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[Tech] 화웨이의 빈자리 뺏기 싸움
20/09/16 07:41(58.121.***.119)
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* 9월 15일부터 화웨이의 부품 조달 차질 현실화. 화웨이는 9월초 추가 재고 확보했으며, 부품 공급사는 라이선스 허가를 요청했으나 일정은 불확실

* 화웨이 부품 수급 중단 이후에도 중화 업체의 부품 주문은 공격적. 오포, 비보, 샤오미의 빈자리 뺏기 싸움 치열할 것

* 중화권 클라우드의 서버 주문 공격적. 미국 고객사 일부에서 주문 상향. 4Q 기점으로 디램 가격 바닥 형성 예상
 

WHAT’S THE STORY

투자 전략 - 스마트폰 부품 사이클: 3Q20 화웨이가 공격적으로 부품을 주문한 이후 4Q20은 다른 중화 업체와 애플의 공격적 부품 주문이 이어질 것이다. 화웨이의 스마트폰 경쟁력 약화가 본격화되며 나머지 업체들의 시장 뺏기 경쟁이 치열해질 것이라 본다. 시장 뺏기 경쟁은 시장을 선점하기 위한 타이밍 싸움이며, 승패의 윤곽이 드러낼 때까지 강한 부품 빌드업 사이클을 기대한다.

9월 15일부터 화웨이의 부품 조달 차질: 스마트폰과 통신 장비 부품에 대해서 화웨이의 조달 차질이 현실화되었다. 

▶ 미국 상무부 공고에 따르면, 9월 15일부터 미국 기술을 조금이라도 사용한 부품을 화웨이(자회사 포함)에 공급하기 위해서는 미국 정부의 허가(라이선스)를 받아야 한다. 

 반도체 (한국의 메모리 반도체 포함), 디스플레이 등 대부분의 부품에 해당되며 9월 15일 이후로 주요 반도체, 디스플레이 공급사들의 화웨이에 대한 부품 공급 및 서비스 일체는 중단되었을 것으로 파악한다. 

 이러한 미국의 제재는 화웨이에 대한 것이며 화웨이를 제외한 중화권 고객에 대한 판매는 이전과 동일하게 가능하다. 

 삼성과 SK하이닉스, 미디어텍 등 부품 공급사 입장에서는 미 상무부에 수출을 재개할 수 있는 라이센스 허가를 요청한 상태로 파악되나, 라이선스에 대한 일정은 확인되지 않는다.

 화웨이는 9월 15일전 최대한 재고를 축적하기 위해 3~6개월치 정도의 물량을 9월초 추가 주문한 것으로 확인된다. 

화웨이 경쟁력 약화의 변곡점은 1Q21: 화웨이 출하량의 변곡점은 내년 3월이 될 것이다. 

 화웨이는 해마다 상반기 P시리즈, 하반기 Mate시리즈의 플래그십을 발표한다. 2020년 9월 말로 예상되었던 Mate 시리즈의 출시도 연기되고, 부품 주문량도 전작대비 30% 감소한 것으로 파악된다. 가장 중요한 AP 조달 차질이 원인이라 생각한다. 

 중요한 변곡점은 내년 3월로 예상되는 P시리즈의 사양이 될 것이다. P시리즈에서 5nm급 최신 AP를 탑재하지 못한다면 직접적인 제품 경쟁력 열위에 위치하며 출하량 감소가 가속화될 것이다.

엇갈리는 화웨이의 2021년 전망: 시장조사기관의 2021년 화웨이 스마트폰 출하량 전망치가 약 5,000만대에서 1.5억대까지 넓은 범위로 있다.

 전대 미문의 상황 속에 모든 것이 불확실성 속에 있기 때문이다. 우리는 이번 추정에서 화웨이의 2021년 전망을 1.3억대로 하향한다.

 출하량의 절대 숫자에 가시성이 있다기 보다는 방향성이 중요하다. 현재의 무역 재제 상황이 유지되는 한 출하량 감소 추세는 불가피하다.

 화웨이의 출하량 감소는 일부는 수요감소가 불가피 하겠지만 대부분 중화권 업체를 중심으로 만회할 것으로 예상된다.

경쟁사의 공격 모드, 4Q20부터 현실화: 중국 경쟁사 -오포, 비보, 샤오미가 출하량 목표가 공격적으로(예를 들면 각 1억대 초중반에서 2억대 중후반으로) 변화하고 있다.

 2021년에는 올해 출하량의 2배 이상의 목표를 잡고, 화웨이가 잃어버리는 시장을 차지하기 위해 공격 적인 부품 주문에 나설 것으로 보인다. 샤오미는 삼성디스플레이향 4Q 주문량을 50% 상향 조정한 것으로 보인다. 3Q20의 급격한 화웨이 주문 증가가 부담이 될 수 있지만, 4Q20에도 오포, 비보, 샤오 미의 부품 주문으로 이어지고 있다.

 삼성전자와 애플의 스마트폰 전략도 공격적이기 때문에 2021년에는 스마트폰 산업 내 강한 프로모션 분위기가 예상된다.

 이러한 경쟁사의 공격 모드는 서버에서도 감지된다. 중화권 서버에서는 알리바바가 3분기부터 물량을 상향조정하는 가운데 중화권 클라우드 시장에 대한 경쟁이 가열되고 있다. 미국의 하이퍼스케일은 아직 재고 소진 모드: 미국의 하이퍼스케일 업체의 주문동향에서도 일부 업사 이드가 감지되지만 가격 할인요구는 여전하다.

 최근 미국의 대형 클라우드 일부 업체로부터 4분기 주문 물량이 상향조정 되고 있고 4분기 일부 물량을 당겨 3분기에 주문하는 등 물량 면에서는 긍정적인 변화가 감지되기 시작되고 있다. 지난 2분기를 정점으로 주문이 하향조정된 이후 처음있는 긍정적인 변화이다.

 아직 미국의 하이퍼스케일 업체들은 서버 디램 가격을 크게 할인하고 있고, 4분기에도 보다 낮은 가격으로 가격협상을 주도하고 있음. 일부 공급업체도 점유율 상승과 재고소진을 위해 가격 할인 요구를 수용하는 분위기라서 물량의 변화가 아직 가격의 상승으로 연결되고 있지는 않다.

 그러나 공급사들의 재고가 하락하고 있고 투자는 지속적으로 지연되고 있어 범용 메모리 반도체 가격은 4분기를 기점으로 바닥을 형성할 것으로 판단된다.

삼성 황민성, 이종욱
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