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한미반도체(042700)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
개미신사
2025/01/19 18:03 (114.200.***.187)
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한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)에 약 108억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 공급하기로 계약했다고 1월14일 공시했다. 이번 수주액은 2023년 한미반도체 연간 매출 약 1590억원의 6.8%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이날부터 올해 7월 1일까지다. 

회사 측에 따르면 이번에 수주한 장비는 SK하이닉스가 양산 중인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 ‘TC 본더 1.0 그리핀 SB’로 알려졌다. 

HBM은 D램을 쌓아 만드는데 D램을 열로 압착해 접합(본딩)하는 장비가 TC 본더다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다. 



1월13일 DS투자증권은 메모리 반도체 업체의 실적이 1분기 바닥을 찍을 것으로 전망했다. 하반기부터 서버용 반도체 출하량이 늘어나고, 3분기에는 D램 가격이 반등할 것으로 예상하면서다. 대형주 중에선 SK하이닉스, 중소형주는 HPSP, 파크시스템스, 피에스케이, 한미반도체에 주목했다.

이수림 DS투자증권 연구원은 "메모리 업체의 실적 바닥 시점을 올해 1분기로 전망한다"며 "거시경제 리스크로 인한 미국 인공지능(AI) 하드웨어 종목들의 주가 하락이 있을 수 있지만, 바닥을 확인한 이상 추가 조정은 저가매수 기회로 활용해야 한다"고 조언했다. 이어 "올 하반기 빅테크 업체의 투자 집행이 본격화하며 서버용 반도체 출하량은 전 반기 대비 7%, 전년 동기 대비 4% 늘어날 전망"이라며 "엔비디아의 신제품 블랙웰도 2분기부터 인도가 시작되며 하반기 서버 출하량 증가에 기여할 것"이라고 봤다.

중국 경기부양으로 레거시 반도체 수요도 회복될 것으로 봤다. 이 연구원은 "중국은 내수 진작이 절실한 상황"이라며 "트럼프 2기 행정부의 정책을 확인한 후 3월 양회(전국인민대표대회·전국인민정치협상회의)에서 더욱 적극적인 경기부양책을 제시할 것으로 예상된다"고 했다.

AI 시장에 대한 기대감이 유효하다고 봤다. 클라우드 서비스 제공사업자(CSP)가 AI 투자 경쟁을 지속하고 있다는 이유에서다. 마이크로소프트의 설비투자액 800억달러(약 118조원) 중 대부분은 그래픽처리장치(GPU)를 구매하는 데 사용될 것으로 봤다.

이 연구원은 "SK하이닉스와 마이크론은 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 늘리고 있다. 증설은 2025~2026년 HBM 수요가 견고할 것이란 판단에 따른 것"이라며 "특히 SK하이닉스의 보수적인 증설 기조를 감안하면 고객사의 요청이 있던 것으로 추정할 수 있다"고 했다.

반도체 업종 내 대형주 최선호주로 SK하이닉스를 제시했다. 중소형주 중에선 HPSP, 파크시스템스, 피에스케이, 한미반도체를 톱픽으로 제시했다. 어드밴스드 패키징, 선단공정 전환 추세에 힘입어 지난 4분기 호실적이 예상된다는 이유에서다.



한미반도체 곽동신 회장이 마이크론의 싱가포르 신규 공장 기공식에 참석했다.

한미반도체 (112,500원 ▲6,000 +5.63%)는 곽 회장이 1월8일 오전 싱가포르 우드랜즈에서 진행한 마이크론 신규 공장 기공식에 초청을 받아 임원들과 참석했다고 밝혔다.

한미반도체는 "자세한 규모는 공개되지 않았지만 이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공장으로 2027년경 완공 될 것으로 예상하고 있다"고 설명했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만 장으로, 올해 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 알려졌다.

HBM 생산용 TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 2024년 4월부터 마이크론에 납품을 시작했다. 한미반도체는 마이크론의 HBM 캐파 증설과 함께 TC 본더 매출이 증가할 것으로 기대하고 있다.



