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이슈 관련 히스토리
2025/02/11
유상임 과기장관 "AI 전력사용량 줄이는 기술 개발 필요"
유상임 과학기술정보통신부 장관은 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 열린 제3차 AI 국제 정상회의에 참석해 인공지능(AI)과 전력 사용량의 관계에 대해 발표했다. 유 장관은 한국이 저전력-고성능 AI 반도체와 이에 특화한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 개발하고 있다고 소개했다. 또 정부가 민간 부문과 함께 '국가 AI 컴퓨팅 센터'에 저전력-고성능 AI 반도체를 구현할 계획이라고 덧붙였다.[→자세히보기]
2025/02/10
"HBM도 한때야" 미묘하게 달라진 반도체 시장…'넥스트 히트' 찾기 분주
(...) 최 회장은 전력 반도체의 핵심 소재인 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼도 점찍었습니다. 온도 상한선이 175도인 기존 실리콘 웨이퍼와 달리 SiC 웨이퍼는 최대 400도에서도 견딜 수가 있습니다. 전압은 실리콘 웨이퍼 대비 최대 10배까지 높일 수 있어 고전압, 고온에 강한 것이 특징입니다. [→자세히보기]
2025/02/07
HBM 이어 SiC 웨이퍼…최태원의 '반도체 빅픽처'
인공지능(AI) 반도체로 SK그룹의 캐시카우(현금창출원)를 만들어낸 최태원 회장이 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 먹거리 발굴에 박차를 가하고 있다. 전기자동차 등에 탑재될 전력 반도체의 핵심 소재인 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼가 대표적이다. 아직 한국 기업의 시장 점유율은 미미한 편이지만, 최 회장은 ‘뚝심 경영’ 경험을 발판으로 미래 기술 투자에 주력하고 있다. [→자세히보기]