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나인테크는 작년 연결기준 매출액 1972억원을 달성했다고 2월28일 밝혔다. 전년 대비 60.3% 증가한 실적으로 설립 이후 최대 매출액을 경신했다. 영업이익도 47억원을 기록해 흑자 전환에 성공했다.
나인테크 올해 실적의 주역은 이차전지 장비다. 고객사 북미 현지법인에 본격적으로 납품이 이뤄지면서 큰 폭의 매출 신장을 이뤘다. 노칭(Notching)된 단위 극판을 합착하는 라미네이션(Lamination) 공정과 이차 전지 용량에 맞게 일정한 수량을 적층하는 스태킹(Stacking) 장비를 제작하여 주요 고객사에 공급하고 있다.
회사는 이차전지 장비 외에도 차세대 유리 기판 반도체 기술을 확보해 상용화에 선제 대응하는 발판을 마련했다. 유리 기판 관련 장비 개발 및 테스트를 마쳤다. 유리관통전극(TGV) 공정의 WET PROCESS 설비 검증을 완료했다. 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다.
또 유상증자로 통해 확보된 자금으로 나트륨 이차전지, 열전소자, 건식전극 공정장비, 폐배터리 리사이클 사업 등의 분야로 신사업을 확장하며 미래 성장동력 확보에도 집중하고 있다.
나인테크 관계자는 “이번 성과는 전사적인 노력과 혁신의 결과로, 특히 우리의 기술력과 고객 중심적 접근 방식이 큰 역할을 했다"며 "앞으로도 지속적인 연구·개발(R&D)를 통해 혁신적인 제품과 서비스를 제공하여, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고 꾸준한 실적 성장을 위해 노력하겠다”라고 전했다.
작년 연결기준 매출액은 1972.20억으로 전년대비 60.2% 증가. 영업이익은 46.95억으로 30.98억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 54.52억 적자로 86.95억에서 적자전환.
이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크가 최근 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발에 성공하면서 주목을 받고 있다. 회사는 올해 열전소자 사업 등 첨단 소재 분야 등에서 가시적인 성과를 내면서 포트폴리오 다변화에 주력하겠다는 계획이다.
2월18일 나인테크에 따르면 이 회사는 최근 'FO-PLP'(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 생산 효율이 높고 비용도 절감할 수 있다. 유리기판 등에 적용되는 차세대 반도체 기술이다.
이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 나인테크 관계자는 "전세계적으로 관심받고 있는 유리기판 시장과 연계된 인터포저 및 TGV 등 차세대 기술을 확보했다"며 "향후 장비 수요 증가를 선제적으로 선점할 수 있는 계기를 마련했다"고 설명했다.
나인테크는 양극, 음극, 분리막을 투입해 셀을 제조하는 라미네이션(Lamination)과 셀을 쌓는 스테킹(Stacking) 등 이차전지 조립 공정 장비를 주력으로 생산해 납품하고 있다. 디스플레이 사업, 반도체 후공정 패키지 사업 등을 영위하고 있다.
이외에도 열전소자를 이용한 냉각·발전, 건식전극 공정 장비, 사용 후 배터리 사업 등으로 사업 다각화를 꾀하고 있다. 나인테크 주요 자회사는 방산 분야 배터리팩 제조 기업인 탈로스, Na(나트륨) 배터리 셀 제조 기업 에너지11, 2차전지 및 희토류 재활용 전문 기업 연화신소재 등이 있다.
올해는 특히 첨단 소재 분야에서 가시적인 성과를 기대하고 있다. 기존 열전소자 대비 성능과 수명을 개선한 고성능·고신뢰성 열전소자 사업이 대표적이다. 회사의 열전소자는 스마트 냉각 기술을 통해 HPC(고성능 컴퓨팅), AI(인공지능)용 반도체 칩의 발열 문제를 효과적으로 해소할 수 있는솔루션으로 다양한 산업 분야에 활용이 가능하다. 나인테크 관계자는 "올해부터 열전소자 분야에서 본격적인 매출이 일어날 것"이라고 말했다.
