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씨앤지하이테크가 차세대 유리기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)에서 복잡한 형상의 관통홀(TGV: Through Glass Via) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용하여 구리 박막 형성에 성공했다.
이번 연구 성과는 유리 기판의 관통홀 종횡비(홀의 직경: 깊이) 1:10까지 내벽에 균일한 구리 박막을 형성하는 것으로, 업계의 주요 기술적 과제를 해결하는 데 기여할 것으로 기대된다.
2월10일 씨앤지하이테크 관계자는 “독자 개발한 M-PVD(Magnetron-PVD) 공법은 금속 원자에 에너지를 조절해 관통홀 내벽으로 금속 원자를 효율적으로 이동시킴으로써 기존 화학적 무전해 도금 및 전해 도금 공정을 대체할 수 있다”고 밝혔다.
이어 “기존의 PVD 공정(DC 스퍼터링)은 친환경적이고 고결정성 박막 형성이 가능하지만, 복잡한 구조에서는 균일한 박막 형성이 어려운 문제가 있다"면서 “이에 반해 M-PVD 기술은 종횡비 1:10을 넘어 1:15 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능하여, 유리기판 제조에 있어 혁신적인 기술로 평가된다”고 덧붙였다.
씨앤지하이테크의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등의 장점을 갖고 있다. 또 기존 공정에서 문제가 됐던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결하는 친환경 기술이다.
고결정성, 저저항의 구리 박막과 글라스 간의 우수한 접착력을 통해 공정 단순화와 불량률 감소가 가능하다는 점은 다층 Glass PCB 기판을 개발하는 PCB 제조사들에게 희소식이 될 전망이다. 특히 기존의 습식 화학공정을 이용하는 고집적 PCB 개발 업체들에도 후속 공정의 단순화와 비용 절감 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.
씨앤지하이테크는 이미 구리 박막과 유리기판 간 접착력 7N/cm 이상을 확보하고 종횡비 1:5 대면적화를 성공한 바 있으며, 현재는 양산화 체계를 구축 중이다. 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 SEMICON KOREA 2025 에서는 해당 대면적 글라스 기판을 선보이며 고객 확보에도 나설 계획이다.
씨앤지하이테크는 특허 출원된 핵심 원천 기술을 활용하여 차세대 Glass PCB뿐만 아니라 디스플레이, 에너지 저장, 5G·6G 이동통신, 고부가 장식용 글라스 등 다양한 산업 분야에 응용할 수 있도록 국내외 산업체, 연구기관 및 학술기관과 협력을 확대해 나가고 있다.
씨앤지하이테크 관계자는 "끊임없는 응용 신제품 개발과 국제적인 협력 관계 구축을 통해 국내외 차세대 Glass PCB 소재 산업에서 확고한 입지를 다지고, 기술 집약적인 업계 선두주자로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.
작년 연결기준 매출액은 1511.88억으로 전년대비 9.3% 감소. 영업이익은 127.66억으로 0.2% 증가. 당기순이익은 77.87억으로 39.3% 감소.
삼성전자가 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능하게 하는 핵심 부품인 '반도체 유리기판' 시장에 직접 진출한다는 소식이 전해졌다. 이 가운데 유리기판 원천기술을 개발 중에 있으며 고객사 내에 중앙 화학약품 공급 장치(CCSS) 점유율 90%를 확보한 씨앤지하이테크(264660)에 수혜기대감이 몰리고 있다.
2월7일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있으며, 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 계획이다.
업계 관계자는 "삼성전자가 반도체 유리기판 사업을 추진하기 위해 자체적인 공급망을 물색 중이며, 이미 기술 논의를 시작했다"고 밝혔다.
삼성전자의 유리기판 개발 추진이 확인된 것은 이번이 처음이다. 그동안 유리기판은 반도체 업체 중에선 인텔, 부품·소재 업계에서는 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍 등이 준비하는 정도로만 알려졌다. AMD는 유리기판을 공급받아 자사 반도체 칩에 적용하는 방안을 추진하고 있다.
유리기판 생산에 필요한 제반 기술과 장비는 삼성전자 주도로 확보하고 생산은 외주에 맡겨 최종 조달할 계획인 것으로 파악됐다. 삼성은 우선 반도체 패키징에 활용되는 인터포저 기판을 유리로 대체할 계획을 세웠다.
반도체 유리기판은 기존 기판들보다 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세 회로를 구현할 수 있다. 열로 인한 휘어짐도 적어 성능과 비례해 발열이 많은 고성능·고집적도 반도체에 적합하다.
