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[반도체] EUV 눈치게임
20/10/16 08:42(58.121.***.119)
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TSMC와 삼성전자, 2021년 누가 더 EUV 더 많이 받나 경쟁 중

2Q17 ASML에서 양산용 장비를 처음 출시한 이후, 각 반도체 제조사들이 경쟁적으로 EUV를 도입하는 시점이 도래했다. 멀티패터닝을 이론적 한계 이상까지 사용해왔는데, 그것마저도 한계점에 다다른 것이다. EUV 장비를 양산에 본격 적용하는 시점은 2021년이지만, 비교적 긴 장비의 리드타임과 6개월 정도를 수반하는 셋업 기간을 고려할 때 지금부터 장비 입고 일정을 챙겨야 하는 상황이 되었다. EUV는 내년부터 파운드리 뿐만 아니라 메모리 양산라인에도 일부 적용될 에정이다. 우선적으로 노광레이어의 수가 많으면서 불량률이 높았던 비트라인 컨택 형성에 적용되기 시작했으며, 삼성전자의 메모리 로드맵을 기준으로 1a에는 4개, 1b에서는 5개 layer까지 확대될 것으로 전망이다. EUV가 도입되는 인텔 7nm 제품의 출시가 2022년으로 미뤄진 게 삼성전자나 TSMC에게는 다행일 정도다.

실제 파운드리 양산에는 2019년 삼성전자의 두번째 7나노 공정인 7LLP(Low Power Plus) 먼저 도입하였으나, EUV를 많이 보유하고 있는 것은 TSMC다. 2Q20 기준 TSMC는 약 30~35대의 EUV 장비를 보유하고 있으며, 삼성전자는 15대 수준의 EUV 장비를 보유하고 있는 것으로 추정된다. 이에 더불어, 더 많은 EUV 장비 구입 계획을 갖고 있는 것 또한 TSMC다. 2020년들어 분기별 ASML의 매출을 지역별로 살펴보면 대만의 비중이 점점 높아지는 것을 확인할 수 있다. 만약 2020년 3분기까지의 ASML의 대만향 매출에 분기별 장비 비중을 단순 대입할 경우, TSMC는 올해 8대 정도의 EUV 장비를 구입한 것이 된다.

TSMC는 2021년까지 50대 규모의 EUV 신장비 조달 계획을 가지고, 내년까지 ASML에 40대를 주문한 것으로 현지 언론에 보도되었다. 이는 2021년 기준 ASML의 연간 EUV 출하목표치인 45~50대 수준이다. 매년 ASML은 출하목표치 대비 출하량이 낮았기 때문에, ASML의 EUV 생산능력의 전부라 해도 무방할 정도다. 반면, 삼성전자는 2021년까지 10대 수준의 EUV 장비를 요청한 것으로 확인된다. 최근 삼성전자 부회장이 EUV를 적기에 확보하기 위해 네덜란드의 ASML 본사를 방문하였다는 보도는 이러한 장비 확보 경쟁을 선명하게 보여주고 있다.

신영 문지혜
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