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2020/01/10
반도체
일본의 반도체 소재·부품 수출규제로 골머리를 앓던 삼성전자와 SK하이닉스가 한 시름 내려놓게 됐다. 글로벌 화학소재 기업인 듀폰(DuPont)이 충남 천안에 2800만 달러(한화 약 324억5200만원)를 투자해 극자외선(EUV·Extreme Ultraviolet)용 포토레지스트(감광제) 생산공장을 짓겠다고 발표하면서다. 산업통상자원부는 9일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 성윤모 산업부 장관과 존 켐프 듀폰사(社) 사장이 개별면담을 거쳐 듀폰의 EUV용 포토레지스트 한국 투자를 최종 확정했다고 밝혔다. [→자세히보기]
관련종목
  • 삼성전자 61,300 ▲600 +0.99% 바로가기
  • SK하이닉스 99,000 ▼200 -0.2% 바로가기
이슈 관련 히스토리
  • 듀폰 '포토레지스트' 국내생산…한숨 돌린 삼성·하이닉스 일본의 반도체 소재·부품 수출규제로 골머리를 앓던 삼성전자와 SK하이닉스가 한 시름 내려놓게 됐다. 글로벌 화학소재 기업인 듀폰(DuPont)이 충남 천안에 2800만 달러(한화 약 324억5200만원)를 투자해 극자외선(EUV·Extreme Ultraviolet)용 포토레지스트(감광제) 생산공장을 짓겠다고 발표하면서다. 산업통상자원부는 9일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 성윤모 산업부 장관과 존 켐프 듀폰사(社) 사장이 개별면담을 거쳐 듀폰의 EUV용 포토레지스트 한국 투자를 최종 확정했다고 밝혔다. [→자세히보기] 2020/01/10
  • 삼성전자 파운드리, 中 바이두 고성능 AI칩 만든다 삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다. 특히 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 바이두의 'KUNLUN(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정...[→자세히보기] 2019/12/18
  • '사드'이전으로 회복?…삼성전자, 中 반도체 공장에 9조 투자 삼성전자가 중국 산시성 시안의 낸드 2공장에 80억 달러(약 9조5000억원)를 추가 투자한다. 연말 한중 정상회담이 추진되고 내년 상반기 시진핑 중국 국가주석의 방한 검토를 앞둔 시점에서 나온 투자 계획이어서 한중 관계 회복의 마중물이 될 것이라는 관측이 나온다. 12일 시안시 정부 홈페이지와 현지 매체 등에 따르면 강봉용 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 부사장은 왕하오 시안시 서기 등 시 관계자를 만나 이 같은 의사를 밝혔다. 왕하오 서기는 삼성전자의 투자에...[→자세히보기] 2019/12/13
  • 메모리 반도체 가격 안정세 '뚜렷'…D램價 반등 내년 2분기 예상 메모리 반도체 가격 안정세가 뚜렷해졌다. 지난 3분기에 세계 낸드 플래시 메모리시장이 2분기 대비 10% 넘게 증가한데, 이어 지난달 D램 가격도 동결 수준을 보이며 반등을 위한 바닥을 다지는 모습이다. 3일 반도체시장조사기관 D램 익스체인지 등에 따르면, 지난달 PC용 DDR4 8GB D램 모듈 고정가격은 전월과 동일한 24.5달러를 유지했다. 서버용 D램 모듈(DDR4 32GB RDIMM) 가격은 전월 대비 2% 하락한 106.1달러를 기록했다. 낸드 플래시 메모리 가격도 전월과 동일한...[→자세히보기] 2019/12/03
  • 반도체 불황에 차세대 저장장치 SSD 수출도 47% 급감 올해 반도체 불황이 덮치며 차세대 저장 장치로 불리는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수출도 1년 새 '반 토막' 난 것으로 나타났다. 22일 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)에 따르면 국내 SSD의 올해 1∼3분기 누적 수출액은 31억3천700만달러(약 3조7천억원)로 작년 같은 기간보다 46.9% 줄어들었다. 메모리 반도체(품목번호 HSK854232) 수출이 같은 기간 35.9% 줄어든 것과 비교해도 가파른 감소세다. SSD는 메모리 반도체를 사용하는 대용량 저장 장치로 기존 하드 디스크 드라이브(HDD)를 대체할 차세대 제품으로 꼽힌다. [→자세히보기] 2019/11/22
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