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◆ 대박호재) 삼성전자(우): 세계 최초 3나노 공정 양산 성공 -->매수 적기
   TSMC는 8월 양산 목표: 삼성전자가 3개월 먼저 3나노 치고 나감
   -->향후 100% 폭등 대박 소식: 향후 tsmc 따라 잡는 대박호재!

◆ 속보) 삼성전자 3나노 수율 잡았다: 파운드리 TSMC 따 돌렸다
    미래 좌우할 3나노 시대 접어들어서는 TSMC를 넘어섰다는 평가
    파운드리시장 TSMC보다 앞서 기술 주도권 쥔 곳은 삼성전자가 처음
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1. 3나노 공정 수율 안정화: 드디어 안정적 수율 나옴(대박 호재)
  취재해 본 결과 그동안 수율이 낮아서 양산에 차질을 빚었던
   3나노 수율이 문제없이 올라가고 있다고 최고 경영진과 이사회 보고 
  

2. GAA 기술: 칩 면적 35% 줄어 소비전력 50% 감소, 처리속도 30% 빨라짐
   엄청난 기술 혁신: TSMC 고객사 뺏어올 절호의 기회: 실적 증가 기대 매우 큼!

3. 3나노보다 더 미세한 2나노도 TSMC보다 1년 앞당긴 2025년 양산 예정
   삼성이 TSMC를 1년 따돌릴 수 있는 이유로는 TSMC와 다는 공정 방식
   3나노 공정부터 삼성은 게이트 올 어라운드 GAA 공정이라는 새로운 기술

   도입했고, TSMC는 기존 방식 핀펫 고수(삼성전자의 혁신 기술이 승리)

◆ 한태희/성균관대학교 반도체시스템공학과 교수
    TSMC에 뺏겼던 빅 커스터머를 가져올수 있는 강력한 유인책 될수 있고,

    다음 단계에서 삼성전자가 점유율을 한꺼번에 뺏어올수 있는 파운드리를

    선도한다는 상징적인 의미와 더불어서 사업적으로도 한 단계 더 도약할것

★ 출처) 한국경제TV 양현주