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반도체 소재·장비 기업 에프에스티가 지난해 2024년 실적 개선에 성공하며 흑자로 전환했다. 

에프에스티는 지난 2월 11일 공시를 통해 2024년 영업이익이 23억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년(-108억 원) 대비 큰 폭으로 개선된 수치로, 수익성이 회복된 결과다. 같은 기간 매출액도 2,374억 원으로 전년(1,976억 원) 대비 20.1% 증가하며 성장세를 나타냈다.

회사는 반도체 산업의 회복과 주요 사업 부문의 매출 증가가 실적 개선을 이끈 요인으로 분석하고 있다. 업계에서는 에프에스티의 기술 경쟁력과 반도체 시장의 회복세가 맞물려 향후 실적 흐름도 긍정적일 것으로 전망하고 있다.

에프에스티가 시가총액 회복의 열쇠로 '신제품 양산'에 집중하면서 주가에 훈풍을 불어넣고 있는 것으로 보인다. 기존 제품 생산 시설의 생산 능력(캐파) 확대를 지속하는 동시에 신규 제품 양산을 통해 새로운 성장 동력을 확보한다는 것이다.

특히 에프에스티는 극자외선(EUV) 노광 공정에 필수적인 'EUV 펠리클' 개발에 성공해 시장의 기대를 한 몸에 받고 있다. EUV 펠리클은 반도체 웨이퍼의 오염을 방지하는 보호막으로, EUV 노광 공정의 필수 소재이다.

EUV 펠리클 양산을 위해 에프에스티는 생산 시설 구축에 투자를 확대하고 있으며, 조만간 본격적인 양산 체제에 돌입할 것으로 예상된다. EUV 펠리클 시장은 아직 초기 단계이지만, 향후 반도체 산업 성장에 따라 급격한 성장이 예상되는 만큼, 에프에스티의 EUV 펠리클 사업은 회사의 실적 개선에 크게 기여할 것으로 전망된다.

이와 함께 에프에스티는 기존 주력 제품인 블랭크 마스크 및 포토 마스크용 보호막(펠리클) 생산 시설 캐파 확대에도 지속적으로 투자하고 있다. 이는 안정적인 수익 기반을 확보하는 동시에 증가하는 수요에 대응하기 위한 전략이다.

업계에서는 에프에스티의 신제품 양산이 본격화될 경우, 반도체 소재 산업 내에서의 입지가 더욱 강화될 것으로 예상하고 있다. 

반도체 설비·소재업체 에프에스티(FST)가 차세대 기술로 주목받는 탄소나노튜브(CNT) 기반 극자외선(EUV) 펠리클(Pellicle) 시제품 생산을 앞두고 본격적인 장비 셋업(set up)을 진행하고 있다. 반도체 공정의 미세화·고집적화 추세로 EUV 도입이 점차 확대되면서 에프에스티는 EUV 펠리클 상용화에 속도를 낸다.EUV 펠리클은 반도체 공정에서 포토마스크를 먼지나 이물질로부터 보호하는 덮개 역할을 한다. EUV 공정은 반도체의 소형화와 첨단화를 가능하게 하는 핵심 기술로, 노광 공정에서 마스크의 오염을 최소화해 공정 수율을 높이는 것이 필수적이다. 이에 따라 EUV 펠리클의 성능이 반도체 제조 공정의 경쟁력을 좌우할 중요한 요소로 떠오르고 있다.

회사 관계자는 1월14일 "현재 관련 제품 개발을 진행 중으로 이달 말 시양산 시설이 완료 돼, 시제품들이 나오기 시작할 예정이다"며 "고객사에 시제품을 납품해 추가 테스트를 거쳐 최종적 제품에 대한 결과물을 도출할 계획이다"고 설명했다.

최근 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등 주요 반도체 기업은 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 본격화하고 있다. 반도체 공정의 미세화 가속화되면서, 펠리클 성능 향상은 공정 경쟁력의 핵심 과제로 부상 중이다. 현재 글로벌 시장에서 1세대 EUV 펠리클은 일본 '미쓰이화학'이 독점하고 있다. 미쓰이화학은 메탈실리사이드 기반의 1세대 제품으로 시장을 장악한데 이어, 탄소나노튜브(CNT) 소재를 활용한 2세대 펠리클 개발 및 양산에 나서고 있다. 1세대 펠리클은 실리콘을 기반으로 했으나, 2세대 펠리클은 투과율과 생산 용이성을 동시에 만족시키는 CNT 기반으로 개발 중이다. 국내에서는 에프에스티를 비롯해 에스앤에스텍 등이 2세대 EUV 펠리클의 국산화와 양산화를 목표로 개발을 주도하고 있다.에프에스티의 EUV 펠리클 내구성은 600와트(W)가 넘는 강한 전력을 가졌으며, 빛의 투과율이 95% 정도 업그레이드된 사양을 갖추고 있다. 시장에서는 에프에스티의 EUV 펠리클 양산이 본격화되면, 실적에도 큰 폭의 성장이 있을 것으로 전망한다. 