한미반도체 주가가 강세를 보이고 있다. 1월8일 한국거래소에 따르면 이날 오전 13.06% 상승 1만 1080원에 거래되고 있다.

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 핵심 장비인 TC 본더 신공장 건설에 나서며, AI 시대를 맞아 급성장하는 HBM 시장을 선점하기 위한 발판을 마련 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 풀이된다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 차세대 메모리 반도체다.

인공지능(AI), 빅데이터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 기술 분야에서 필수적인 부품으로 주목받고 있다.

TC 본더는 HBM 칩을 제작하는 데 필수적인 장비로, D램 칩을 정밀하게 접합하고 적층하는 역할을 수행한다. 한미반도체의 신형 TC 본더는 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들이 요구하는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 생산에 최적화돼 있다.

한미반도체는 이번 신공장 건설을 통해 TC 본더 생산 능력을 크게 확대하고, 글로벌 HBM 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. 신공장은 인천 서구에 위치하며, 연면적 1만4400㎡, 지상 2층 규모로 건설될 예정이다. 올해 4분기 완공을 목표로 하고 있으며, 완공 후에는 연간 매출 2조원 달성을 기대하고 있다.

업계 관계자들은 한미반도체의 이번 투자가 HBM 시장의 성장을 가속화하고, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 전망하고 있다.  AI, 데이터센터 등 미래 산업의 성장과 함께 HBM 수요가 더욱 증가할 것으로 예상돼 한미반도체의 성장 가능성은 더욱 높아질 것으로 보인다.

한미반도체는 반도체 생산 장비의 일괄 생산 라인을 구축하며 세계적인 경쟁력을 확보하고 있다. 듀얼 TC 본더라는 핵심 장비를 통해 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 기술력을 확보하며 글로벌 시장을 공략하고 있다.

듀얼 TC 본더는 웨이퍼를 수직으로 쌓아 올려 2.5D, 3D 구조의 반도체를 구현하는 데 필수적인 장비다. HBM은 인공지능, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 필수적인 메모리로, 수요가 급증하고 있다.

한미반도체의 듀얼 TC 본더는 이러한 시장의 요구에 발맞춰 고성능, 고효율 생산을 가능하게 한다.

곽동신 한미반도체 회장은 “AI 시장 급성장으로 글로벌 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있다”며 “한미반도체는 HBM 시장 수요에 한발 앞서 생산능력을 갖추기 위해 TC 본더 추가 공장 착공에 들어갔다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “매출 목표 2025년 1조2000억원, 2026년 2조원의 매출 목표 달성을 위해 전력을 다하겠다”고 덧붙였다. 곽 회장은 이어 “매출 목표 2025년 1조2000억원, 2026년 2조원의 매출 목표 달성을 위해 전력을 다하겠다”고 덧붙였다.



작년 3분기 연결기준 매출액은 2085.25억으로 전년동기대비 568.37% 증가. 영업이익은 993.05억으로 3320.77% 증가. 당기순이익은 383.91억으로 161.73% 증가. 

연결기준 작년 3분기 누적매출액은 4093.21억으로 전년동기대비 283.28% 증가. 영업이익은 1834.49억으로10.5.63% 증가. 당기순이익은 961.80억으로 47.10% 감소. 



2023년 연결기준 매출액은 1590.09억으로 전년대비 51.46% 감소. 영업이익은 345.71억으로 69.09% 감소. 당기순이익은 2671.68억으로 189.58% 증가. 


반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%). 


2022년 연결기준 매출액은 3278.92억으로 전년대비 12.13% 감소. 영업이익은 1118.59억으로 8.63% 감소. 당기순이익은 922.59억으로 11.66% 감소. 


2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월14일 196200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월11일 66400원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월9일 119300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 15일 104100원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 103000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 107200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  118000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 130000원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.


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