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중국 최대 디스플레이 업체인 BOE가 반도체 유리기판 사업을 추진한다. 디스플레이에서 쌓은 유리기판 기술을 바탕으로 반도체 분야로 사업을 확장하려는 시도로 보인다. 18일 중국 내 입찰 정보를 공개하는 차이나비딩에 따르면 BOE는 최근 자동광학검사(AOI), 무전해 구리도금 등 반도체 유리기판용 설비를 발주했다. [→자세히보기]

AI 데이터센터 급증으로 전력 사용량이 폭증하면서 반도체 업계는 소비 전력을 낮추기 위한 기술 개발에 속도를 내고 있다. 데이터센터는 AI 모델 학습·추론 등 고성능 연산을 동시에 수행하는 만큼 일반 검색보다 최대 10배 이상의 전력을 소모하는 것으로 알려졌다. 이에 따라 저전력 메모리와 기판 등 효율화 솔루션이 새로운 돌파구로 주목받는 모습이다. [→자세히보기]

삼성전기가 애플과 반도체용 글래스 기판 공급 협의를 시작한 것으로 파악됐다. 아직 초기 단계 논의를 진행 중인 것으로 보이나, 모바일 칩 설계에 특화된 애플이 대면적 패키지 솔루션인 글래스 기판에 관심을 보인다는 자체로 업계 관심이 고조됐다. 애플은 내년을 목표로 브로드컴과 자체 AI(인공지능) 서버용 ASIC(주문형반도체) 출하를 추진하고 있다. [→자세히보기]

독일 LPKF가 반도체 유리기판 기술에 대한 특허권 행사를 시작했다. 유리기판 시장이 성장 가능성을 엿보이면서 진출하는 기업들이 크게 늘고 있는데, LPKF가 특허권을 앞세워 진입장벽을 높일지 주목된다. 3일 업계에 따르면, LPKF는 국내 레이저 가공 장비 업체 A사에 특허 및 상표 침해에 대한 경고장을 보낸 것으로 확인됐다. 해당 업체는 LPKF가 특허로 확보한 레이저 유도 식각 기술 'LIDE(Laser Induced Deep Etching)' 명칭을 그대로 쓰면서 대학 및 연구기관에 장비 2대를 납품한 것으로 전해졌다. [→자세히보기]

삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 생태계 구축에 본격 착수했다. 29일 업계에 따르면 삼성전기는 이날 수원 본사에서 유리기판 관련 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 세미나를 개최했다. 기술 현황을 공유하고 협업을 강화하기 위한 취지로, 가공·절단·검사 등 유리기판 제조에 필요한 국내외 소부장 기업 27개사가 참여한 것으로 파악됐다. [→자세히보기]