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1월8일 금융감독원 전자공시에 따르면 장동복 대표이사의 예스티 주식 7478주가  늘었다고 공시했다.앞서 지난 2024년 12월 30일 발표한 직전보고서에서는  주식수 442만2323주,  주식수 비율 21.13% 였다.이에 따라 장동복 대표이사의 주식수는 442만9801주,  주식수 비율은 21.16%로 0.03%p 변동했다.

예스티(122640)는 HPSP와 함께 국내 유이의 반도체 고압수소어닐링 장비를 제조하는 장비사다.

고압수소어닐링 장비에 대한 기술적 수요가 증가하고 있는 배경에는 반도체 공정의 미세화가 자리잡고 있다.

특히 10nm 이하에서 게이트 누설 전류 문제를 해결하기 위해 HKMG 구조의 채택이 늘어나면서 실리콘과 유전막 간 계면 특성이 저하되는 문제가 발생하고 있다.

이로 인해 전자들의 결합이 불안정해지고, 계면결함 현상이 증가하는 상황이다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 고압 환경에서 수소를 이용하는 어닐링 기술이 각광받고 있다.

반도체 미세화 트렌드에 맞춰 디램과 낸드 선단 공정에서도 수율을 개선하고 품질을 향상하기 위해 고압수소어닐링 장비의 도입은 불가피하다. 또한 장비 제작의 진입장벽이 높기 때문에 현재 HPSP와 예스티만 이를 제작하고 있다.

올 1월5일 업계 관계자에 의하면 현재 예스티를 주목해야 하는 이유는 시장의 오해로 인해 주가가 과도하게 위축되어 있기 때문이다. 현재 예스티는 HPSP와 특허 건으로 행정, 민사 소송이 진행 중이다. 최근 행정심판에서 각하 처분 결과가 나면서 한때 주가는 68%가량 급락했다. 여기서 각하 처분이란, 심판관이 정보의 부족으로 해당 내용을 심판할 수 없다고 판단해 다시 심판하겠다고 하는 것을 의미한다.

다만 여러 기사들이 예스티의 '패소'라고 언급하며 내용이 와전됐고. 시기적으로 반도체 피크아웃 우려와 겹치며 주가는 기업 가치보다 과도하게 급락했다. AI 기술발전과 함께 HBM 수요와 이에 따른 반도체 미세화 트렌드는 지속될 전망이고 이를 제작하는데 필수적인 고압수소어닐링 장비의 매출과 수요는 우상향할 전망이다.

현재 예스티와 국내 반도체 양사의 테스트 및 장비 공급 협의는 원활히 진행 중이고 해외 고객사 확장에 대한 기대감 또한 존재한다.

AI 수요 대응을 위한 선단 공정에 대한 투자는 계속될 전망이고 이와 밀접한 기술력을 보유한 기업을 저렴한 가격에 매수할 수 있는 좋은 기회라고 생각한다.

반도체·디스플레이 열제어 장비 전문기업 예스티는 장동복 대표가 책임 경영의 일환으로 자사주 매입에 나섰다고 지난12월30일 밝혔다. 

예스티는 장 대표가 지난 20일부터 26일까지 자사주 7만1000주를 장내매수 했다고 공시했다. 이에 따라 장 대표와 특별관계자를 포함한 보유 주식수가 기존 511만6715주에서 518만7715주로 늘었다. 장 대표는 이번 매수를 시작으로 향후 지속적인 장내 매수할 계획이다. 

회사는 지난해 발행한 제6회차 전환사채에 대한 콜옵션(주식매도청구권) 30%인 105억에 대해서는 장동복 대표 및 특별관계자가 아닌 회사가 행사해 소각할 계획이라고 설명했다. 시장의 오버행 이슈를 잠재우기 위해서다. 

예스티 관계자는 "올해 확실한 실적 턴어라운드를 이뤘다"며 "최근 반도체, 디스플레이 장비의 지속적인 수주로 성장의 기틀은 마련해놓은 상태"라고 말했다. 

한편 예스티는 지난 10월말 1심에서 각하된 소극적 권리범위 확인심판은 지난달 초에 재심청구해 심판이 진행 중이다. 기각된 무효심판의 경우 12월에 항소를 해 항소심이 진행 중이다.

예스티는 파인엠텍과 폴더블제조장비 및 디스플레이 제조장비 공급계약을 체결했다고 지난 12월2일 공시했다.

계약금액은 81억원으로 이는 2023년 매출 대비 10.15%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 2025년 2월 28일까지다.

