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[한미반도체(042700)] 벌써 봄을 지나 여름으로
21/02/22 07:02(180.71.***.10)
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1월 15일 잠정 실적 공시 이후 주가 21% 상승

한미반도체는 반도체 자동화 장비 (Vision Placement, Bonder)와 레이저 장비 (Marking, Cutting, Ablation, Drilling)를 공급한다. 1월 15일 잠정 실적 공시 이후 주가는 1월 18일 20,000원부터 2월 19일 24,250원까지 상승했다. 글로벌 반도체 후공정 및 아날로그 반도체 고객사로부터의 수주 지속, 전방산업 시설 투자 규모의 예상 상회, 네덜란드 경쟁사의 실적 호조 때문으로 추정된다.

글로벌 반도체 후공정 및 아날로그 반도체 고객사로부터 수주

1월 15일 이후 장비 수주 계약 공시는 8건이다. 앰코테크놀 로지코리아, 화천과기, ASE, 입신정밀, Quliang Electronics (SPIL 중국법인의 변경된 사명), NXP Taiwan 등 고객사의 업종의 반도체 후공정, 웨어러블 기기 위탁생산, 아날로그 반도체를 아우른다. 최근 차량용 반도체를 비롯한 아날로그 반도체의 공급 부족이 지속되고 있으며 전공정이든 후공정 이든 증설이 필요한 상황에 힘입어 한미반도체의 고객사들이 증시에서 재조명받게 되었고 한미반도체의 위상도 재차 주목받게 된 것으로 추정된다. 최근 수주 계약 공시 8건 중에서 2건을 제외한 나머지 계약의 종료일은 7월~12월에 분포되어 하반기 실적 가시성이 돋보인다.

전방산업 시설 투자 규모의 예상 상회

글로벌 후공정 1, 2위 기업의 시설 투자가 적극적이다. ASE 의 경우 2021년 시설 투자에 대해 3Q20 실적 발표 시에는 보수적 (will be moderating)으로 언급했으나 4Q20 실적 발표 시에는 2020년 수준 대비 감소하지 않을 것이라고 (will not be lower) 밝히며 긍정적으로 선회했다. Amkor의 경우 2021년 시설 투자는 7억 달러이다. 2020년 5.5억 달러 대비 25% 이상 증가한다.

네덜란드 경쟁사의 실적 호조

BE Semiconductor는 Packaging 장비에서 한미반도체와 경쟁한다. BE의 4Q20 매출은 €109.7M (+18.7% Y/Y)로 블룸 버그 컨센서스를 5.31% 상회했다. 1Q21 매출 가이던스는
4Q20 대비 30~40% 성장하는 €142.6M ~ €153.5M이다. 블룸버그 컨센서스 (€113.4M)를 상회하고 전년 동기 (1Q20 €91.3M) 대비 50% 이상의 성장을 의미한다. 이러한 상황과 시장 조사 기관 VLSI의 2021년 Assembly 장비 시장 성장률 전망치 (+20% Y/Y)를 고려해 한미반도체의 2021년 실적을 매출 3,463억 원 (+35%), 영업이익 933억 원 (+40%), 순이익 725억 원 (+44%)으로 추정한다. 연결 영업실적 전망 공시 (2021년 매출 3,080억 원)를 상회하는 추정치이다.

하나 김경민
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