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[전기전자] 패키지기판 시장 이슈 점검
20/11/06 09:48(58.121.***.119)
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◎ Unimicron 패키지기판 공장 화재 영향 예상보다 큰 듯

>> 지난 10/28일 Unimicron Technology의 대만 Shanying 공장(Taoyuan시 소재) 화재 발생, 공장 운영 중단 상태

- 해당 공장은 전사 매출의 6%를 차지하며, FC-CSP를 주력으로 생산, Qalcomm, MediaTek, HiSilicon 등에 납품하는 것으로 알려짐

◎ FC-CSP 및 패키지기판 수급이 더욱 빠듯해지는 요인으로 작용할 전망

>> 현재 패키지기판 호황 국면, 배경으로서 서버용 FC-BGA 호황에 따른 연쇄 효과, 5G 기반 AP 고사양화 및 신규 mmWave 안테나모듈 시장 생성 등

- 모바일 AP용 FC-CSP는 삼성전기, LG이노텍, Unimicron, Kinsus 등이 과점적으로 경쟁하는 구조

- Ibiden, Shinko 등 선두권 일본 업체들은 서버용 FC-BGA에 집중하는 전략으로 변경, Ibiden은 FC-CSP 사업 철수

- Unimicron은 Qualcomm 대상 High-end급 위주로 AP 수요의 20% 가량 담당하는 것으로 추정

◎ High-end급 AP 대응력 가장 앞선 삼성전기 반사이익 기대

>> 내년 패키지기판 가동률 상승 및 제품 Mix 개선 계기 될 듯

- FC-CSP 생산능력을 고부가 High-end급 위주로 할당 예정, 비수기인 상반기 가동률 상승 요인

키움 김지산
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