본문영역
에이디테크놀로지 주가가 들썩이고 있다. 올 1월6일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 31분 현재 11.87% 상승 2만 1200원에 거래되고 있다.
에이디테크놀로지가 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 3D 패키징과 칩렛 기술을 고도화하고, 미국 고객사와의 대규모 계약을 앞두고 미래 반도체 시장 서도 기대감이 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 풀이된다.
에이디테크놀로지는 삼성전자와 함께 3D 패키징과 칩렛 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 3D 패키징은 다층 기판 위에 여러 개의 칩을 쌓아 올려 집적도를 높이는 기술이며, 칩렛은 하나의 큰 칩을 작은 여러 개의 칩으로 나누어 성능과 효율성을 높이는 기술이다. 이러한 기술들은 차세대 반도체의 핵심 기술로 꼽힌다.
에이디테크놀로지는 삼성전자와의 협력을 통해 이 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보해 나가고 있다.
미국 고객사와 하반기 NPU(Neural Processing Unit) AI 가속기 공급 계약 체결을 앞두고 있다. NPU는 인공지능 연산을 가속화하는 반도체 칩으로, 데이터센터, 자율주행 자동차 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 이번 계약은 에이디테크놀로지의 기술력을 인정받은 결과이며, 향후 성장을 위한 중요한 발판이 될 것으로 기대된다.
에이디테크놀로지가 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 개발 지원을 위해 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 2나노 공정 기반의 HPC 플랫폼 'ADP620'을 활용한 칩 개발도 시작했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 올 1월1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 이날 박 대표는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 발표했다.
박 대표는 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기, CPU를 계속 업그레이드 하는 것 외에도 칩렛 기술이 해답이다"라며 "칩과 칩을 연결하는 사이에 전력손실이 발생되는데, 칩렛이 이를 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "고성능과 저전력 소자들을 효율적으로 조합할 수 있어 전체적인 제조 비용을 절감할 수 있고, 원하는 기능에 따라 다양한 칩을 선택적으로 조합할 수 있어, 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 설명했다.
칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 설계와 제조 비용을 줄이는 동시에 생산성을 높일 수 있어 각광받고 있다.
시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 연평균 24.3% 성장해 2028년 1천590억 달러에 이를 전망이다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1천480억 달러로 연평균 80% 성장률로 폭발적인 성장이 예상된다.
에이디테크놀로지는 칩렛 설계 기술력을 인정받아 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있다. 에이디테크놀로지가 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) V3'를 기반으로 CPU 칩렛을 설계하고, 리벨리온 AI 가속기 '리벨(REBEL)'과 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리 최첨단 2나노 공정 기술에서 생산되는 방식이다.
에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 HPC, AI 등 고성능 칩 만드는 교두보를 마련한 결과 이번 프로젝트에 참여할 수 있었다.
아울러 에이디테크놀로지는 HPC, 엣지서버, AI 시장을 타겟으로 'ADP' 6 시리즈 플랫폼을 만들어 공략하고 있다. 이날 박 대표는 ADP600과 ADP620을 소개했다.
ADP600은 14나노 공정 기반으로 DPU, 스마트NIC 시장을 공략하고 ADP620는 최첨단 2나노 공정 기반으로 HPC, AI 클라우드 플랫폼 시장을 타겟한다.
박 대표는 "ADP600은 Arm 네오버스 N2 코어 베이스로 되어 있다면, ADP620은 네오버스 V3 코어로 되어있다"며 "ADP620은 현재 RT를 받아서 열심히 일하고 있고, 내년 세션에서 좀 더 구체적인 내용을 공유할 수 있을 것"이라고 전했다. 삼성전자 파운드리는 내년 2나노 공정 반도체를 양산할 계획이다.
이어 그는 "칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였다.
에이디테크놀로지의 주가가 주식시장에서 급등세를 연출하고 있다. 에이디테크놀로지의 주가가 주식시장에서 급등세를 연출하고 있다. 삼성전자·ARM·리벨리온과 차세대AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발 중이라는 소식이 전해지면서다.