더불어 삼성전자가 유리기판을 선점하면 차세대 반도체 제조, 즉 그래픽처리장치(GPU)와 같은 시스템 반도체를 만드는 파운드리도 강화할 수 있고, 자체 시스템 반도체 성능도 향상할 수 있어 삼성 반도체 사업 전반 경쟁력을 끌어올릴 핵심 기술로 활용도가 높아 사업 추진을 결정했다는 분석이다.
이처럼 유리기판이 PCB 패키징 기술에 있어서 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있는 가운데 '유리기판 원천기술' 기반으로 성능과 품질 확보를 통해 신속히 시장에 공급할 수 있도록 준비 중인 씨앤지하이테크가 주목받고 있는 모습이다.
유리기판의 경우 TGV(Through GlassVia)라는 관통홀이 적게는 수만 개 많게는 수 백만 개 형성되어 있다. 씨앤지하이테크는 고 종횡비(1:7 이상, 종횡비:홀의 직경:유리두께의 비)dml 관통홀을 안정적으로 전해도금할 수 있는 씨드레이어(Seed layer) 증착기술도 개발하고 있다.
또한, 유리기판의 경우 표면이 매끄럽고 화학적으로 안정되어 다른 물질과 잘 접합하지 않으며, 특히 금속과 접합시키기 어려운 기술인만큼 씨앤지하이테크의 '고유 표면처리 기술'이 필수 기술로 부각 받는 모양새다.
한편 씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있으며 그중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보하고 있다. 씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이다.
씨앤지하이테크가 강세다. 유리기판에 대한 시장의 관심이 집중된 가운데 독자개발한 유리기판 기술이 부각된 영향으로 풀이된다. 씨앤지하이테크는 삼성전자 내 화학약품 혼합장치(CCSS)에서 시장 점유율 90%를 차지한 독점적 포지션 업체다. 1월17일 13시 56분 기준 씨앤지하이테크는 전일 대비 9.15% 상승한 10,980원에 거래 중이다.올해 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 한층 진보된 유리 기판 기술이 공개되고, 대기업들 간의 거래가 성사되면서 예상보다 빠르게 유리 기판 시대가 올 것이라는 전망이 나오고 있다. 이날 한국거래소에 따르면 유리기판 관련주로 알려진 필옵틱스, SKC, 하스, 와이씨켐 등이 일제히 강세를 보이며 씨앤지하이테크 또한 주목받고 있다.씨앤지하이테크는 AI, HPC 산업에서 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPM, HBM 등의 반도체를 고집적할 수 있는 차세대 PCB 패키징용 유리기판 관련 기술 개발에 성공한 업체다.이는 유리의 매끄러운 표면과 낮은 표면에너지로 인해 금속과 잘 반응하지 않는 문제점을 극복하여 유리-구리전극간 안정적인 밀착력을 확보한 것으로 상/하부 신호연결을 위한 TGV 내 Seed layer를 Aspect ratio 1:5까지 증착하는 기술을 개발 완료한 것이다. 회사는 현재 1:10까지도 증착할 수 있는 원천기술을 개발 진행 중이다. 특히 회사는 이러한 기술력을 기반으로 지난해 8월 글라스 인쇄회로기판의 대면적화 성공 사실을 언론을 통해 알렸다.
씨앤지하이테크는 지난 12월18일 삼성전자와 139억1280만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다. 계약기간은 2024년 12월 17일부터 2025년 6월 30일까지 총 공급기간은 195일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1667억2552만원 대비 8.34% 규모다.
그로쓰리서치는 작년 10월29일 씨앤지하이테크에 대해 "독자적으로 유리기판 공정기술을 확보해 향후 고객사 확보가 관건"이라고 밝혔다.그로쓰리서치 이재모 연구원은 "씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있다"라며 "CCSS 공정의 전 라인을 할 수 있는 능력을 보유하고 있고 그 중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보했다"고 전했다.씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이며 주요 경쟁사는 한양이엔지, 에스티아이 등이다.이 외에도 씨앤지하이테크의 방열소재는 한국과학기술연구원으로부터 기술을 이전 받고, 전용 실시권을 가져와 개발 중이다. 현재는 한국재료연구원과 협업해 세라믹 방열기판, 절연금속기판, 융합탄소소재를 개발했고, 시제품을 만들어 샘플제작까지 가능한 수준이다.이 연구원은 "동사는 이온빔(Ion Beam) 표면처리 기술을 통해 유리기판 밀착력을 극대화했다"라며 "현재 독자 기술을 개발한 상황으로 기술적 우위를 경쟁사 대비 보이고 있으나 함께 할 수 있는 고객사 또는 파트너사가 확보가 된 상황은 아닌 것으로 판단된다"고 말했다.
