씽크풀

SKC의 반도체 유리기판 사업 자회사 앱솔릭스가 미국 상무부에서 반도체지원법(칩스법)에 따른 1차 생산 보조금 4000만달러를 처음 수령했다. 도널드 트럼프 2기 미국 행정부 출범으로 반도체지원법이 폐기될 우려 속에서도 이번 보조금 실수령을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판 상업화 추진에 박차를 가할 예정이다. [→자세히보기]