뛰어난 전도성과 에너지 저장 특성을 가진 2차원 나노신소재 맥신을 활용해 전고체 배터리와 같은 다양한 차세대 배터리 분야에서 다양한 협업도 진행하고 있다. 나인테크는 맥신의 대량 합성 기술에 대한 다수의 장비 및 공정 기술 관련 핵심 특허를 확보하고 있고 이를 바탕으로 본격적인 사업화를 진행하고 있다.
회사는 올해 매출을 1300억~1500억원 수준으로 전망했다. 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 둔화)에도 포트폴리오 다각화로 실적 선방이 가능할 것이라는 설명이다. 박근노 나인테크 대표이사는 "꾸준한 R&D 투자가 유리기판 분야에서도 좋은 성과를 가져왔다"며 "첨단 소재 등 다양한 분야에서도 지속적인 기술 개발에 힘쓰고 있고 향후 2차전지 및 반도체, 신소재 분야에서도 좋은 기술들을 선제적으로 개발해 나갈 것"이라고 밝혔다.
나인테크가 강세다. 차세대 유리기판 반도체 기술을 확보해 상용화한다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.
2월11일 오전 10시1분 기준 나인테크는 전거래일 대비 435원(18.75%) 오른 2755원에 거래됐다.
이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 이달 초 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 밝혔다.
FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 유리기판, 실리콘포토닉스 등 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했다. 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다.
이날 이석주 나인테크 사장은 한 경제지와 인터뷰를 통해 "유리관통전극 습식 식각(TGV Wet Etching) 공정 설비에 대한 기술도 파일럿(시범) 설비 제작을 통해서 확보했다"고 말했다. 유리기판의 전극을 형성하기 위한 인터포저(interposer) 공정과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 기판에 삽입하기 위한 캐비티(Cavity) 공정을 진행하기 위한 기술로 알려졌다.
이어 "3년간 'FO-PLP'에 적용되는 모든 습식 장비를 해외 반도체 회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하면서 관련 기술력을 쌓아왔다"고 덧붙였다.
그는 "전폭적인 연구개발 투자를 통해 시장을 선점하고 유리기판이 본격적으로 상용화 되는 시점에는 나인테크가 가장 앞설 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크가 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 2월3일 밝혔다. 관련 생산 설비 증설도 검토 예정이다.나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 WET STATION 장비를 해외의 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓았다. 이번 개발한 장비는 기술적인 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판(Substrate)의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께(Substrate Thickness)의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 나인테크는 관련 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 WET PROCESS 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다.
FO-PLP는 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등하여 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다.또한, 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다.삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다.시장조사업체 DSCC에 따르면 FO-PLP 를 포함한 반도체 유리기판 시장은 올해 6억 달러(약 8800억원) 수준에서연평균 29% 성장해 오는 2030년엔 29억달러(약 4조2700억원)까지 오를 것을 전망하고 있다.나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"라며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.
이차전지 및 IT소재 부품장비 전문기업 '나인테크'는 세계 최대 전자 및 IT 전시회인 'CES 2025'에서 기존 열전소자 대비 성능과 수명이 획기적으로 개선된 고성능·고신뢰성 열전소자를 선보이며 업계관계자 및 관람객들의 뜨거운 관심을 받았다고 1월23일 밝혔다.나인테크가 이번 전시회에서 선보인 스마트 냉각기술은 고성능 컴퓨터와 데이터 센터에서사용되는 서버용 CPU·GPU 및 HBM의 발열 문제를 효과적으로 해소할 수 있는 혁신적인 솔루션으로 주목받았다. 이 기술은 반도체 및 전자기기의 성능을 극대화하고 안정성을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대되며, 다양한 산업 분야에서의 활용 가능성을 높이 평가받았다.
