미국 듀폰사로부터 SiC 웨이퍼 기업인 SK실트론CSS를 인수했다. 최 회장의 대규모 투자로 미국 베이시티 신공장도 완공한 SK실트론CSS은 최근 7600억 원 규모로 미국 정부의 대출 지원도 받았다.
이어 한미 듀얼 생산 체계를 구축해 차세대 제품인 200㎜ SiC 웨이퍼를 올해 본격 양산하며 시장 추격에 나선다는 계획이라고 덧붙였다.
이같은 소식에 주식시장에서는 어보브반도체에 매수세가 몰리며 상승하는 것으로 풀이된다.
어보브반도체는 지난해 국책과제를 통해 삼성전자와 SK실트론등과 함께 미래 먹거리라 불리는 'SiC·GaN 전력반도체' 공동참여 MOU를 체결했다.
화합물 전력반도체는 전원·배터리로부터 공급되는 전력을 전자기기에 맞는 전압·전류 수준으로 변환·변압하는 반도체로 시스템반도체의 하나다.
기존 실리콘 대신 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨)을 활용하며 실리콘 전력반도체 대비 전력 효율과 내구성이 높아 전기차·그린에너지·산업용 등 미래 첨단산업 핵심 부품으로 활용될 것으로 업계와 정부는 기대하고 있다.
어보브반도체가 상승세다. 이재용 삼성전자 회장이 전일 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크그룹 회장과 3자 회동했으며 인공지능(AI)칩과 AI TV, AI 반도체에 대한 협업이 논의됐을 것으로 알려지면서다.
어보브반도체는 온디바이스 AI MCU칩을 삼성전자의 가전제품에 납품하는 것을 추진하고 있으며, 시장에선 삼성전자 AI 가전 관련주로 거론하고 있다.
2월5일 오전 9시 22분 현재 어보브반도체는 전일 대비 3.48% 오른 8920원에 거래 중이다.
전일 한 경제매체에 따르면 삼성전자는 3자 회동에서 인공지능(AI)칩과 AI TV, AI 반도체에 대한 협업을 강조할 것으로 보인다.
삼성전자는 특히 오픈AI와 ‘오픈 파트너십’을 맺는 방안을 양사 간 조율하고 있는 중이다. 오픈 파트너십은 글로벌 AI 기업과 손잡고 첨단 기술을 삼성전자 제품과 서비스에 통합하는 개방적인 협력 프로그램이다. 삼성전자는 오픈AI 서비스를 삼성전자 TV 등에 접목하는 방안을 모색하고 있다.
작년 연결기준 매출액은 2321.17억으로 전년대비 0.14% 감소. 영업이익은 51.00억 적자로 146.43억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 180.95억 적자로 334.44억 적자에서 적자폭 축소.
국내 1위 MCU(마이크로컨트롤러유닛, Micro Controller Unit) 기업 어보브반도체가 올해 상반기 내 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 탑재한 MCU를 양산할 계획이라고 1월9일 밝혔다.
MCU는 단순 제어를 넘어 엣지 컴퓨팅의 핵심 부품으로 자리 잡으며, AI와 IoT(사물인터넷) 시대의 핵심 기술로 주목받고 있다.
어보브반도체는 지난해 7월 온디바이스 AI MCU ‘아담(ADAM)-100’의 엔지니어링 샘플을 공개하며 관련 기술 개발을 선도해 왔다.
아담-100은 초저전력을 구현한 제품으로 음성 기반 가전제품과 다양한 전자기기에 활용될 수 있다. 이 제품은 신경망처리장치(NPU) 블록인 ‘SPU(Sparse Processing Unit)’와 MCU 블록으로 구성돼 AI 모델의 추론 기능을 지원한다.
이날 어보브반도체 관계자는 파이낸스스코프와의 전화 인터뷰에서 “온디바이스 AI MCU 양산은 계획대로 진행 중”이라며 “올해 상반기 내 양산을 목표로 하고 있다”고 말했다.
업계에선 삼성전자, LG전자 등 고객사로 납품을 전망하고 있다.
어보브반도체는 가온칩스와 협력해 고성능 가전용 MCU도 개발 중이다. 해당 제품은 삼성전자 파운드리의 28나노미터(nm) 공정을 사용해 생산될 예정으로, 가전용 MCU에 28나노 공정을 도입하는 것은 업계 최초다.
이 차세대 MCU는 삼성전자의 AI 기반 가전제품에 탑재될 가능성이 높다.
삼성전자는 올해 CES 2025에서 ‘모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장(AI for All: Everyday, Everywhere)’을 주제로 프레스 콘퍼런스를 열고 스마트홈 기술 ‘스마트싱스 앰비언트 센싱’을 공개했다. 이 기술은 사용자의 움직임과 소리를 분석해 상황에 맞는 정보를 제공하며,업그레이드된 AI 음성 비서 ‘빅스비’를 적용했다.
또한 삼성전자는 TV 신제품에 AI 기반 기능인 ‘삼성 비전 AI’를 도입해 개인화된 콘텐츠 경험을 제공한다고 밝혔다. 해당 기술은 콘텐츠 검색, 실시간 번역 등을 통해 사용자 맞춤형 서비스를 제공한다.
삼성전자를 최대 고객사로 두고 있는 어보브반도체는 온디바이스 AI MCU를 통해 AI 가전의 확산에서 큰 성과를 기대하고 있다. 온디바이스 AI MCU는 동사의 실적 성장을 이끄는 주요 동력이 될 것으로 기대된다.
한편, 글로벌 시장 조사 기관 포춘 비즈니스 인사이트(Fortune Business Insights)에 따르면 글로벌 MCU 시장은 2023년 약 263억달러(약 38조원) 규모에서 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 8.9%로 성장해 475억달러(약 69조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.
2023년 연결기준 매출액은 2324.36억으로 전년대비 4.18% 감소. 영업이익은 146.43억 적자로 258.25억에서 적자전환. 당기순이익은 334.44억 적자로 126.55억에서 적자전환.
비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance임. 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급중. 주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중이며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급.
신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대중. 최대주주는 최원 외(21.21%).
2022년 연결기준 매출액은 2425.76억으로 전년대비 44.82% 증가. 영업이익은 258.25억으로 46.54% 증가. 당기순이익은 126.54억으로 7.68% 감소.
2011년 12월19일 2500원에서 바닥을 찍은 후 작년 1월25일 25750원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 12월9일 6500원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월14일 16000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 11100원에서 저점을 찍은 후 20일 13150원에서 밀리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 12000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 12500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 13800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 15200원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