CTT리서치에 따르면 EUV 펠리클의 가격은 2000만~3000만원 수준으로 ArF 펠리클 대비 50배를 넘는 고가다. EUV펠리클 신규 수요와 공급가를 장당 1000만원으로 가정하면 연간 1500억의 신규 매출이 발생할 것으로 보고 있다.

에프에스티는 증가하는 수요에 대응하기 위해 생산능력(CAPA·캐파) 확보에도 나서고 있다. 앞서 에프에스티는 지난 2023년 11월 펠리클 캐파 확대를 위해 284억원 신규 시설 투자를 공시했으며, 투자기간은 올해 1월까지다.회사 관계자는 "현재 공장 가동률은 약 90% 이상을 기록 중이다. 펠리클 확장성을 위해 캐파 투자를 진행했다"며 "안정적인 생산 시설을 확보하면서 추가된 캐파를 활용해 매출 확대를 이어갈 계획이다"고 밝혔다.에프에스티 지난해 연결기준 3분기 누적 매출 1430억원, 영업 손실 6억원을 기록했다. 구체적으로 펠리클 사업부의 재료사업은 전체 매출 51%(약 825억원), 칠러 및 반도체 공정 장비 사업부의 장비사업은 47%(755억원) 비중을 각각 차지하고 있다. 기타 부문(임대수입 등)은 0.78%(약 12억원)를 차지한다.특히, 에프에스티는 지난해에 창사 이래 펠리클 부문 최대 매출을 달성했다. 고부가가치 제품 판매 증가, 중화권 매출 확대, 고객사 가동률 안정화 등이 매출 상승의 주요 요인으로 꼽힌다. 회사 관계자는 "전년도에 펠리클에서는 창사 이래 최대 매출인 900억원 이상 달성됐다"며 "올해 역시 펠리클에 대한 지속 성장을 기대한다"고 설명했다.한편, 에프에스티는 올해 중화권 시장에서 고객 확대가 기대되고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최근 보고서에 따르면, 중국은 향후 3년간 반도체 제조 장비 투자 규모가 1000억달러(147조원)를 넘어설 것으로 전망했다. 이는 글로벌 전체 장비 투자의 4분의 1에 해당하는 규모다. 중국이 사상 최대 규모의 반도체 장비 투자를 단행할 것이라는 전망이 나오면서 에프에스티의 수혜를 기대한다.

작년 연결기준 매출액은 2374.08억으로 전년대비 20.1% 증가. 영업이익은 22.87억으로 107.82억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 32.42억 적자로 181.03억 적자에서 적자폭 대폭 축소.

에프에스티(FST)가 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치 등 반도체 장비 기업에 극저온 식각 공정용 칠러를 공급 중이다. 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업이 차세대 낸드에 극저온 식각 공정을 대거 도입할 것으로 예상되는 만큼, 에프에스티의 칠러 매출 확대가 기대된다.

작년 10월25일 에프에스티 관계자는 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "TEL에서 위탁생산(OEM)을 받아 극저온 식각 공정용 칠러를 생산 중"이라며 "램리서치 (R&D 거점인) 코리아테크놀로지센터에도 극저온 (식각 공정용) 칠러를 공급했다"고 말했다.

극저온 식각은 400단 이상의 낸드 채널홀 식각에 사용될 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 글로벌 반도체 장비 기업인 TEL과 램리서치가 관련 장비를 개발·출시를 준비 중이다. 극저온 식각 장비의 가장 큰 특징은 매우 낮은 온도에서 고속으로 식각이 진행된다는 점이다.

TEL은 지난해 발표한 논문을 통해 극저온 식각 기술 적용 시 33분만에 10마이크로미터(um) 수준의 낸드 채널홀 식각이 가능하다고 발표한 바 있다. 이는 기존 식각 장비보다 3배 이상 빠른 속도다.

칠러는 극저온 식각 공정 구현을 위한 핵심 장비 중 하나다. 칠러는 반도체 챔버의 온도를 조절하는 데 쓰이는 장비로, 극저온 식각 공정에서 그 중요성이 더욱 높아졌다. 극저온 식각 공정 구현을 위해서는 칠러 온도를 영하 70~80℃ 수준으로 맞춰야 한다.

극저온 식각 공정용 칠러의 경우 기존 칠러와 비교해 가격도 높다. 에프에스티 관계자는 "구체적인 가격을 오픈할 순 없지만, (극저온 식각 공정용 칠러가) 기존 칠러와 비교해 가격이 2.5배 이상이다"라고 설명했다.

극저온 식각 장비 도입이 본격화되면 에프에스티의 블렌디드 칠러 평균판매단가(ASP)는 크게 늘어날 것으로 예상된다. 올 2분기 기준 에프에스티의 블렌디드 칠러 ASP는 내수 4100만원, 수출 7363만원이다.

