씽크풀

인공지능(AI) 반도체 시장이 급팽창하면서 반도체 기판 업계에도 지각변동이 예고되고 있다. 고성능 반도체 패키징에 필수적인 '유리기판(glass substrate)'이 새롭게 부상하자 삼성전기와 SK, LG이노텍 등 국내 전자 3사가 기술 선점 경쟁에 나섰다. [→자세히보기]