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에프엔에스테크, 유리기판 식각공정 원천기술 보유…삼성전자 반도체向 공급망 진입 촉각

에프엔에스테크가 오랫 동안 반도체 유리기판 식각 장비기술 준비를 마치고 수주 활동을 본격 전개한다.

"삼성전자 반도체 유리기판에 맞춘 기술을 오랫 동안 준비했다"며 "유리기판 원천기술을 확보하고 있어, 고객사가 무엇을 원하는 지에 맞출 수는 있다"

에프엔에스테크, 차세대 반도체 핵심 유리기판 공급망 진출

에프엔에스테크가 신사업 확대를 위해 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 노리고 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입을 추진하고 있다

에프엔에스테크는 지난해 11월 켐트로닉스와 111억원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 맺었다. 이어 지난 2월 에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모 장비 공급계약을 체결했다. 두 계약 모두 켐트로닉스의 식각 공정을 위한 장비로 추정된다.

소재·부품 비중 30%까지 늘려…"고객 다변화로 더 성장"

"2023년 약 20%가량이던 소재·부품 매출액 비중이 지난해 30%가량으로 증가했다"라며 "올해도 고객사 다변화를 추진해 더 성장할 것"

에프엔에스테크, 삼성전자 '하이브리드 본딩' 본격 장비 세팅…하이브리드본딩 CMP 공동개발 수혜

에프엔에스테크는 하이브리드 본딩의 필수 공정인 화학기계적연마(CMP) 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발한 후 공동 특허를 출원했다.

폭증하는 HBM 생산량… 필수 공정 ‘CMP’ 소부장 기업 뜬다

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM) 생산량 증가가 예상되는 가운데, 필수 공정인 화학기계적연마(CMP)가 주목받고 있다. HBM 생산이 늘어나면 CMP 공정 횟수도 증가해 여기에 투입되는 소재, 부품, 장비 업체들의 공급 물량도 늘어나기 때문이다.

에프엔에스테크 반도체 재생 연마패드 미국 특허 등록 'CMP 리사이클링'

에프엔에스테크는 재생 연마패드(Recycled Polishing PAD)에 관한 미국 특허 등록을 완료

에프엔에스테크, 8.6G 투자 포문 열었다

업계의 말을 종합하면 해당 설비는 에프엔에스테크의 최대 고객사인 삼성디스플레이 8.6G OLED 유리 원판 물량에 대응하기 위한 CAPEX(자본지출) 투자로 관측된다. 삼성디스플레이가 제조, 납품하는 애플 향 중소형 모바일 OLED 패널의 슬리밍을 에프엔에스테크가 담당하는 구조다.