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제너셈이 고대역폭메모리(HBM) 최종 테스트를 위한 주변 장비를 국내 대형 고객사로 공급했다. 제너셈이 해당 고객사에 HBM 관련 장비를 공급한 것은 이번이 처음이다.

엔비디아가 최근 메모리 업체에 요구한 HBM 최종 테스트 장비라서 다른 고객사로도 공급될 가능성이 높은 것으로 전해졌다.

2월17일 업계에 따르면 제너셈은 최근 HBM 최종 테스트에 활용되는 패키지 소터(Sorter) 장비를 개발하고 1대 공급을 성사시켰다. 추가 공급도 논의 중이다. 제너셈 HBM 패키지 소터는 낱개로 절단(Singulation)된 HBM 패키지를 테스트 공정에서 빠르고 효율적으로 전수 검사할 수 있도록 트레이(Tray)에 놓아주는 작업을 한다.

지금까지 절단된 HBM 패키지는 최종 테스트 작업 없이 TSMC 등 파운드리 업체로 전달됐다. TSMC는 해당 HBM 패키지를 받아 와 기판 위로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 붙이는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 작업을 수행했다. 그러나 절단된 HBM 패키지는 최종 테스트 없이 공급됐기 때문에 CoWoS 작업을 마친 뒤 작동시켜 불량 여부를 알 수 있었다. 불량이 발견되면 해당 제품은 폐기했다. 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 H100 보드 가격이 수천만원을 호가했던 이유가 바로 여기 있다.

그러나 엔비디아는 이 같은 보드 폐기에 따른 낭비가 심하다고 판단했다. 이에 따라 최근 메모리 업체에 HBM 최종 테스트를 전수 조사할 것을 권고한 것으로 전해졌다. 

제너셈 관계자는 "향후 HBM 패키지 테스트 공정에서 전수조사를 실행하게 되면 테스트 장비와 더불어 패키지 소터 장비의 많은 수요와 판매가 예상된다"면서 "이미 장비를 공급한 고객사로는 추가 발주가 기대되고, 또 다른 메모리 업체와도 공급 논의를 하고 있다"고 설명했다.

업계에 따르면 제너셈이 주변 장비를 맡고, 테스트 장비 자체는 테크윙이 공급하는 것으로 알려졌다.

제너셈은 다양한 HBM 관련 장비를 개발해 판매하고 있다. 지금까지는 주로 SK하이닉스에 공급을 해 왔다. HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover), 진공 상태로 웨이퍼를 캐리어에 붙여 변형에 대한 측정과 제어가 자유로운 진공 마운터(Vacuum Mounter), HBM 칩 다이(Die) 이송(Transfer)을 맡는 다이 리콘(Die Recon) 등이 공급 장비군이다. 이번에 공급을 성사시킨 패키지 소터까지 포함하면 총 5종의 HBM 장비군을 보유한 셈이다. 

지난해 제너셈은 매출 687억원, 영업이익 64억7000만원을 기록했다. 전년 대비 매출은 21.77%, 영업이익은 81.58% 증가한 수치다. 매출액의 경우 역대 최대치다. HBM 관련 장비를 포함해 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 전자파간섭(EMI) 차단(Shielding) 공정설비 같은 3대 핵심 장비군이 차지하는 매출 비중은 70% 수준인 것으로 전해졌다.

작년 연결기준 매출액은 687.43억으로 전년대비 21.77% 증가. 영업이익은 64.57억으로 81.58% 증가. 당기순이익은 56.37억으로 56.75% 증가. 

제너셈 주가가 꿈틀 거리고 있다. 지난 12월10일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 41분 현재 7.59% 상승 6380원에 거래되고 있다. 제너셈이 반도체 제조 후공정에 필수적인 다양한 자동화 장비를 개발하고 생산하며, 국내외 반도체 시장에서 입지를 굳히면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 풀이된다.

반도체 칩을 정확한 위치에 배치하는 픽앤플레이스(pick & place) 장비, 불량품을 검사하는 검사(inspection) 장비, 반도체를 테스트하는 테스트 핸들러(test handler) 등 다양한 후공정 자동화 장비를 설계 제조하고 있다.

레이저 마킹, 테스트 핸들러, 검사 장비, 픽앤플레이스 장비 외에도 자동화 시스템 등을 주력 제품으로 생산하며, 반도체 제조 공정의 효율성을 높이는 데 기여하고 있다.

매출은 전적으로 반도체 후공정 장비 판매에 의존하고 있으며, 국내외 반도체 시장의 성장과 밀접한 관련이 있다.