반도체·디스플레이 산업의 핵심 장비인 CCSS 전문 기업 씨앤지하이테크 주가가 강세를 보이고 있다.
작년 8월25일 한국거래소에 따르면 전 거래일 4.62% 올라 1만 5170원에 거래를 마감했다.
최근 삼성전자와 223억 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결로 실적개선 기대감이 주가를 끌어 올리고 있는 것으로 보인다. 이는 지난해 매출액 대비 약 13.38%에 해당하는 규모로, 씨앤지하이테크의 성장세를 보여주고 있다.
이번 계약으로 씨앤지하이테크는 삼성전자의 생산 라인에 필요한 핵심 장비를 공급하게 되며, 양사 간의 협력 관계를 더욱 공고히 할 것으로 기대된다.
신규 사업을 통해 사업 포트폴리오 다변화에 나서고 있다.
씨앤지하이테크는 그동안 반도체와 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학 약품을 정밀하게 공급하는 CCSS를 중심으로 사업을 확장 해왔다.
CCSS는 반도체 웨이퍼나 디스플레이 패널을 세정하거나 도포하는 데 사용되는 다양한 화학 약품을 정확한 비율로 혼합하여 공급하는 장치다.
기존 CCSS 사업 외에도 라이닝 시트 제조, Cu/AlN 방열 기판, 베이킹소다 제조 등 신규 사업을 추진하며 사업 영역을 확대하고 있다.
Cu AlN 방열 기판은구리(Copper)와 질화알루미늄(Aluminum Nitride)이라는 두 가지 물질을 결합해 만든 고성능 방열 소재이다.
전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수해 외부로 빠르게 방출하는 역할을 한다.
라이닝 시트는 화학 약품의 부식을 방지하고 설비의 내구성을 높이는 데 사용되는 필수적인 소재이며, Cu/AlN 방열 기판은 반도체와 전자기기의 발열을 해소하는 데 중요한 역할을 한다.
베이킹소다는 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 기초 화학 원료다.
씨앤지하이테크의 매출은 화학 약품, 혼합 장치, 재생 장치, 불소 수지 등으로 구성되어 있다. 이번 신규 사업 추진을 통해 매출 다변화를 이루고, 미래 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 223억 280만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 작년 8월9일 공시했다. 이는 2023년 매출액 대비 13.38%에 해당하며 , 계약기간은 이날부터 12월30일까지다.
씨앤지하이테크가 업계 유일하게 5N 이상의 최고 기술의 유리기판을 사용화한 가운데 유리기판 TGV 관련 특허를 취득해 보유하면서 눈길을 끌고 있다. 이런 가운데 유보율이 2300%에 달해 저평가 분석에 주목을 받고 있다.
작년 4월23일 관련 업계에 따르면 유리기판에 금속층을 적층 시켰을 때 현재 박리 강도가 4N 정도이지만 씨앤지하이테크는 5N을 넘기며 가장 우수한 기술력을 보유하고 있다. 여기에 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다.
실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다. 하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다. 또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.
이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
이러한 기술력을 바탕으로 씨앤지하이테크 최근 삼성전자와 대규모 계약을 체결하기도 했다. 씨앤지하이테크는 최근 삼성전자와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.
여기에 시가총액 대비 유보율이 2300%에 달하고 있다. 지난해 영업이익이 128억원을 달성한 가운데 유보율이 현재 넘쳐나고 있다. 업계 관계자는 "기술력과 현금 보유 등 회사의 가치측면에서 1000억원대 시가총액은 현저히 저평가 돼 있는 것으로 보인다"고 설명했다.
씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자(005930)와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 작년 2월8일 공시했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.
2023년 연결기준 매출액은 1667.26억으로 전년대비 13.52% 감소. 영업이익은 127.41억으로 49.89% 감소. 당기순이익은 128.34억으로 23.86% 감소.
반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하며, DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 있음. 불소수지, APV 시트 등의 상품도 판매. 최대주주는 홍사문 외(37.94%).
2022년 연결기준 매출액은 1927.81억으로 전년대비 90.11% 증가. 영업이익은 254.28억으로 247.05% 증가. 당기순이익은 168.56억으로 238.61% 증가.
2020년 3월23일 4331원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월30일 20210원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 12월9일 8173원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 올 2월10일 17570원에서 고점을 찍고 밀렸으나 13일 14170원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 14400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 16500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18200원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
- 2025.05.18 13:36 서호전기(065710)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
- 2025.05.18 12:23 넥스틸(092790)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
- 2025.05.18 09:26 한국피아이엠(448900)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며, 이후 전망 및 대응전략
- 2025.05.18 09:01 파마리서치(214450)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
- 2025.05.17 20:02 미코(059090)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.