예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 작년 11월20일 공시했다.

계약금액은 111억6000만원으로 이는 2023년 매출 대비 13.98%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 2025년 5월 8일까지다.

e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다.

예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다. 한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다.

예스티 관계자는 “최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두가 되고 있는 차세대 HBM 공정에 도입되는 장비를 공급함으로써 해외 반도체 기업들에도 추가적인 수주 기회가 이어질 것으로 예상된다”고 말했다. 

반도체 제조장비 기업 예스티는 후공정 열처리·압력제어 기술을 토대로 전공정 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 향후 새로운 먹거리 개척으로 성장을 이어간다는 전략이다.

작년 11월6일 예스티 관계자는 “국내 글로벌 반도체 기업 2곳 공급을 목표로 전공정 장비를 개발 중이다”라고 말했다.

예스티는 반도체 제조 과정에서 후공정 열처리와 압력제어 관련 장비를 주력으로 한 기업이다.

반도체 공정 인프라 부품의 경우 회사 측은 약 40% 시장점유율을 기록하는 것으로 파악하고 있다.

특히 반도체용 200mm 웨이퍼 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함해 고온용 열처리 장비(1000℃ 이상)까지 개발을 완료해 열처리 장비의 풀 라인업을 구축했다.

또 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 삼성디스플레이(SDC) 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출했고, 사업의 다각화를 위해 제너다이오드와  부품소재 분야까지 사업영역을 확장했다.

예스티는 후공정 열처리·압력제어 장비의 성장을 이어가고 있다. 3분기 매출액 622억 원(잠정치)으로 지난해보다 6.7% 증가했고, 영업이익 106억 원으로 99억 원이 늘었다.

회사 측은 4분기도 흑자를 이어갈 것으로 기대하고 있다.

NICE디앤비에 따르면 세계 반도체 열처리 장비 시장 규모는 2025년 약 2조8800억 원을 기록할 전망이다. 이는 2020년 대비 연평균 6.3% 성장할 전망이다.

한편 이날 예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 밝혔다.

예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해 여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 이른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다.

작년 3분기 개별기준 매출액은 197.94억으로 전년동기대비 38.9% 증가. 영업이익은 43.60억으로 4304% 증가. 당기순이익은 62.51억으로 74.82억 적자에서 흑자전환. 

개별기준 올 3분기 누적매출액은 622.57억으로 전년동기대비 46.7% 증가. 영업이익은 106.20억으로 1471% 증가. 당기순이익은 22.02억으로 162.92억 적자에서 흑자전환. 

특허심판원이 HPSP(403870)와 예스티(122640)의 특허 분쟁에서 HPSP의 손을 들어줬다. 예스티는 불복하고 분쟁을 이어가겠다는 입장을 밝혔다. 

작년 10월31일 특허심판원은 예스티가 HPSP의 특허를 상대로 청구한 무효심판을 ‘기각’하고 소극적 권리범위확인심판은 ‘각하’ 처분을 내렸다. HPSP가 일단은 유리한 고지를 점한 셈이다. 

예스티는 HPSP가 보유하고 있는 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 특허를 무효라고 주장했다. 이 장치는 고압수소어닐링(HPA) 장비 제작에 사용되는 것으로 HPSP가 독점하는 분야에 예스티가 도전장을 냈다. 

고압수소어닐링은 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환하는 장비다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 주요 반도체 기업에서 메모리 공정에 고압수소어닐링 공정을 확대할 계획이다. 

양사가 경쟁 관계에 접어들면서 HPSP는 지난 2023년 8월 예스티를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 예스티는 이에 대해 HPSP의 특허를 무효라고 주장하는 무효 심판을 같은 해 10월 냈다. 특허심판원은 이를 기각한 것이다. 

예스티는 또 지난해 1월 소극적 권리범위확인심판도 3건 청구했다. 상대 특허를 침해하지 않았다는 견지에서 특허심판원의 판단을 구한 것이다. 심판원은 이에 대해서는 각하 처분을 내렸다. 

예스티는 이에 대해 “소극적권리범위심판은 기각이 아닌 각하”라며 “결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패”라고 밝혔다. 이어“예스티는 최대한 빠른 시간 내에 예스티의 기술 노출을 어느정도 감수하더라도 청구내용을 구체화하여 소극적권리범위확인심판을 재청구할 것”이라고 덧붙였다.  