작년 11월1일 주식시장과 반도체업계에 따르면 세계 반도체 설계 자산(IP) 시장 1위 기업인 Arm이 삼성전자 파운드리의 2나노 공정을 활용해 고성능 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발을 추진한다. 제임스 맥니븐 Arm 부사장은 이날 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아 2024'에서 "삼성과 협력해 기존보다 3배 높은 성능의 AI CPU 칩렛을 개발할 예정"이라며 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 전략을 제시했다.Arm은 삼성전자를 포함한 글로벌 반도체 제조사들에 설계 자산을 공급한다. IP는 반도체의특정 기능을 구현하는 블록 형태이며, 반도체 제조 공정을 2~3년 단축할 수 있는 기술 요소다. 일반적으로 IP 기업은 제조 공정 정보를 바탕으로 최적화된 설계를 팹리스 업체에 제공하는 방식으로 반도체 생태계를 지원한다.삼성전자는 이번 협력에서 2나노 공정과 첨단 패키징 기술을 통해 AI CPU 칩렛을 통합하고 생산할 계획이다. 삼성 측은 이 칩렛이 대규모 언어 모델(LLM) 연산에서 기존 대비 2~3배 이상의에너지 효율과 성능을 구현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.맥니븐 부사장은 이날 기조연설에서 "글로벌 협력 하에 설계와 제조 공정을 통합하는 'Arm 토탈 디자인'을 추진하고 있다"며 "삼성 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발 중"이라고 말했다.칩렛은 하나의 칩에 다양한 기능을 가진 여러 작은 칩을 집적하는 기술로, 다기능반도체 설계를 실현할 수 있다. 또한 맥니븐 부사장은 "내년 말까지 AI 기능을 탑재한 Arm 기반 장치를 1000억 개 이상 확산시키는 것이 목표"라고 설명했다.송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계에는 높은 트랜지스터 밀도와 에너지 효율이필수적"이라며 "삼성의 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정은 이러한 요구를 충족하도록 정밀 설계됐다"고 역설했다.그는 "Arm 토탈 디자인을 통해 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체들이 최첨단 설계 솔루션을 채택하도록 가속화할 것"이라고 덧붙였다. 이러한 소식이 전해지며 에이디테크놀로지에 투자자들의 매수심리가 강하게 작용하는 모습이다.
삼성전자 파운드리의 핵심 디자인 솔루션 파트너(DSP)사인 에이디테크놀로지 주가가 강세다. 삼성전자가 3분기 실적발표회 컨퍼런스콜을 통해 "주요 고객사 퀄 테스트(품질 인증) 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 판매확대가 가능할 것"이라고 발표하는 등 엔비디아 납품 가능성을 시사했다는 소식이 주가에 영향을 미치는 것으로 풀이된다.
작년 10월31일 오후 1시28분 기준 에이디테크놀로지 주가는 전일 대비 3330원(23.52%) 오른 1만7490원에 거래되고 있다.
이날 삼성전자는 온라인으로 열린 올해 3분기 실적발표회에서 이 같이 밝혔다. 관련 업계에서는 주요 고객사를 엔비디아로 추정하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 사업 현황에 대해서는 "전체 HBM 3분기 매출은 전 분기보다 70% 이상 성장했고, 8단과 12단 제품 공히 양산 판매하고 있다"며 "전체 HBM 사업 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반인데, 향후 HBM3E 매출 비중은 50% 수준이 될 것으로 보인다"고 설명했다.또한 삼성전자는 "복수 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀 HBM은 고객 요구사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내부, 외부의 관계없이 유연하게 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이는 자사 파운드리가 아닌 TSMC 등 경쟁사에 일감을 대목으로 해석된다.이 같은 소식에 에이디테크놀로지가 주목받고 있다. 에이디테크놀로지는 2009년에는 TSMC의 공식 협력사(Value Chain Alliance·VCA)에 선정돼 28·16nm(나노미터·10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 등 날로 고집적화 되는 특정 용도용 직접회로(ASIC), 시스템온칩(SoC) 설계에 대한 기술력을 확보, 삼성전자의 최대 DSP 협력 파트너 관계를 맺었다. 디자인 솔루션 부문에서는 국내 1위 기업으로 지난해 말부터 오토모티브, 에지(Edge), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 다양한 분야에서 수주 계약을 확보해 온 가운데 코싸인온·코아링크와 HBM 지적재산권(IP) 협력을 이어가고 있다.
작년 3분기 연결기준 매출액은 344.17억으로 전년동기대비 54.93% 증가. 영업이익은 16.98억 적자로 34.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 41.43억 적자로 24.76억 적자에서 적자폭 확대.
연결기준 3분기 누적매출액은 852.07억으로 전년동기대비 40.38% 증가. 영업이익은 98.85억 적자로 151.796억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 62.65억 적자로 105.25억 적자에서 적자폭 축소,
2023년 연결기준 매출액은 1001.72억으로 전년대비 39.0% 감소. 영업이익은 174.07억 적자로 43.98억에서 적자전환. 당기순이익은 145.52억 적자로 56.21억에서 적자전환.
주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 최대주주는 김준석 외(17.79%).
2022년 연결기준 매출액은 1642.49억으로 전년대비 49.00% 감소. 영업이익은 43.98억으로 61.37% 감소. 당기순이익은 56.21억으로 62.43% 감소.
2016년 2월12일 4108원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월8일 52200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 12060우너에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월6일 21750원에서 고점을 찍고 밀렸으나 14일 18220원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 18250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 21000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 23100원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