제너셈은 반도체 산업의 성장과 함께 꾸준한 성장을 이어가고 있으며, 특히 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력을 바탕으로 시장에서 높은 평가를 받고 있다.

4차 산업혁명 시대를 맞아 스마트 팩토리 구축에 대한 요구가 증가하면서 제너셈의 성장 가능성은 더욱 높아질 것으로 전망된다.

반도체 패키지 후공정 종합 장비 전문업체 제너셈이 올해 연간기준 사상 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 쏘 싱귤레이션과 전자파간섭(EMI) 차폐 장비 판매 호조세에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 핵심 장비 매출도 추가됐기 때문이다. 

작년 10월17일 증권가에 따르면 제너셈은 올 3분기까지 누적 매출이 500억원 초중반대인 것으로 전해졌다. 3분기 누적 기준으로 역대 최대 실적이다. 올 연간으로도 700억원 안팎 혹은 이를 상회하는 매출을 기록할 것으로 증권가에서는 내다봤다. 제너셈의 역대 최대 매출 기록은 지난 2021년 기록한 597억원이었다.

이 같은 호실적 배경은 기존 장비군 매출 확대와 HBM 관련 장비가 신규 매출로 잡히고 있기 때문이다.

우선 제너셈은 올해 글로벌 스마트폰 제조사나 칩 업체에 경쟁사를 제치고 쏘 싱귤레이션 설비를 대규모로 수주한 것으로 전해졌다.

쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼(Wafer)를 개별 칩(die)으로 분리하는 절단 공정을 수행한다. 절단 부품(Saw)을 사용해 웨이퍼에 정밀하게 선을 그어 칩을 분리하게 되며, 이 과정을 싱귤레이션이라고 부른다. 경쟁사는 이 장비를 '비전 플레이스먼트'라 명명하고 있다. 

EMI 차폐 관련 장비도 경쟁사 물량 대부분 가져왔다. 칩 제조업체는 전자파 간섭을 차단하기 위해 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친다. 스퍼터링은 진공 상태에서 증착 대상 타겟을 플라즈마로 때려 웨이퍼 위에 얇은 박막을 형성하는 공정을 의미한다. 제너셈 EMI 차폐 관련 장비는 스퍼터링 공정 전후로 쓰인다. 칩을 잘라 재배치하고, 스퍼터링이 끝난 후에 다시 칩을 떼어내는 역할을 한다. 기존 재배치 과정은 두 단계(칩 쏘잉 후 트레이에 옮겼다 다시 PI 필름 위로 일정 간격을 두고 배치)였지만, 제너셈은 트레이로 옮기는 과정을 생략하고 곧바로 PI 필름 위에 칩을 재배치하며 한 단계의 과정을 생략했다. 공정을 간소화하면서 고객사로부터 러브콜이 이어지고 있다.

HBM 관련 장비는 올해 제너셈 장비군 가운데 가장 높은 매출액을 기록할 것으로 보인다. 관련 장비는 HBM 생산 후공정 과정에서 웨이퍼를 핸들링하기 위한 필름을 붙이고 떼어내는 것이다. 제너셈은 '차세대'라 불리는 하이브리드 본딩용 장비(칩 다이 이송 장비 등)도 HBM 생산 라인에 공급하며 미래 성장 기대감을 키우고 있다. 

업계 관계자는 "기존 주력이던 쏘 싱귤레이션과 EMI 차폐 관련 장비 매출이 호조세인데다 HBM 관련 장비 분야에서 큰 성과를 내고 있다"면서 "내년에도 실적 상승세가 더욱 가팔라질 것"이라고 전망했다. 

2023년 연결기준 매출액은 564.54억으로 전년대비 5.28% 감소. 영업이익은 36.54억으로 57.11% 감소. 당기순이익은 24.70억으로 79.74% 감소.  

반도체 후공정 장비 제조업체. 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계/제조. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Flip Chip Automation, Laser Marking, Test Handler 외 기타자동화장비가 있으며, 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품. 최대주주는 한복우 외(44.36%). 

2022년 연결기준 매출액은 596.03억으로 전년대비0.21% 감소. 영업이익은 85.19억으로 51.23% 증가. 당기순이익은 121.90억으로 132.54% 증가.

2018년 12월26일 1565원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락 과정을 거치는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2023년 7월17일 18160원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 12월9일 5930원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월18일 9160원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 8650원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 9000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  10000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 11000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.