예스티는 11월 곧바로 재청구를 하겠다는 계획이다. 또 특허무효심판에 대해서도 특허법원에 항소할 방침이다. 예스티가 재청구 및 항소 방침을 밝히면서 분쟁은 더 이어질 예정이다. 특허권 유무효에 대한 판단이 내려져야 서울중앙지방법원에 계류 중인 특허침해소송이 재개될 수 있다. 

예스티 주가가 크게 오르고 있다. 작년 10월7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 현재 8.44% 올라 1만 7350원에 거래를 마감했다.

고부가가치 반도체 장비 개발에 박차를 가하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다. 기존 저마진 제품 중심의 포트폴리오에서 벗어나 고부가가치 장비 개발에 집중하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있다.

예스티의 미래 성장 동력은 단연 고압 어닐링 장비이다. 이 장비는 반도체 핵심 공정 중 하나인 어닐링 공정에 사용되는데, 기존 장비보다 5배 이상 비싼 고부가가치 제품이다.

고압 어닐링은 반도체의 신뢰성을 높이는 데 필수적인 공정으로, 예스티의 고압 어닐링 장비는 뛰어난 성능과 기술력을 인정 받으며 이미 SK하이닉스와 샘플 테스트를 진행하고 있다.

예스티는 시장 독점 기업인 HPSP와의 특허 소송에서 승소할 경우 글로벌 시장 판도를 바꿀 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특허 소송 결과에 따라 예스티의 고압 어닐링 장비가 글로벌 시장에서 빠르게 확산될 수 있을 것으로 예상된다.

예스티는 최근 2년간 반도체 업황 부진과 저마진 제품 판매로 어려움을 겪었지만, 올 상반기 흑자 전환에 성공했다. 이는 웨이퍼 가압 장비, 습도 제어 장비 등 고부가가치 제품으로 포트폴리오를 재편한 결과이다.

예스티(122640)는 47억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 G-엔지니어링과 체결했다고 작년 8월14일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 5.94%다. 계약기간은 이달 13일부터 오는 2025년 8월30일까지다. 

예스티(122640)는 83억원 규모의 삼성전자와 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 작년 7월29일 공시했다.이는 최근 매출액 대비 10.40%에 해당한다. 계약기간은 2025년 1월 31일까지다. 

예스티(122640)는 삼성전자와 45억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압장비 공급계약을 체결했다고 작년 7월22일 공시했다. 이는 지난해 매출액의 5.73%에 달하는 규모다.

반도체 장비 전문기업 예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업으로부터 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비를 추가 수주했다고 작년 6월3일 밝혔다.

지난해 10월부터 지금까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적이다.예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 '웨이퍼 가압장비'뿐 아니라 신규 품목인 '상압장비' 초도 물량도 일부 포함됐다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층·언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.예스티는 기존 웨어퍼 가압장비, EDS 칠러, EDS 퍼니스에 이어 상압장비까지 HBM 장비 공급 품목을 다변화해 나가고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS 퍼니스 장비 초도물량을 공급하며 거래처 다변화에도 성공했다.최근 인공지능(AI) 반도체 열풍으로 글로벌 반도체 기업들이 HBM 시장의 주도권 차지하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 글로벌 기업들이 HBM 생산능력을 확대하기 위해 대규모 투자를 진행 중인 만큼 향후 대규모 추가 수주가 꾸준히 이어질 것이라는 게 회사 측 설명이다.반도체 업계에 따르면 글로벌 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 미국 인디애나주와 용인 반도체 클러스터 등에 투자해 HBM 생산능력을 확대할 계획이다. 삼성전자도 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침이며, 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 목표로 하고 있다.예스티 관계자는 "지금까지는 고객사의 올해 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가진행될 것"이라며 "고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다"라고 말했다.예스티는 HBM 장비뿐 아니라 상용화가 진행 중인 고압어닐링 장비, 네오콘, PCO 등 핵심 반도체 장비들의 매출을 극대화하기 위해 국내외 반도체 업체들과 활발한 수주 논의를 하고 있다. 최근에는 글로벌 낸드플래시 기업과 세계 최초 125매 웨이퍼 동시처리가 가능한 고압어닐링 장비의 공급 협의를 진행 중이다.

2023년 연결기준 매출액은 798.08억으로 전년대비 5.02% 증가. 영업이익은 150.58억 적자로 207.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 287.20억 적자로 52.30억 적자에서 적자폭 확대. 

디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%). 

2022년 연결기준 매출액은 759.94억으로 전년대비 4.96% 증가. 영업이익은 168.82억 적자로 111.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 52.30억 적자로 216.32억 적자에서 적자폭 축소. 

2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월27일 29900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월19일 7710원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 10800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  12400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13650원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.