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이슈 관련 히스토리
2025/04/10
전력·가격·속도 '세 토끼' 잡을 '제 2의 HBM'
고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI(인공지능) 메모리 시장에 차세대 제품인 ‘SOCAMM(소캠)’이 등장했다. 높은 전력효율성과 저렴한 가격을 무기로 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 고민을 해결해줄 혁신 AI 모듈로 평가받고 있다. 일각에서는 소캠에 대해 HBM에 이어 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있는 ‘제2의 HBM’이란 평가도 내놓고 있다. [→자세히보기]
2025/04/07
젠슨황의 고민해결사 '제2의 HBM' 소캠…삼성, 1공급자 선점으로 반전 노리나
고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI(인공지능) 메모리 시장에 차세대 제품인 ‘SOCAMM(소캠)’이 등장했다. 높은 전력효율성과 저렴한 가격을 무기로 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 고민을 해결해줄 혁신 AI 모듈로 평가받고 있다. 일각에서는 소캠에 대해 HBM에 이어 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있는 ‘제2의 HBM’이란 평가도 내놓고 있다. [→자세히보기]
2025/03/24
베일 벗은 엔비디아 게임체인저 ;소캠;… 美 마이크론, SK·삼성 제쳤다
SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에서 전시한 새로운 메모리 모듈 규격 ‘소캠’(SOCAMM)에 업계 시선이 쏠리고 있다. 미국 마이크론이 SK하이닉스, 삼성전자보다 먼저 양산에 성공하면서 엔비디아가 주도하는 AI 특화 메모리 모듈 경쟁에서 유리한 고지를 점했다는 분석이 나온다. [→자세히보기]
2025/03/21
마이크론, 차세대 AI 메모리 '소캠' 양산 개시
마이크론이 차세대 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 '소캠'(SOCAMM) 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스보다 빠른 생산으로, 마이크론이 엔비디아가 주도하는 AI 특화 메모리 모듈 시장을 선점할 수 있을지 주목된다. [→자세히보기]
2025/02/25
AI 열풍에 메모리 모듈도 신기술 춘추전국시대… DIMM 대체할 새 표준은
엔비디아가 개인용 슈퍼컴퓨터 ‘디지츠(Digits)’를 공개한 이후 레노버, HP 등 대형 PC업체들이 차세대 인공지능(AI) PC에 탑재되는 새로운 종류의 메모리 모듈 기술 확보를 위해 삼성전자, SK하이닉스와 기술 협력을 요청하고 있는 것으로 알려졌다. 24일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고객사 요청에 맞춰 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)을 비롯한 다양한 종류의 AI PC용 D램 모듈 내부 테스트를 진행 중이다. [→자세히보기]