CES 2025 전시 기간 동안 나인테크 부스에는 전 세계 IT 및 전자기기 제조업체 관계자를 비롯한다양한 관람객들이 방문해 나인테크의 스마트 냉각기술의 우수성을 직접 확인했다. 특히 나인테크는 국내외 기업 및 연구소와 논의를 진행했으며, 기술협업을 위한 양해각서(MOU) 체결도 협의 중이라고 전했다.나인테크 관계자는 "이번 CES 2025 참가를 통해 글로벌 시장에서 우리의 기술력을 검증받았고, 이를기반으로 차세대 냉각기술 사업화를 본격적으로 추진할 것"이라며 "앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 더욱 진보된 스마트 냉각기술을 선보여 세계 시장에서의 입지를 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
이차전지 및 IT 소재 부품 장비 전문기업 나인테크(267320)가 산업통상자원부가 추진하는 ‘10% 이상 생산성 향상이 가능한 디지털트윈(DT) 기반 리튬이온배터리 셀 제조 공정기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정됐다고 지난 12월11일 밝혔다. 디토닉, 앤비티에스, 파이브텍, 한국전자기술연구원이 공동연구기관으로 참여한다.
디지털트윈(Digital Twin)이란 현실 세계의 데이터를 기반으로 가상 환경에 모델을 구현해 실시간으로 상태를 모니터링하고 시뮬레이션을 통해 결과를 예측하는 기술이다. 4차 산업혁명의 핵심 기술로, 제조업을 포함한 다양한 산업 분야에서 디지털 혁신을 이끄는 데 중요한 역할을 하고 있다.
이번 과제에 참여하는 기관들은 배터리 제조공정의 생산성 향상을 목표로 공정별 데이터 수집체계 개발에서 디지털 트윈 플랫폼 개발, 실증단계인 디지털 제조 운영 및 검증까지 수행할 예정이다. 이에 따라 국내 배터리 산업의 경쟁력을 높이고 글로벌 시장에서의 기술적 우위를 확보하는 데 기여할 것으로 기대된다.
나인테크는 제조공정 장비 데이터의 수집과 센싱 장치 및 SW 기술 개발을 담당하며, 공동연구기관들과 협업을 통해 디지털트윈 기술의 완성도를 높일 계획이다. 이를 통해 배터리 제조 공정의 디지털 혁신을 이끌고, 자원 효율성과 에너지 절감을 극대화한다는 목표다.
글로벌 시장조사기관 포츈 비즈니스 인사이트에 따르면 전 세계 디지털 트윈 시장 규모는 2023년 129억1000만달러(약 18조 2973억원)로 평가되며, 연평균 39.8% 성장해 2032년에는 2593억2000만달러(약 367조 4823억원)에 달할 것으로전망된다.
나인테크 관계자는 “이번 과제를 통해 국내 배터리 제조공정의 디지털 전환을 선도하며, 배터리 장비 제조 기업으로서의 기술적 경쟁력을 한층 강화할 것”이라며, “글로벌 배터리 시장에서 리더로 자리매김하기 위해 지속적으로 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
2023년 연결기준 매출액은 1230.48억으로 전년대비 38.54% wmdrk. 영업이익은 30.98억 적자로 52.25억에서 적자전환. 당기순이익은 86.95억으로 1980.14% 증가.
기업인수목적회사(SPAC) 교보7호스팩이 2차전지 조립공정 장비업체 나인테크 흡수합병함에 따라 변경 상장. 2차전지 조립공정의 특화된 장비(Lamination/Stacking)를 전문적으로 생산하는 업체로서, 단위극판(2차전지 Cell)을 합착하는 장비(Lamination)와 원하는 용량에 맞게 일정한 수량을 적층하는 장비(Stacking) 장비를 제작, 공급. 특히, Lamination 및 Stacking 장비의 경우 LG에너지솔루션의 국내(오창) 공장을 비롯하여, 폴란드, 중국 공장에 납품. 이 외 디스플레이(OLED 등) 패널 제조업체를 대상으로 디스플레이용 기판을 세정하는 Wet Station 및 공정과 공정을 연결해주는 Vac/N2 Logistics를 개발 및 공급 중. 최대주주는 박근노 외(29.89%).
2022년 연결기준 매출액은 888.18억으로 전년대비 40.80% wmdrk. 영업이익은 52.25억으로 76.34억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 4.18억으로 58.97억 적자에서 흑자전환.
2020년 3월19일 845원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월19일 6840원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 12월9일 1635원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월12일 3220원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월6일 2690원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 2930원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 3050원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 3360원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 3700원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
