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2025/04/22
[단독] 삼성전자, 2.5D 패키징 라인에 '홀로그램' 도입한다
삼성전자(005930)가 반도체 패키징 라인에 '홀로그램' 기술을 도입한다. 홀로그램으로 여러 개가 결합된 반도체 칩을 입체적으로 검사해 수율을 높이기 위해서다. 기존에 없던 파격적 기술로 파운드리(반도체 위탁 생산) 생산성을 개선해 '빅테크' 수주 확대에 속도를 올린다는 계획이다. [→자세히보기]
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