씽크풀

국내 반도체 전문가들이 광주에 모여 첨단반도체 패키징, 소부장 등 미래기술과 발전 방향을 공유한다. (...) 반도체와 전자 패키징 전반에 대한 발표와 최근 주목받고 있는 이종집적, 칩렛 등 차세대 첨단 패키징 기술에 대한 연구동향을 공유한다. [→자세히보기]