극저온 식각 기술에 대한 칩메이커의 관심도 높다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 다양한 낸드 기업들이 극저온 식각 기술을 연구 중이다. 특히 삼성전자의 경우 P3 라인에 TEL의 극저온 식각 장비를 반입해 관련 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 삼성전자가 V10, V11 등부터 극저온 식각 기술을 적용할 것으로 보고 있다.

한편 에프에스티는 올 반기(연결기준) 1009억원 매출, 23억원 영업손실을 기록했다. 이중 재료 사업부가 532억원 매출, 장비 사업부가 469억원 매출을 기록했다. 극저온 식각 공정용 칠러와 극자외선(EUV) 펠리클 공급이 본격화되면 실적은 크게 개선될 것으로 보인다.

삼성전자(005930) 파운드리 사업부가 차세대 기술인 하이-NA 극자외선(EUV) 노광에 필요한 핵심 소재 상용화를 위해 속도를 내고 있다. 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 파운드리 공정에서 TSMC를 쫓아갈 수 있는 원동력을 확보한 것으로 해석된다.

작년 10월14일 서울경제신문이 단독 입수한 삼성 파운드리의 ‘바쿠스(BACUS) 2024’ 학회 발표 자료에 따르면 회사는 탄소나노튜브(CNT) 펠리클 상용화를 위한 특성 확보에 성공했다. 삼성 측은 “이번에 에프에스티(036810)와 함께 개발한 CNT 펠리클이 EUV 빛을 94% 이상을 투과시켰다”며 “기존 펠리클 투과율보다 약 5~6% 높은 수치”라고 발표했다. CNT 펠리클을 5나노(㎚·10억 분의 1m) 이하 공정에 적용해도 수율에 영향을 주지 않는다는 연구 결과도 냈다. 

CNT 펠리클은 웨이퍼 위에 빛으로 회로를 새기는 노광 공정에서 활용되는 소재다. 펠리클은 빛이 회로를 새기기 위해 거쳐가야 하는 ‘마스크’를 보호하는 덮개다. 2019년부터 첨단 노광 기술인 EUV 시대가 열리면서 주목받기도 했다. 어떤 물질에서든 흡수되는 성질을 지닌 EUV 빛을 투과시켜야 하는 고난도 기술이 필요하기 때문이다. 지금까지는 메탈 실리사이드(MeSi), 즉 금속으로 만든 얇은 막이 활용됐다.

기존 펠리클은 90% 이하의 낮은 투과율도 문제지만 강도 역시 골칫거리였다. 600W(와트)가 넘는 강한 전력을 가진 하이-NA EUV 시대에 접어들면 펠리클이 여지없이 깨질 것이라는 분석도 있다.

삼성은 CNT 펠리클이 대안이 될 수 있다고 주장했다. CNT 펠리클은 일종의 ‘직물(패브릭)’처럼 만들어졌다. 마치 망사 헝겊처럼 작은 구멍들이 송송 뚫려 있기 때문에 빛은 통과시키면서 마스크에서 떨어진 이물질들은 그물망처럼 보호할 수 있다. 

또한 이 소재는 레거시(구형) 노광 공정에 활용되는 심자외선(DUV) 빛 투과율도 높다. 기존 EUV 펠리클과 마스크 조합에서는 쓸 수 없었던 DUV 마스크 검사기도      활용할 수 있기 때문에, 공급량·가격 문제에 직면한 EUV용 마스크 검사장비(APMI) 확보에 대한 부담도 줄일 수 있다. 

이번 개발로 삼성 파운드리의 펠리클 공급망 다변화도 기대된다. 

기존에는 일본 미쓰이화학의 펠리클을 파운드리 공정에 소량 적용했었는데 CNT 제품의 경우 국내 소재 기업인 에프에스티와 ‘캐핑(Capping) CTN 펠리클’이라는 기술을 협력 개발해 수명을 20배나 더 늘렸다고도 소개했다. 한 업계 관계자는 “CNT 펠리클은 대만 TSMC도 양산 적용을 위해 개발에 사활을 건 기술”이라며 “삼성도 파운드리 분야에서 반전을 노리기 위해 CNT 펠리클 기술 상용화에 속도를 내는 것으로 보인다”고 말했다.

반도체 재료/장비 전문업체. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. 국내 유일의 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 제조 업체이며, FPD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.
신규사업으로 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료. 일부 제품은 23년 고객사 데모 완료후 판매 전환.
최대주주는 장명식 외(24.26%), 주요주주는 삼성전자(7.00%).

2022년 연결기준 매출액은 2196.24억으로 전년대비 6.09% 증가. 영업이익은 63.34억으로 72.14% 감소. 당기순이익은 408.39억으로 44.74% 증가. 

2003년 3월10일 514원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월11일 41486원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 14067원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월25일 24050원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 18790원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 19800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 20600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 22700원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 25000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.